光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。
通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。
電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。 F30 系列是監控薄膜沉積，**強有力的工具。Profilm3D膜厚儀國內代理
測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。
減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者。 因此，測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了。
FilmetricsF10-AR是專門為各類眼鏡片設計的，配備多種獨特功能用于減反涂層檢測。硬涂層硬涂層用來增加抗劃痕和抗紫外線的能力。 在鏡片上涂抹硬涂層，就提供了這種保護，而減反涂層則是不太柔軟的較硬鍍層。
FilmetricsF10-AR配備了硬涂層測量升級軟件。 可以測量厚達15微米的一層或兩層硬涂層。疏水層疏水涂層使減反鏡片具有對水和油排斥的屬性，使它們易于清潔。 這些涂層都是特別薄的 – 只有一百個原子的數量級 – 因此需要短波 (紫外線) 光來精確測量。 測量疏水層厚度的比較好儀器就是配備了UPG-F10-AR-d 和UPG-F10-RT-nk 升級軟件的 F10-AR-UV。鏡片的穿透率測量F10-AR可選購SS-Trans-Curved樣品臺用于測量鏡片的穿透率。
聚對二甲苯膜厚儀應用F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm。
F10-HC輕而易舉而且經濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎，根據光譜反射數據分析快速提供薄膜測量結果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設計的。
全世界共有數百臺 F10-HC 儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。
像我們所有的臺式儀器一樣，F10-HC 可以連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口并在幾分鐘內完成設定。
包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料TS-Hardcoat-4um 厚度標準備用燈
額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃
參考材料
備用 BK7 和二氧化硅參考材料。
BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡
BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經處理的石英，用于雙界面基準。
REF-Si-22" 單晶硅晶圓
REF-Si-44" 單晶硅晶圓
REF-Si-66" 單晶硅晶圓
REF-Si-88" 單晶硅晶圓
REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設計之鋁反射率基準片
REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設計之BK7玻璃反射率基準片
REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設計之硅反射率基準片 不同的 F50 儀器是根據波長范圍來加以區分的。
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!產品名稱：紅外干涉厚度測量設備。湖北膜厚儀免稅價格
監測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。Profilm3D膜厚儀國內代理
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。
故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。
測量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 Profilm3D膜厚儀國內代理
岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家其他型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。公司是一家有限責任公司企業，以誠信務實的創業精神、專業的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供***的產品。公司始終堅持客戶需求優先的原則，致力于提供高質量的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務將以真誠的服務、創新的理念、***的產品，為彼此贏得全新的未來！