一、《高新技術企業認定管理辦法》（科技部、財政部、國家稅務總局）第四條 依據本辦法認定的高新技術企業，可依照《企業所得稅法》及其《實施條例》、《中華人民共和國稅收征收管理法》（以下稱《稅收征管法》）及《中華人民共和國稅收征收管理法實施細則》（以下稱《實施細則》）等有關規定，申請享受稅收優惠政策。第九條 企業取得高新技術企業資格后，應依照本辦法第四條的規定到主管稅務機關辦理減稅、免稅手續。二、《中華人民共和國企業所得稅法》由于這種創新主體利益的多元化，使合作各方會為創新后續風險的承擔和利益分配而糾紛不止。吳中區什么是高新企業認證平臺

第五條 科技部、財政部、稅務總局負責全國高新技術企業認定工作的指導、管理和監督。第二章 組織與實施第六條 科技部、財政部、稅務總局組成全國高新技術企業認定管理工作領導小組（以下稱“領導小組”），其主要職責為：（一）確定全國高新技術企業認定管理工作方向，審議高新技術企業認定管理工作報告；（二）協調、解決認定管理及相關政策落實中的重大問題；三）裁決高新技術企業認定管理事項中的重大爭議，監督、檢查各地區認定管理工作，對發現的問題指導整改。江蘇智能化高新企業認證成本價新材料（或稱先進材料）是指新近發展或正在發展之中的具有比傳統材料的性能更為優異的一類材料。

第十七條 高新技術企業發生更名或與認定條件有關的重大變化（如分立、合并、重組以及經營業務發生變化等）應在三個月內向認定機構報告。經認定機構審核符合認定條件的，其高新技術企業資格不變，對于企業更名的，重新核發認定證書，編號與有效期不變；不符合認定條件的，自更名或條件變化年度起取消其高新技術企業資格。第十八條 跨認定機構管理區域整體遷移的高新技術企業，在其高新技術企業資格有效期內完成遷移的，其資格繼續有效；跨認定機構管理區域部分搬遷的，由遷入地認定機構按照本辦法重新認定。

微電子技術1、集成電路設計技術自主品牌ICCAD工具版本優化和技術提升，包括設計環境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數提取與反標等工具；器件模型、參數提取以及仿真工具等技術。2、集成電路產品設計技術音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產品設計開發；集成電路芯片開發；具有自主知識產權的通用芯片CPU、DSP等的開發與產業化；符合國家標準、具有自主知識產權、重點整機配套的集成電路產品，3G移動終端電路、數字電視電路、無線局域網電路等。新材料在、建設上作用重大。

(三)模式實施模仿創新是各國企業普遍采用的創新行為，日本是模仿創新成功的典范，日本松下公司、三洋電機等都依靠模仿創新取得了巨大成功。縱觀世界各國，飛今市場大多并非原來的率先創新者，而更多的恰恰是模仿創新者。對于發展中國家的企業實施模仿創新，可以獲得較大的優勢。國內很多企業合作創新模式(一)模式特點l、合作創新的特點就是創新主體的多元化，創新活動可以在企業、機構、高校等不同的主體之間進行。2、合作主體在一定的領域都應該居于較強的優勢地位，因此，他們的合作足強強聯合或優勢互補的，使得創新更容易成功，且取得良好的效益。（三）負責對已認定企業進行監督檢查，受理、核實并處理有關舉報；虎丘區綜合高新企業認證優勢

負責高新技術企業認定工作的資格的備案管理；吳中區什么是高新企業認證平臺

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。吳中區什么是高新企業認證平臺

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