EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項
預對準：光學/機械
ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣
系統控制：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
分配選項：
各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。EVG620 NT光刻機
IQ Aligner特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /
8''
由于外部晶圓楔形測量，實現了非接觸式接近模式
增強的振動隔離，有效減少誤差
各種對準功能提高了過程靈活性
跳動控制對準功能，提高了效率
多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理
高地表形貌晶圓加工經驗
手動基板裝載能力
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
紅外對準–透射和/或反射
IQ Aligner技術數據：
楔形補償：全自動軟件控制
非接觸式
先進的對準功能：自動對準；大間隙對準；跳動控制對準；動態對準 青海光刻機優惠價格EVG光刻機設備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。
EVG的掩模對準系統含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統；EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統；IQ Aligner 自動掩模對準系統；IQ Aligner NT自動掩模對準系統；
【EVG ® 610掩模對準系統】EVG
® 610是一個緊湊的和多用途R＆d系統，可以處理小基板片和高達200毫米的晶片。
EVG ® 610技術數據：EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準功能。此外，該系統還提供其他功能，包括鍵合對準和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉換時間不到幾分鐘。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到**級別的所有需求，因此使其非常適合大學和研發應用。
EVG620 NT特征2：
自動原點功能，用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統
自動化系統上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統占地面積和設施要求
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL） EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出巨大的貢獻，以提高**重要的光刻技術的水平。
我們的研發實力。
EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 IQ Aligner NT 光刻機系統使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。海南光刻機傳感器應用
EVG150光刻膠處理系統擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。EVG620 NT光刻機
HERCULES 光刻軌道系統特征：
生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢；
多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；
高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優化的涂層；
納流®涂布，并通過結構的保護；
自動面膜處理和存儲；
光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；
使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。 EVG620 NT光刻機
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