光源用于一般用途應用之光源

***T2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源

光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長，直徑 200um 的光纖， 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長，分叉反射探頭。 基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數的薄膜都可以測量。Filmetrics F54膜厚儀美元報價

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動機臺人工取放芯片

可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

    光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5本各100張。

接觸探頭測量彎曲和難測的表面

CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。

CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。

CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。

CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側。

CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側。

CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側。

CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm，總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達的區域，但不會自動對準表面。

CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內壁的接觸探頭。

CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑 3mm 管子的內壁，不能自動對準表面。

CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔 10mm 的兩個平坦表面之間進行測量。 F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。

F30 系列監控薄膜沉積，**強有力的工具F30 光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數 (n 和 k 值) 和半導體以及電介質層的均勻性。

樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。 這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。

各項優點:極大地提高生產力低成本 —幾個月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準備好的系統

型號厚度范圍*波長范圍

F30:15nm-70μm 380-1050nm

F30-EXR:15nm - 250μm 380-1700nm

F30-NIR:100nm - 250μm 950-1700nm

F30-UV:3nm-40μm 190-1100nm

F30-UVX:3nm - 250μm 190-1700nm

F30-XT:0.2μm - 450μm1440-1690nm Filmetrics 提供一系列的和測繪系統來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。Filmetrics F10-RT膜厚儀質保期多久

F50-EXR測厚范圍：20nm-250μm；波長：380-1700nm。Filmetrics F54膜厚儀美元報價

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!Filmetrics F54膜厚儀美元報價

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家其他型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。是一家有限責任公司企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司擁有專業的技術團隊，具有磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發等多項業務。岱美儀器技術服務以創造***產品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業的發展。