解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經(jīng)電子探針?lè)治?，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測(cè)到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對(duì)焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動(dòng)，并在反向端還原成原來(lái)的金屬而出現(xiàn)樹(shù)枝狀現(xiàn)象稱(chēng)為樹(shù)枝狀分布，枝晶的生長(zhǎng)有可能造成電路局部短路。電路接觸不良，BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤(pán)鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤(pán)的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開(kāi)裂，造成電接觸失效。PCBA水基清洗機(jī)的清洗原理是通過(guò)藥水溶劑分解內(nèi)部張力，外力去除分解后的污染物。重慶封裝基板PCBA水基清洗機(jī)代理商

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類(lèi)，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--粒狀污染物 粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時(shí)出現(xiàn)的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對(duì)電子組裝產(chǎn)品造成危害。 粒狀污染物可以采用機(jī)械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來(lái)去除。重慶封裝基板PCBA水基清洗機(jī)代理商蘭琳德創(chuàng)自主研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售PCBA水基清洗機(jī)，應(yīng)用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司代理的美國(guó)TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機(jī)是一款美國(guó)TDC公司生產(chǎn)的在線型PCBA水基清洗機(jī)，適用線路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業(yè)的電路板噴淋清洗方式?？梢匀コ娮赢a(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機(jī)、BGA清洗機(jī)、CMOS模組清洗機(jī)、COB模組清洗機(jī)、芯片基板清洗機(jī)、玻璃基板清洗機(jī)、水基環(huán)保清洗劑、精密PCBA焊接、精密涂覆點(diǎn)膠行業(yè)及自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車(chē)制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表及產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝等產(chǎn)業(yè),擁有自主的研發(fā)、銷(xiāo)售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。 公司以“客戶(hù)至上、服務(wù)為先”的理念，奉行承諾、以“德”為本，以客戶(hù)需求為起點(diǎn)，解客戶(hù)之所憂(yōu)，提供有效的方案及穩(wěn)定可靠的設(shè)備，達(dá)到合作雙贏為目的。PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在新能源汽車(chē)，醫(yī)療，半導(dǎo)體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的松香清洗。

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì)，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡(jiǎn)單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)：復(fù)合相變清洗技術(shù)，是通過(guò)清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附，破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力；水基乳化清洗技術(shù)，被分解的污染物再通過(guò)清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產(chǎn)品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用，蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備，清洗液，電路板代工清洗服務(wù)。在線PCBA水基清洗機(jī)的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個(gè)大工段可以細(xì)分好幾個(gè)小工藝段。河北芯片封裝板PCBA水基清洗機(jī)設(shè)備廠家

蘭琳德創(chuàng)離線型PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用小批量電路板的清洗，適用于研究所，科研單位等小批量多品種的需求。重慶封裝基板PCBA水基清洗機(jī)代理商

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟?，行業(yè)內(nèi)，大部分國(guó)產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí)，會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過(guò)大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng)，且流量大，藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng)；節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對(duì)較少，產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少，被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少，所以會(huì)更省藥水，成本會(huì)更低；清洗的產(chǎn)品更干凈。重慶封裝基板PCBA水基清洗機(jī)代理商