曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。陜西光刻機美元報價
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側和底側對準能力
高精度對準臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術
**小化系統占地面積和設施要求
分步流程指導
遠程技術支持
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術數據：
對準方式
上側對準：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±2,0 μm 河南進口光刻機除了光刻機之外，岱美還代理了EVG的鍵合機等設備。
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。
技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。
EVG120特征2：
先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量；
工藝技術卓/越和開發服務：
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能；
并行/排隊任務處理功能；
智能處理功能；
發生和警報分析；
智能維護管理和跟/蹤；
技術數據：
可用模塊；
旋涂/ OmniSpray ® /開發；
烤/冷；
晶圓處理選項：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉；
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。
EVG6200 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG6200 NT技術數據：
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產能：
全自動：第/一批生產量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
對準方式：
上側對準：≤±0.5 μm
底側對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光
系統控制
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術：SmartNIL EVG已經與研究機構合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。晶圓光刻機功率器件應用
EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。陜西光刻機美元報價
EVG101光刻膠處理系統的特征：
晶圓尺寸可達300毫米；
自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影；
利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產；
注射器分配系統，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠；
占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性；
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。
選項功能：
使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層；
蠟和環氧涂層，用于后續粘合工藝；
玻璃旋涂（SOG）涂層。
陜西光刻機美元報價
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