測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。
減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者。 因此，測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了。
FilmetricsF10-AR是專門為各類眼鏡片設計的，配備多種獨特功能用于減反涂層檢測。硬涂層硬涂層用來增加抗劃痕和抗紫外線的能力。 在鏡片上涂抹硬涂層，就提供了這種保護，而減反涂層則是不太柔軟的較硬鍍層。
FilmetricsF10-AR配備了硬涂層測量升級軟件。 可以測量厚達15微米的一層或兩層硬涂層。疏水層疏水涂層使減反鏡片具有對水和油排斥的屬性，使它們易于清潔。 這些涂層都是特別薄的 – 只有一百個原子的數量級 – 因此需要短波 (紫外線) 光來精確測量。 測量疏水層厚度的比較好儀器就是配備了UPG-F10-AR-d 和UPG-F10-RT-nk 升級軟件的 F10-AR-UV。鏡片的穿透率測量F10-AR可選購SS-Trans-Curved樣品臺用于測量鏡片的穿透率。
Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環境的功能。上海掩模對準膜厚儀
F54包含的內容：
集成光譜儀/光源裝置
MA-Cmount 安裝轉接器
顯微鏡轉接器光纖連接線BK7
參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度標準 聚焦/厚度標準4", 6" and 200mm
參考晶圓真空泵備用燈
型號厚度范圍*波長范圍
F54:20nm-40μm 380-850nm
F54-UV:4nm-30μm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100μm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100μm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100μm190-1700nm
*取決于材料與顯微鏡
額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 光學鍍膜膜厚儀推薦型號F50測厚范圍：20nm-70μm；波長：380-1050nm。
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳
波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。
測量范例氮化硅薄膜作為電介質，鈍化層，或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業。這個案例中，我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，折射率，和消光系數。有趣的事，氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型，F20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質，不管他們是富硅，貧硅，還是分子當量。 F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm。
FSM 413MOT 紅外干涉測量設備：
適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題，請聯系我們岱美儀器。 可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。氮化鎵膜厚儀可以免稅嗎
產品名稱：紅外干涉厚度測量設備。上海掩模對準膜厚儀
FSM 8018 VITE測試系列設備
VITE技術介紹：
VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phase shear technology）
設備介紹
適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
上海掩模對準膜厚儀
岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。一批專業的技術團隊，是實現企業戰略目標的基礎，是企業持續發展的動力。公司以誠信為本，業務領域涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發展負責的態度，爭取做到讓每位客戶滿意。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。