強大的輪廓儀光電一體軟件
美國硅谷研發、中英文自由切換
光機電一體化軟硬件集成
三維分析處理迅速，結果實時更新
縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理
自主設定測量閾值，三維處理自動標注
測量模式可根據需求自由切換
三維圖像支持高清打印
菜單式參數設置，一鍵式操作，人機界面個性直觀
個性化軟件應用支持
可進行軟件在線升級和遠程支持服務
10 年硅谷世界500強研發經驗（BD Medical
Instrument）
光學測量、軟件系統
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包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數，作為評定該物件是否合格的標準。浙江晶片輪廓儀輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區別：
關于輪廓儀和粗糙度儀
輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數。總之，輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量，通俗地講，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老國標叫光潔度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。
但是，輪廓儀和粗糙度儀關系其實挺密切，現在有一種儀器叫做粗糙度輪廓測量一體機，就是在輪廓儀上加裝了粗糙度測量模塊，這樣既可以測量輪廓尺寸，又可以測量粗糙度，市場上典型產品就是中圖儀器的SJ5701粗糙度輪廓儀。
在結構上，輪廓儀基本上都是臺式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當然也有臺式的。 Nano X輪廓儀技術原理NanoX-8000主設備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。
輪廓儀的**團隊
夏勇博士，江蘇省雙創人才
15年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發、項目管理經驗
SuperSight Inc. CEO/共同創始人，太陽能在線檢測設備
唐壽鴻博士，國家千人****
25年 ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發經驗
KLA-Tencor ***研發總監，***圖像處理、算法**
許衡博士，軟件系統研發
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光學測量、軟件系統
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比較大視場Thefilm3D以10倍物鏡優異地提供更寛廣的2毫米視野，其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %電腦要求機械規格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機2592x1944(5百萬像素)系統尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件：urionNano30主動式防震臺4微米，2微米，和100納米多臺階高度標準。輪廓儀廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉換成電信號，該電信號經放大和處理，再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中，計算機對原始表而輪廓進行數字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算，測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線，測量結果通過顯示器輸出，也可由打印機輸出。（來自網絡）
輪廓儀在集成電路的應用：
封**ump測量
視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題
表面三維評定參數由于能更***，更真實的反應零件表面的特征。輪廓測量輪廓儀值得買
菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲。浙江晶片輪廓儀
1）白光輪廓儀的典型應用：
對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
2）共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
浙江晶片輪廓儀
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