尾氣處理系統的管道若存在泄漏，會導致未處理的尾氣直接排放，污染環境，保壓測試是防止這類問題的關鍵。測試時，向管道內充入壓縮空氣至 0.2MPa，關閉閥門后監測 8 小時，壓力降需≤2% 初始壓力。尾氣處理系統的管道多為耐腐蝕材質（如 PVC、PP），但接頭處若粘結不牢，或法蘭密封墊老化，會導致泄漏 —— 例如在電鍍廠的含鉻尾氣處理中，泄漏會導致六價鉻超標，危害周邊環境。保壓測試能發現這些泄漏點，尤其是風機前后的管道（壓力波動大，易泄漏），確保尾氣 100% 進入處理裝置，符合環保排放標準，這也是第三方檢測機構對尾氣處理系統的重要要求。實驗室氣路系統的氦檢漏，需在儀器連接端重點檢測，防止微量泄漏影響實驗。廣州工業集中供氣系統氣體管道五項檢測氦撿漏

高純氣體系統工程中，顆粒是浮游菌的載體，因此需聯動檢測。例如 0.1 微米以上的顆粒可吸附細菌，隨氣體進入生產環境，導致產品污染。檢測時，顆粒度合格（0.1μm 及以上顆粒≤1000 個 /m3）后，測浮游菌（≤1CFU/m3）；若顆粒度超標，需先凈化再測浮游菌。高純氣體系統需安裝 “高效過濾 + 除菌過濾” 組合裝置，且過濾器需定期完整性測試，而關聯檢測能驗證過濾效果 —— 若顆粒度合格但浮游菌超標，可能是除菌過濾器失效。這種方法能多方面保障氣體潔凈度，符合生物制藥、微電子等行業的嚴苛要求。廣州工業集中供氣系統氣體管道五項檢測氦撿漏高純氣體系統工程的保壓與氦檢漏聯動，確保管道既無宏觀泄漏也無微觀泄漏。

高純氣體系統工程輸送的氣體（如超高純氬氣、氮氣）純度需達到 99.9999% 以上，氧含量需控制在 ppb 級，否則會影響下游生產。例如在鈦合金焊接中，氬氣中氧含量超過 50ppb 會導致焊縫氧化，降低強度；在 LED 外延片生產中，氧氣會污染 MOCVD 反應腔，影響芯片發光效率。ppb 級氧含量檢測需用氧化鋯氧分析儀，在管道出口處采樣，檢測前用標準氣（氧含量 10ppb、100ppb）校準，測量誤差≤±5%。檢測時需關注管道材質 —— 普通不銹鋼管內壁會吸附氧氣，因此高純氣體管道需采用電解拋光 316L 不銹鋼，且焊接時用高純氬氣保護，避免氧化。通過嚴格的氧含量檢測，可確保氣體純度滿足工藝要求，這是高純氣體系統工程質量的重要指標。

電子特氣系統工程中，水分會導致顆粒污染物增多（如金屬氧化物顆粒），因此需關聯檢測。例如氟化氫氣體中的水分會與管道內壁的金屬反應，生成氟化鹽顆粒（0.1-1μm），堵塞閥門。檢測時，先測水分（≤10ppb），合格后再測顆粒度（0.1μm 及以上顆粒≤500 個 /m3）。檢測需關注特氣的化學特性 —— 如三氯化硼遇水會水解生成鹽酸和硼酸顆粒，因此這類特氣系統的水分控制需更嚴格（≤5ppb）。通過關聯檢測，可多方面評估氣體潔凈度，避免因水分引發的顆粒污染，確保電子特氣系統工程滿足半導體生產要求。電子特氣系統工程的 0.1 微米顆粒度檢測，采樣量≥100L，嚴控顆粒污染物影響芯片質量。

電子特氣系統工程輸送的氣體多為劇毒、腐蝕性氣體，泄漏會造成嚴重后果，氦檢漏是保障其安全性的 關鍵一環。檢測時，管道抽真空至≤1Pa，充入氦氣（壓力 0.5MPa），用氦質譜檢漏儀掃描，泄漏率需≤1×10?1?Pa?m3/s。電子特氣管道的閥門、接頭是泄漏高發區 —— 例如隔膜閥的隔膜老化會導致泄漏，焊接接頭的熱影響區可能存在微縫。某半導體廠曾因三氟化氮管道泄漏，導致車間人員中毒，停產 3 天，損失超百萬元。因此，電子特氣系統工程的氦檢漏需 100% 覆蓋所有管道部件，檢測合格后方可投入使用，且每年需復檢一次，確保長期安全。實驗室氣路系統的 0.1 微米顆粒度檢測，每立方米≤5000 個，防止顆粒污染實驗樣品。廣東實驗室氣路系統氣體管道五項檢測氧含量（ppb級）

電子特氣系統工程的氧含量檢測，用熒光法分析儀，下限達 1ppb，確保特氣穩定。廣州工業集中供氣系統氣體管道五項檢測氦撿漏

尾氣處理系統中，某些尾氣（如可燃性氣體）的氧含量需嚴格控制，防止發生事故。例如在化工企業的甲醇尾氣處理中，氧含量超過 5% 會形成危險混合物，遇明火引發事故；在催化燃燒系統中，氧含量不足會導致燃燒不完全，處理效率下降。ppb 級氧含量檢測需用磁氧分析儀，在尾氣進入處理設備前采樣，檢測范圍 0-10000ppm（可擴展至 ppb 級），精度≤±0.1% FS。檢測時需關注管道是否泄漏 —— 若空氣滲入尾氣管道，會導致氧含量升高，因此尾氣處理系統需先通過保壓測試確保密封性，再進行氧含量檢測。通過嚴格的氧含量控制，可保障尾氣處理系統的安全運行，避免事故發生。廣州工業集中供氣系統氣體管道五項檢測氦撿漏