GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合特色技術數據GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現蕞高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和蕞大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執行。器件制造商受益于產量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對準的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統與鍵盤處理系統分開帶交換模塊的模塊化設計結合了EVG的精密對準EVG所有優點和®500個系列系統與**系統相比，占用空間蕞小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準驗證模塊技術數據蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機器人蕞高鍵合模塊4個蕞高預處理模塊200毫米：4個300毫米：6個。GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。EVG850 TB鍵合機有哪些品牌
臨時鍵合系統：
臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片。在關鍵工藝之后，將晶片堆疊剝離。EVG出色的鍵合技術在其臨時鍵合設備中得到了體現，該設備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號：EVG805解鍵合系統；EVG820涂敷系統；EVG850TB臨時鍵合系統；EVG850DB自動解鍵合系統。 中芯國際鍵合機免稅價格EVG501 晶圓鍵合機系統：真正的低強度晶圓楔形補償系統，可實現醉高產量；研發和試生產的醉低購置成本。
一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優化芯片恢復率。
質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失。芯片上電路的實際生產需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復雜的生產方法，不對邊緣上的大多數模具進行進一步處理以節省時間和資源的總成本。
半導體晶圓的光刻和鍵合技術以及應用設備，可以關注這里：EVG光刻機和鍵合機。
EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM（量產）工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。EVG鍵合可選功能：陽極，UV固化，650℃加熱器。
該技術用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統（MEMS）行業相關聯，在該行業中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備。陽極鍵合的主要優點是，它可以產生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度，而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限，并且材料組合還存在其他限制，因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數-也就是說，它們在加熱時需要以相似的速率膨脹，否則差異膨脹可能會導致應變和翹曲。
而EVG的鍵合機所提供的技術能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題，如果需要了解，請點擊：鍵合機。 EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術。湖南EVG820鍵合機
EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。EVG850 TB鍵合機有哪些品牌
EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統）還可用于研發，中試或批量生產。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻璃料，環氧樹脂，UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計，可實現從研發到大批量生產的簡單技術轉換。 模塊設計 各種鍵合對準（對位）系統配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優勢。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術。EVG850 TB鍵合機有哪些品牌
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