EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數
轉速：**/高10 k rpm
加速速度：**/高10 k rpm
噴涂模塊-噴涂產生
超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴
開發模塊-分配選項
水坑顯影/噴霧顯影
EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項：
預對準：機械
系統控制參數：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優先解決方案的重要基礎。山西光刻機化合物半導體應用
我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。
我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 山東傳感器光刻機EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。
掩模對準系統：EVG的發明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側和底側對準能力
高精度對準臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術
**小化系統占地面積和設施要求
分步流程指導
遠程技術支持
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術數據：
對準方式
上側對準：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±2,0 μm EVG的CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。
光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 HERCULES的橋接工具系統可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。研究所光刻機學校會用嗎
EVG已經與研究機構合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。山西光刻機化合物半導體應用
EVG6200 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統設計支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能，用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 山西光刻機化合物半導體應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號第五層六十五部位。公司自成立以來，以質量為發展，讓匠心彌散在每個細節，公司旗下磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發深受客戶的喜愛。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于儀器儀表行業的發展。岱美儀器技術服務憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。