1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度，是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接，并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為**，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，達到要求的軋制厚度。主要應用行業:有色金屬的板帶箔加工、冶金行業的板帶加工。3、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。4、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度，測量范圍寬、測量精度高，具有數據輸出、任意位置置零、公英制轉換、自動斷電等特點。5、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。F50-EXR測厚范圍：20nm-250μm；波長：380-1700nm。導電膜膜厚儀聯系電話
F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。
F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。
F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。
F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。
F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。
F50晶圓平臺- 訂制預訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內交貨。
F60晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺組件。
F60晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺組件。 晶片膜厚儀售后服務測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。
F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度（確定所需的波長范圍）。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度，通過非可見光的測量，可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測量結果可在幾秒鐘顯示：薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.比較大樣品薄膜厚度的測量范圍是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光電鍍膜應用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命，不用時請關閉2.光纖易損，不要彎折，不要頻繁插拔3.精密儀器。
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!測量方式: 紅外干涉(非接觸式)。
FSM 8018 VITE測試系列設備
VITE技術介紹：
VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phase shear technology）
設備介紹
適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。Filmetrics F20膜厚儀**
測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。導電膜膜厚儀聯系電話
F10-ARc:
走在前端 以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層, *需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴格的訓練, 您甚至可以直覺的藉由設定任何波長范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準.
容易設定. 易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口, 感謝Filmetrics的創新, F10-ARc 幾乎不存在停機時間, 加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準，你不需擔心維護問題。 導電膜膜厚儀聯系電話
岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業重點競爭力，加快企業技術創新，實現穩健生產經營。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。公司深耕磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。