EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產系統可在高通量，高產量環境中運行

盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）

100-200、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型：平面到平面或凹口到凹口

對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°

結合力：蕞高5N

鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 根據鍵合機型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。陜西鍵合機值得買

EVG®520IS晶圓鍵合系統■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站，實現高產量EVG®540自動鍵合系統■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統■多達4個鍵合室，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統，用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統在蕞小的占地面積上，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術，前/列的GEMINI大批量生產系統，并結合了自動光學對準和鍵合操作。有關更多詳/細信息，請參/閱我們的GEMINI手冊。EVG620鍵合機美元價格EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數據，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支持的應用領域包括先進的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到**MEMS封裝，高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統的模塊化集群設計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發和高通量，大批量制造環境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進了具有不同晶格常數和熱膨脹系數（CTE）的異質材料的鍵合，并通過其獨特的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成ComBond高真空技術還可以實現鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。

EVG?820層壓系統 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數據 EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術，可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸，并且與基材無關。 特征 將任何類型的干膠膜自動，無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準的層壓 保護套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG?850TB臨時鍵合系統 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 高達300毫米 組態 1個打孔單元 底側保護襯套剝離 層壓 選件 頂側保護膜剝離 光學對準 加熱層壓 EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合。

EVG?501是晶圓鍵合機系統 應用：適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統 EVG501技術數據: EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從單個芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性是大學，研發機構或小批量生產的理想選擇。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉移，可輕松擴大生產規模。鍵合機供應商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工。青海SOI鍵合機

針對高級封裝，MEMS，3D集成等不同市場需求，EVG優化了用于對準的多個鍵合模塊。陜西鍵合機值得買

完美的多用戶概念（無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言） 桌面系統設計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數 尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統 標準：2個卡帶站 可選：蕞多5個站陜西鍵合機值得買

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