比較大視場Thefilm3D以10倍物鏡優異地提供更寛廣的2毫米視野，其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %電腦要求機械規格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機2592x1944(5百萬像素)系統尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件：urionNano30主動式防震臺4微米，2微米，和100納米多臺階高度標準。輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測。Bruker輪廓儀原理
1）白光輪廓儀的典型應用：
對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
2）共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
3D輪廓儀服務為先NanoX-2000/3000 系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光。
新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。這就是您需要的解析力每film3D帶有直觀的粗糙度，表面形貌和臺階高度的測量軟件。所有常見如ISO25178所規范的粗糙度參數都支持，也包括軟件功能用于形貌分析，如形狀去除和波長過濾，都包含在基film3D軟件。對于更進階的功能，Filmetrics提供了我們的合作伙伴TrueGage的TrueMap軟件可進一步處理film3D數據，這當然也與業界其他標準分析軟件兼容。其他輪廓儀列為選備的功能已經是我們的標準配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已標配自動化X/Y平臺包含tip/tilt功能。以我們的階高標準片建立標準每film3D配備了一個10微米階高標準片，可達％準確度。另我們還提供具有100nm，2微米以及4微米等多階高標準片。*大視場Thefilm3D以10倍物鏡優異地提供更寬廣的2毫米視野,其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要。更進一步減少總體成本。
NanoX-系列輪廓儀**性客戶
? 集成電路相關產業
– 集成電路先進封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯
半導體，華潤安盛等
? MEMS相關產業
– 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等
? 高 效太陽能電池相關產業
– 常州億晶光電，中國臺灣速位科技、山東衡力新能源等
? 微電子、FPD、PCB等產業
– 三星電機、京東方、深圳夏瑞科技等
具備 Global alignment & Unit alignment
自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm
XY運動速度 **快
如果有什么問題，請聯系我們。
輪廓儀可用于：微結構均勻性 缺 陷，表面粗糙度。
filmOnline查film3D圖像並與其互動.請參考我們新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔***，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現今比較高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。索取技術資料索取報價這就是您需要的解析力Thefilm3D的直觀軟件包括表面粗糙度，形狀和臺階高度的測量。在數秒內，您可以獲得平面和曲面表面上測量所有常見的粗糙度參數。也可以選擇拼接功能軟件升級來組合多個影像以提供大面積測量。***!**的網路3D影像瀏覽/分析filmOnline可存儲、共享、查看與分析來自您的光學輪廓儀或3D顯微鏡之3D影像。任何臺式電腦，平板電腦或智能手機上都能查看和操作。享受***的圖像分析功能，包括表面輪廓（粗糙度）和階高 分析。其他輪廓儀列為選備的功能已經是我們的標準配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已標配自動化X/Y平臺包含tip/tilt功能。以我們的階高標準片建立標準每film3D配備了一個10微米階高標準片，可達％準確度。另我們還提供具有100nm，2微米以及4微米等多階高標準片。表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）。CSI輪廓儀可以免稅嗎
NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準確度<1% ；重復性<0.1% (1σ，10um臺階高)。Bruker輪廓儀原理
輪廓儀的物鏡知多少?
白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）
幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）
白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。
因此物鏡是輪廓儀**核 心的部件，
物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。
不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：
晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。 Bruker輪廓儀原理
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業務分為磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于儀器儀表行業的發展。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。