FSM 8018 VITE測試系列設備
VITE技術介紹：
VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phase shear technology）
設備介紹
適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
一般較短波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。晶片膜厚儀參數
光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數據。標準配置和規格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于％或2nm精度1A2A1A穩定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。Thin film analyzer膜厚儀有哪些品牌當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。
技術介紹：
紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結果。
產品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設備
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度（確定所需的波長范圍）。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度，通過非可見光的測量，可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測量結果可在幾秒鐘顯示：薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.比較大樣品薄膜厚度的測量范圍是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光電鍍膜應用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命，不用時請關閉2.光纖易損，不要彎折，不要頻繁插拔3.精密儀器。幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。
F10-ARc:
走在前端 以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層, *需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴格的訓練, 您甚至可以直覺的藉由設定任何波長范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準.
容易設定. 易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口, 感謝Filmetrics的創新, F10-ARc 幾乎不存在停機時間, 加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準，你不需擔心維護問題。 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數金屬) 上的話，一般不能測量薄膜的折射率。Filmetrics F60膜厚儀學校會用嗎
F30樣品層:分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。晶片膜厚儀參數
參考材料
備用 BK7 和二氧化硅參考材料。
BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡
BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。
REF-Si-22" 單晶硅晶圓
REF-Si-44" 單晶硅晶圓
REF-Si-66" 單晶硅晶圓
REF-Si-88" 單晶硅晶圓
REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片
REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片
REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片 晶片膜厚儀參數
岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業重點競爭力，加快企業技術創新，實現穩健生產經營。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。公司深耕磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。