在晶圓切割設備的自動化升級浪潮中,中清航科走在行業前列。其新推出的智能切割單元,可與前端光刻設備、后端封裝設備實現無縫對接,通過 SECS/GEM 協議完成數據交互,實現半導體生產全流程的自動化閉環。該單元還具備自我診斷功能,能提前預警潛在故障,將非計劃停機時間減少 60%,為大規模生產提供堅實保障。對于小尺寸晶圓的切割,傳統設備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設計了針對 2-6 英寸小晶圓的切割工作站,采用多工位旋轉工作臺,可同時處理 8 片小晶圓,切割效率較單工位設備提升 4 倍。配合特制的彈性吸盤,能有效避免小晶圓吸附時的損傷,特別適合 MEMS 傳感器、射頻芯片等小批量高精度產品的生產。切割道寬度測量儀中清航科研發,在線檢測精度達0.05μm。鎮江芯片晶圓切割廠

面對全球半導體設備供應鏈的不確定性,中清航科構建了多元化的供應鏈體系。與國內 200 余家質優供應商建立長期合作關系,關鍵部件實現多源供應,同時在各地建立備件中心,儲備充足的易損件與中心部件,確保設備維修與升級時的備件及時供應,縮短設備停機時間。晶圓切割設備的能耗成本在長期運行中占比較大,中清航科通過能效優化設計,使設備的單位能耗降低至 0.5kWh / 片(12 英寸晶圓),較行業平均水平降低 35%。采用智能休眠技術,設備閑置時自動進入低功耗模式,進一步節約能源消耗,為客戶降低長期運營成本。麗水12英寸半導體晶圓切割代工廠中清航科晶圓切割代工廠通過ISO14644潔凈認證,量產經驗足。

UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結構,中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應焦距激光,實現128層晶圓的同步切割。垂直對齊精度±1.2μm,層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術,將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收,凈化水重復利用率達98%,符合半導體廠零液體排放(ZLD)標準。
面對高溫高濕等惡劣生產環境,中清航科對晶圓切割設備進行了特殊環境適應性改造。設備電氣系統采用三防設計(防潮濕、防霉菌、防鹽霧),機械結構采用耐腐蝕材料,可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環境下穩定運行,特別適用于熱帶地區半導體工廠及特殊工業場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素,中清航科開發的刀具壽命預測系統,通過振動傳感器與 AI 算法實時監測刀具磨損狀態,提前 2 小時預警刀具更換需求,并自動推送比較好的更換時間窗口,避免因刀具突然失效導致的產品報廢,使刀具消耗成本降低 25%。中清航科等離子切割技術處理氮化鎵晶圓,熱影響區減少60%。

在晶圓切割的產能規劃方面,中清航科為客戶提供專業的產能評估服務。通過產能模擬軟件,根據客戶的晶圓規格、日產量需求、設備利用率等參數,精確計算所需設備數量與配置方案,并提供投資回報分析,幫助客戶優化設備采購決策,避免產能過剩或不足的問題。針對晶圓切割過程中可能出現的異常情況,中清航科開發了智能應急處理系統。設備可自動識別切割偏差過大、晶圓破裂等異常狀態,并根據預設方案采取緊急停機、廢料處理等措施,同時自動保存異常發生前的工藝數據,為后續問題分析提供依據,比較大限度減少損失。晶圓切割應急服務中清航科24小時響應,備件儲備超2000種。常州碳化硅半導體晶圓切割
超窄街切割方案中清航科實現30μm道寬,芯片數量提升18%。鎮江芯片晶圓切割廠
針對晶圓切割產生的廢料處理難題,中清航科創新設計了閉環回收系統。切割過程中產生的硅渣、切割液等廢料,通過管道收集后進行分離處理,硅材料回收率達到 95% 以上,切割液可循環使用,不僅降低了危廢處理成本,還減少了對環境的污染,符合半導體產業的綠色發展理念。在晶圓切割的精度校準方面,中清航科引入了先進的激光干涉測量技術。設備出廠前,會通過高精度激光干涉儀對所有運動軸進行全行程校準,生成誤差補償表,確保設備在全工作范圍內的定位精度一致。同時提供定期校準服務,配備便攜式校準工具,客戶可自行完成日常精度核查,保證設備長期穩定運行。鎮江芯片晶圓切割廠