中清航科IoT平臺通過振動傳感器+電流波形分析，提前72小時預(yù)警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設(shè)備衰減曲線，備件更換周期精度達±5%，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至95%。機械切割引發(fā)的殘余應(yīng)力會導(dǎo)致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割，高頻振動（40kHz）使材料塑性分離，應(yīng)力峰值降低60%。該技術(shù)已獲ISO 14649認證，適用于汽車電子AEC-Q100可靠性要求。Chiplet架構(gòu)需對同片晶圓分區(qū)切割。中清航科多深度切割系統(tǒng)支持在單次制程中實現(xiàn)5-200μm差異化切割深度，精度±1.5μm。動態(tài)焦距激光模塊配合高速振鏡，完成異構(gòu)芯片的高效分離。

晶圓切割的工藝參數(shù)設(shè)置需要豐富的經(jīng)驗積累，中清航科開發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng)，基于千萬級切割數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù)，系統(tǒng)就能自動生成比較好的切割方案，包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關(guān)鍵參數(shù)，新手操作人員也能快速達到工程師的工藝水平，大幅降低技術(shù)門檻。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備的占地面積有著嚴格要求，中清航科采用緊湊型設(shè)計理念，將晶圓切割設(shè)備的占地面積控制在 2 平方米以內(nèi)，較傳統(tǒng)設(shè)備減少 40%。在有限空間內(nèi)，通過巧妙的結(jié)構(gòu)布局實現(xiàn)全部功能集成，同時預(yù)留擴展接口，方便后續(xù)根據(jù)產(chǎn)能需求增加模塊，滿足不同規(guī)模生產(chǎn)車間的布局需求。杭州藍寶石晶圓切割代工廠中清航科晶圓切割機支持物聯(lián)網(wǎng)運維，故障響應(yīng)速度提升60%。

中清航科注重與科研機構(gòu)的合作創(chuàng)新，與國內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實驗室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請發(fā)明專利 50 余項，其中 “一種基于飛秒激光的晶圓超精細切割方法” 獲得國家發(fā)明專利金獎，推動行業(yè)技術(shù)進步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心，中清航科自主開發(fā)了切割控制軟件，具備友好的人機交互界面與強大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入，可自動生成切割路徑，同時提供離線編程功能，可在不影響設(shè)備運行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設(shè)備利用率。

GaN材料硬度高且易產(chǎn)生解理裂紋。中清航科創(chuàng)新水導(dǎo)激光切割（Water Jet Guided Laser），利用高壓水柱約束激光束，冷卻與沖刷同步完成。崩邊尺寸<8μm，熱影響區(qū)只2μm，滿足射頻器件高Q值要求。設(shè)備振動導(dǎo)致切割線寬波動。中清航科應(yīng)用主動磁懸浮阻尼系統(tǒng)，通過6軸加速度傳感器實時生成反向抵消力，將振幅壓制在50nm以內(nèi)。尤其適用于超窄切割道（<20μm）的高精度需求。光學(xué)器件晶圓需避免邊緣微裂紋影響透光率。中清航科紫外皮秒激光系統(tǒng)（波長355nm）配合光束整形模塊，實現(xiàn)吸收率>90%的冷加工，切割面粗糙度Ra<0.05μm，突破攝像頭模組良率瓶頸。晶圓切割后分選設(shè)備中清航科集成方案，效率達6000片/小時。

在碳化硅晶圓切割領(lǐng)域，由于材料硬度高達莫氏 9 級，傳統(tǒng)切割方式面臨效率低下的問題。中清航科創(chuàng)新采用超高壓水射流與激光復(fù)合切割技術(shù)，利用水射流的冷卻作用抑制激光切割產(chǎn)生的熱影響區(qū)，同時借助激光的預(yù)熱作用降低材料強度，使碳化硅晶圓的切割效率提升 3 倍，熱影響區(qū)控制在 10μm 以內(nèi)。晶圓切割設(shè)備的可靠性是大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)保障。中清航科對中心部件進行嚴格的可靠性測試，其中激光振蕩器經(jīng)過 10 萬小時連續(xù)運行驗證，機械導(dǎo)軌的壽命測試達到 200 萬次往復(fù)運動無故障。設(shè)備平均無故障時間（MTBF）突破 1000 小時，遠超行業(yè) 800 小時的平均水平，為客戶提供穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)保障。中清航科晶圓切割代工廠通過ISO14644潔凈認證，量產(chǎn)經(jīng)驗足。上海碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割廠

中清航科推出晶圓切割應(yīng)力補償算法，翹曲晶圓良率提升至98.5%。無錫砷化鎵晶圓切割寬度

面對高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境，中清航科對晶圓切割設(shè)備進行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料，可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環(huán)境下穩(wěn)定運行，特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素，中清航科開發(fā)的刀具壽命預(yù)測系統(tǒng)，通過振動傳感器與 AI 算法實時監(jiān)測刀具磨損狀態(tài)，提前 2 小時預(yù)警刀具更換需求，并自動推送比較好的更換時間窗口，避免因刀具突然失效導(dǎo)致的產(chǎn)品報廢，使刀具消耗成本降低 25%。無錫砷化鎵晶圓切割寬度