EVG®610 掩模對準系統
■ 晶圓規格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動楔形補償
■ 鍵合對準和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準系統（自動化和半自動化）
■ 晶圓產品規格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補償
■ 多種規格晶圓轉換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態對準實時補償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。HERCULES光刻機推薦產品
EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創造了新興應用程序中有大量新機會。”
業界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發射器，激光測距儀和生物傳感器。總體而言，光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復合年增長率超過11％*。 中芯國際光刻機國內用戶HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。
EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。
EVG620 NT特征：
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統設計支持光刻工藝的多功能性
易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。
技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供本地化的質量服務。
EVG ® 150特征：晶圓尺寸可達300毫米
多達6個過程模塊
可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層
可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側壁
廣/泛的支持材料
烘烤模塊溫度高達250°C
Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
EVG的大批量制造系統目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，為全球服務基礎設施提供支持。福建高校光刻機
EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。HERCULES光刻機推薦產品
EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。
用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 HERCULES光刻機推薦產品
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