紅外（IR）與紫外（UV）光源：超越可見光的探測機器視覺不僅局限于可見光譜（~400-700nm），利用紅外（IR，>700nm）和紫外（UV，<400nm）光源能揭示物體在可見光下無法觀測的特征，解決特殊檢測難題。紅外光源（常用波段：850nm,940nm）：其穿透性可用于檢測透明/半透明材料（塑料薄膜、玻璃）的內(nèi)部缺陷、分層、異物或液位；對某些材料（如特定油墨、塑料、織物）具有不一樣的效果（如檢測包裝內(nèi)容物）；利用熱輻射差異進行基礎(chǔ)熱成像（非制冷型）；在安防領(lǐng)域用于夜視（配合IR敏感相機）。選擇IR光源需匹配相機的IR響應(yīng)靈敏度，并注意可見光泄露的濾除。紫外光源：重要應(yīng)用是激發(fā)熒光（Fluorescence）。許多物質(zhì)（如生物標記物、防偽油墨、特定污染物、膠水、清潔劑殘留）在UV照射下會發(fā)出特定波長的可見熒光，使其在暗背景下顯現(xiàn)，靈敏度極高，用于缺陷檢測（裂紋、殘留物）、防偽驗證、生物醫(yī)學分析；UV還能使某些材料（如塑料、涂層）產(chǎn)生可見的自身熒光或揭示老化痕跡；短波UV（UVC）有時用于表面殺菌驗證。UV應(yīng)用需注意安全防護（防眼睛/皮膚暴露）和光學材料（透鏡、濾光片）的UV兼容性。IR/UV光源擴展了機器視覺的感知邊界，為特殊應(yīng)用提供獨特解決方案。定制光源滿足特殊檢測需求。無錫環(huán)形光源多光譜

結(jié)構(gòu)光照明：主動三維輪廓重建結(jié)構(gòu)光（StructuredLight）是一種主動式光學三維測量技術(shù)，通過將已知的、精密的二維光圖案（如條紋、網(wǎng)格、點陣、編碼圖案）投影到被測物體表面，然后由相機從另一角度觀察該圖案因物體表面高度變化而產(chǎn)生的形變，然后通過三角測量原理或相位分析算法計算出物體表面的三維輪廓（點云）。結(jié)構(gòu)光光源的重點是投影模組，常用技術(shù)有：數(shù)字光處理（DLP）投影儀：可高速、高精度地動態(tài)投射各種復雜編碼圖案（二進制、灰度、正弦條紋、彩色編碼）；激光線發(fā)生器：投射一條或多條銳利的激光線（常用紅色或藍色），通過激光線的扭曲變形計算高度（線激光三角測量）；LED結(jié)合光柵（Grating）：產(chǎn)生平行條紋。結(jié)構(gòu)光的優(yōu)勢在于非接觸、高精度、高速度（尤其DLP）、能獲取密集點云數(shù)據(jù)。其應(yīng)用非常多：三維尺寸測量（復雜曲面、間隙面差）；缺陷檢測（凹坑、凸起、變形）；機器人引導（抓取、定位）；逆向工程；體積測量；生物識別等。選擇結(jié)構(gòu)光方案需權(quán)衡測量范圍、精度、速度、環(huán)境光魯棒性（常需濾光片）、成本以及抗物體表面光學特性（如高反光、吸光、透明）影響的能力。它是獲取物體三維空間信息主流的技術(shù)之一。陽泉高亮大功率環(huán)形光源AOI頻閃光源用于高速運動捕捉。

機器視覺系統(tǒng)可以精確地定位目標物體的位置和運動軌跡，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)中的精確控制。安全監(jiān)控：在安防領(lǐng)域，機器視覺光源能夠增強監(jiān)控畫面的清晰度，提高人臉識別、行為分析等功能的準確性。四、未來展望隨著智能制造技術(shù)的不斷發(fā)展，機器視覺光源將面臨更多的挑戰(zhàn)和機遇。未來，我們期待機器視覺光源能夠在以下方面取得突破：更高性能：研發(fā)更高效、更穩(wěn)定的光源技術(shù)，以適應(yīng)更高速、更精密的生產(chǎn)需求。更智能化：結(jié)合人工智能和機器學習技術(shù)，實現(xiàn)光源的自動調(diào)整和優(yōu)化，以適應(yīng)不同環(huán)境和物體的照明需求。更大量應(yīng)用：拓展機器視覺光源在醫(yī)療、航空航天、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的智能化升級。總之，機器視覺光源作為智能制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一，正助力各行業(yè)實現(xiàn)高效、精細的生產(chǎn)和管理。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的拓展，機器視覺光源將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。

