電子特氣系統工程中，管道泄漏會吸入顆粒污染物，因此保壓測試與顆粒度檢測需聯動。例如某半導體廠的特氣管道因閥門泄漏，吸入車間粉塵，導致 0.1 微米顆粒超標，影響晶圓質量。檢測時，保壓測試合格（壓力降≤0.5%）后，測顆粒度；若保壓不合格，需修復后重新檢測。電子特氣系統的管道需采用無縫設計，避免死角積塵，而保壓測試能驗證焊接和閥門的密封性，顆粒度檢測能驗證清潔效果。這種關聯檢測能保障特氣潔凈度，符合半導體行業的高標準。高純氣體系統工程的 0.1 微米顆粒度檢測，每立方米顆粒需≤1000 個，保障氣體潔凈度。中山大宗供氣系統氣體管道五項檢測氧含量（ppb級）

尾氣處理系統的管道輸送的多為有毒氣體（如氯氣、硫化氫），泄漏會導致環境污染與人員中毒，氦檢漏是保障其密封性的關鍵手段。檢測時，將尾氣管道抽真空至≤10Pa，在管道內側充入氦氣（壓力 0.1MPa），外側用氦質譜儀掃描，泄漏率需≤1×10??Pa?m3/s。尾氣處理系統的管道多為 FRP（玻璃鋼）或 PVC 材質，接頭處若粘結不牢，易出現微漏；長期使用后，腐蝕會導致管壁變薄，也可能產生泄漏。例如在制藥廠的有機廢氣處理系統中，若甲苯尾氣泄漏，會造成 VOCs 超標排放，面臨環保處罰。氦檢漏能準確發現這些隱患，確保尾氣 100% 進入處理裝置，符合環保排放標準。云浮高純氣體系統工程氣體管道五項檢測保壓測試高純氣體管道的氦檢漏，需覆蓋所有焊接點，泄漏率≤1×10??Pa?m3/s，確保純度。

電子特氣系統工程中，水分會導致顆粒污染物增多（如金屬氧化物顆粒），因此需關聯檢測。例如氟化氫氣體中的水分會與管道內壁的金屬反應，生成氟化鹽顆粒（0.1-1μm），堵塞閥門。檢測時，先測水分（≤10ppb），合格后再測顆粒度（0.1μm 及以上顆粒≤500 個 /m3）。檢測需關注特氣的化學特性 —— 如三氯化硼遇水會水解生成鹽酸和硼酸顆粒，因此這類特氣系統的水分控制需更嚴格（≤5ppb）。通過關聯檢測，可多方面評估氣體潔凈度，避免因水分引發的顆粒污染，確保電子特氣系統工程滿足半導體生產要求。

尾氣處理系統的管道若含水分，會影響處理效果，例如在活性炭吸附中，水分會占據吸附位點，降低對 VOCs 的吸附能力；在催化燃燒中，水分會導致催化劑失活。ppb 級水分檢測需用水分分析儀，在尾氣進入處理設備前采樣，溫度需≤-20℃（對應水分≤10700ppb），具體限值根據處理工藝調整。尾氣處理系統的管道若未做保溫，會因溫度變化產生冷凝水；風機選型不當導致壓力過低，也會吸入環境空氣中的水分。通過水分檢測，可優化系統運行參數（如加熱保溫、調整風機壓力），確保處理效率，這是第三方檢測機構對尾氣處理系統的重要考核項。尾氣處理系統的水分（ppb 級）檢測≤10000ppb，避免水分影響活性炭吸附效率。

電子特氣系統工程輸送的氣體（如三氟化氮、磷化氫）是半導體制造的關鍵材料，氧含量超標會導致晶圓氧化，影響芯片性能。ppb 級氧含量檢測需采用熒光法氧分析儀，檢測下限可達 1ppb，在管道運行時連續監測，數據需實時上傳至控制系統。電子特氣管道多為 316L 不銹鋼電解拋光管，內壁粗糙度≤0.2μm，但若安裝時接觸空氣，或閥門密封不良，會引入氧氣 —— 例如當氧含量從 5ppb 升至 20ppb 時，可能導致柵極氧化層厚度偏差超過 5%。檢測時需重點關注特氣鋼瓶切換閥、減壓器等易泄漏部位，一旦發現氧含量異常，立即停止供氣并排查原因，這是電子特氣系統穩定運行的 “生命線”。電子特氣系統工程的氧含量檢測，用熒光法分析儀，下限達 1ppb，確保特氣穩定。云浮高純氣體系統工程氣體管道五項檢測保壓測試

電子特氣系統工程的水分（ppb 級）檢測≤10ppb，防止特氣水解腐蝕管道。中山大宗供氣系統氣體管道五項檢測氧含量（ppb級）

實驗室氣路系統的保壓測試與水分檢測需形成聯動機制，因為管道一旦泄漏，外界潮濕空氣會直接侵入，導致氣體中水分含量驟升，干擾實驗精度。例如氣相色譜儀的載氣（如高純氮氣、氦氣）若因管道焊縫或接頭泄漏吸入空氣，水分含量可能從合格的 10ppb 飆升至 500ppb 以上，而水分會與色譜柱固定相反應，導致柱效下降、分離度降低，大幅縮短色譜柱使用壽命（正常壽命 2000 次進樣可能縮減至 500 次）。 檢測流程需嚴格遵循 “保壓優先” 原則：先通過氮氣保壓測試（充壓至 0.3MPa 后關閉閥門，24 小時壓力降需≤1%），確認管道無泄漏后，再用露點儀檢測水分含量（需≤50ppb）；若保壓測試不合格，必須先定位泄漏點（如用肥皂水涂抹接頭觀察氣泡，或用氦檢漏儀準確排查），修復后重新保壓，合格方可進行水分檢測。中山大宗供氣系統氣體管道五項檢測氧含量（ppb級）