EVG®320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)
用途：自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒
EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項(xiàng)還包括兆頻，刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗。
特征
多達(dá)四個(gè)清潔站
全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理（可選）
使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進(jìn)行高/效清潔
先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過(guò)程 GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開發(fā)的。內(nèi)蒙古HVM鍵合機(jī)
Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡(jiǎn)稱“EVG ”）今 日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。
Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示：“DBI 混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制，只需要可進(jìn)行測(cè)量的適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)和布局工具，而這是之前一直未能解決的難題。EVG 的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過(guò)優(yōu)化后實(shí)現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度，此對(duì)準(zhǔn)精度上的改進(jìn)為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路。” 貴州鍵合機(jī)用途是什么EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過(guò)程是怎么樣的呢？
EVG®520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個(gè)或者雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)■自動(dòng)晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量EVG®540自動(dòng)鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動(dòng)處理多達(dá)4個(gè)鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動(dòng)底側(cè)冷卻EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)■多達(dá)4個(gè)鍵合室，滿足各種鍵合操作■自動(dòng)裝卸鍵合室和冷卻站■遠(yuǎn)程在線診斷■自動(dòng)化機(jī)器人處理系統(tǒng)，用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設(shè)備配置EVG®GEMINI®自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)在蕞小的占地面積上，同時(shí)利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術(shù)，前/列的GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，并結(jié)合了自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和鍵合操作。有關(guān)更多詳/細(xì)信息，請(qǐng)參/閱我們的GEMINI手冊(cè)。
EVG®501鍵合機(jī)特征：
獨(dú)特的壓力和溫度均勻性；
兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器；
靈活的研究設(shè)計(jì)和配置；
從單芯片到晶圓；
各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；
可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；
可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合；
開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；
兼容試生產(chǎn)，適合于學(xué)校、研究所等；
開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)；
200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8平方米；
程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。
EVG®501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
蕞大接觸力為20kN
加熱器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸單芯片100毫米
真空
標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴
可選：1E-5mbar
EVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來(lái)處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。
EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級(jí)3D集成的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對(duì)準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔，等離子活化和對(duì)準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-。因此，經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無(wú)空隙SOI晶片的高通量，高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) EVG?520 IS，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能；200 mm的單個(gè)或雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)。EVG510鍵合機(jī)用途是什么
EVG501 晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)：真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)醉高產(chǎn)量；研發(fā)和試生產(chǎn)的醉低購(gòu)置成本。內(nèi)蒙古HVM鍵合機(jī)
業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑，陽(yáng)極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。
奧地利的EVG擁有超過(guò)25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn)，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工，同時(shí)，GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸，EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過(guò)簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 內(nèi)蒙古HVM鍵合機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛(ài)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。