結(jié)構(gòu)光照明：主動三維輪廓重建結(jié)構(gòu)光（StructuredLight）是一種主動式光學三維測量技術(shù)，通過將已知的、精密的二維光圖案（如條紋、網(wǎng)格、點陣、編碼圖案）投影到被測物體表面，然后由相機從另一角度觀察該圖案因物體表面高度變化而產(chǎn)生的形變，通過三角測量原理或相位分析算法計算出物體表面的三維輪廓（點云）。結(jié)構(gòu)光光源的重點是投影模組，常用技術(shù)有：數(shù)字光處理（DLP）投影儀：可高速、高精度地動態(tài)投射各種復雜編碼圖案（二進制、灰度、正弦條紋、彩色編碼）；激光線發(fā)生器：投射一條或多條銳利的激光線（常用紅色或藍色），通過激光線的扭曲變形計算高度（線激光三角測量）；LED結(jié)合光柵（Grating）：產(chǎn)生平行條紋。結(jié)構(gòu)光的優(yōu)勢在于非接觸、高精度、高速度（尤其DLP）、能獲取密集點云數(shù)據(jù)。其應(yīng)用非常大：三維尺寸測量（復雜曲面、間隙面差）；缺陷檢測（凹坑、凸起、變形）；機器人引導（抓取、定位）；逆向工程；體積測量；生物識別等。選擇結(jié)構(gòu)光方案需權(quán)衡測量范圍、精度、速度、環(huán)境光魯棒性（常需濾光片）、成本以及抗物體表面光學特性（如高反光、吸光、透明）影響的能力。它是獲取物體三維空間信息主流的技術(shù)之一。準直光源提供平行光路檢測。

光源在半導體與電子制造業(yè)的關(guān)鍵應(yīng)用半導體和電子制造業(yè)（SMT,PCB組裝，芯片封裝）是機器視覺應(yīng)用只密集、要求只嚴苛的領(lǐng)域之一，光源在其中解決諸多關(guān)鍵檢測難題：焊點檢測（AOI-AutomatedOpticalInspection）：需要多角度照明（如環(huán)形光不同角度、穹頂光）揭示焊錫的光澤、形狀、潤濕角、橋接、虛焊等特征。特定波長（如藍光）對微小缺陷敏感。元件存在/缺失、極性、錯件：通用環(huán)形光、同軸光提供清晰整體圖像。引線鍵合（WireBonding）：高倍顯微下，點光源/光纖照明精細照亮微小焊點與金線，查斷線、弧度、位置偏移。晶圓（Wafer）檢測：表面缺陷（劃痕、顆粒、沾污）：高均勻性明場（同軸光、穹頂光）或暗場照明（低角度光突顯微小凸起）；圖案（Pattern）對準/缺陷：高分辨率同軸光或特定波長照明；薄膜厚度測量：利用干涉或光譜反射，需要特定波長光源。PCB缺陷（斷路、短路、蝕刻不良）：高分辨率背光查線路通斷、線寬；表面照明查阻焊、字符、污染。BGA/CSP球柵陣列：X光更常用，但光學上可用特殊角度照明觀察邊緣球。小型化趨勢：推動微型、高亮度、高均勻性光源（如微型環(huán)形光、同軸光）發(fā)展。光源的穩(wěn)定性、均勻性、波長精確性和可控性對微電子檢測至關(guān)重要。結(jié)構(gòu)光可用于三維輪廓測量。徐州環(huán)形光源球積分

高角度光突顯物體表面紋理特征。無錫環(huán)形光源多光譜

傳統(tǒng)的彩色（RGB）機器視覺基于人眼三色原理，而多光譜（Multispectral）和高光譜（Hyperspectral）成像則通過獲取物體在數(shù)十至數(shù)百個連續(xù)窄波段下的圖像，揭示更豐富的光譜指紋信息。這對光源提出了特殊要求：寬光譜覆蓋：光源需要提供足夠強度且均勻的照明，覆蓋從紫外、可見光到近紅外（UV-VIS-NIR，如350-1000nm或更寬）的寬范圍。常用高亮度鹵鎢燈（穩(wěn)定連續(xù)光譜）或特定組合的LED陣列（覆蓋關(guān)鍵波段）。光譜穩(wěn)定性：光源的光譜輸出必須高度穩(wěn)定，避免漂移影響分析結(jié)果。鹵鎢燈需恒流供電，LED需精確控溫控流。均勻性要求極高：不僅是空間均勻性，光譜均勻性（不同位置光譜成分一致）同樣關(guān)鍵，否則會導致光譜數(shù)據(jù)失真。可能需要積分球勻光或精密光學設(shè)計。照明方式適配：根據(jù)應(yīng)用（反射、透射、熒光）選擇前向照明（如環(huán)形光、穹頂光）、背光或特定角度照明。高光譜光源常用于：材料分類與鑒別（塑料分選、礦物分析）；化學成分檢測（農(nóng)產(chǎn)品糖度、水分、成熟度；藥品有效成分）；生物醫(yī)學應(yīng)用（組織病理、細胞分析）；精細農(nóng)業(yè)（作物健康監(jiān)測）；環(huán)境監(jiān)測；防偽等。光源的性能（亮度、穩(wěn)定性、均勻性、光譜范圍）是獲得高質(zhì)量光譜數(shù)據(jù)立方體并進行有效分析的前提。無錫環(huán)形光源多光譜