EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是**/具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內，我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統，得到了他們的無數好評。可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。青海光刻機化合物半導體應用
EVG ® 150特征2：
先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量
處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統）
工藝技術卓/越和開發服務：
多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）
智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務處理功能
智能處理功能
發生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤
安徽實驗室光刻機EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。
技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。
HERCULES 光刻軌道系統
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。
IQ Aligner NT 光刻機系統使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。
我們的研發實力。
EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優先解決方案的重要基礎。微流體光刻機可以試用嗎
EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。青海光刻機化合物半導體應用
EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數
轉速：**/高10 k rpm
加速速度：**/高10 k rpm
噴涂模塊-噴涂產生
超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴
開發模塊-分配選項
水坑顯影/噴霧顯影
EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項：
預對準：機械
系統控制參數：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
青海光刻機化合物半導體應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。岱美儀器技術服務深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。岱美儀器技術服務創始人陳玲玲，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。