EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

特點：可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規則形狀的基材

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調整到所需的接近間隙

EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。傳感器光刻機高級封裝應用

       EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商，***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產品組合的多個訂單，這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學（WLO）和3D感應。市場**的產品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統以及EVG ®40NT自動測量系統，用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級制造微透鏡，衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅和市場***，擁有全球比較大的工具安裝基礎。 ABM光刻機有哪些應用EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。

IQ Aligner工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm

底側對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光

系統控制

操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

產能

全自動：第/一批生產量：每小時85片

全自動：吞吐量對準：每小時80片

EVG ® 150--光刻膠自動處理系統

EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。

EVG ® 150特征：

晶圓尺寸可達300毫米

多達六個過程模塊

可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆

多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

EVG光刻機設備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。

EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統

EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節省成本光刻膠處理系統。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。

HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。江蘇高級封裝光刻機

只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。傳感器光刻機高級封裝應用

EVG光刻機簡介

EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 傳感器光刻機高級封裝應用

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