F40 系列
包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準)
額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃
如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網或者聯系我們。 可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。液晶顯示膜厚儀高性價比選擇
非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。
Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數， 并且“一鍵”出結果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
光學系數膜厚儀值得買應用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。
通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。
電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。
故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。
測量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。
F60 系列生產環境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環境的功能。 這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業計算機，以及升級到全自動化晶圓傳輸的機型。
不同的 F60-t 儀器根據波長范圍加以區分。 較短的波長 (例如， F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
包含的內容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈 成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰， 而 Filmetrics 自動測量系統成功地解決這些問題。薄膜測試儀膜厚儀有哪些品牌
可見光可測試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應力。液晶顯示膜厚儀高性價比選擇
接觸探頭測量彎曲和難測的表面
CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。
CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側。
CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側。
CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側。
CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm，總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達的區域，但不會自動對準表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑 3mm 管子的內壁，不能自動對準表面。
CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔 10mm 的兩個平坦表面之間進行測量。 液晶顯示膜厚儀高性價比選擇
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