通過拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數。幫助客戶將芯片翹曲風險降低70%，服務已用于10家頭部IDM企業。中清航科技術結合機械切割速度與激光切割精度：對硬質區采用刀切，對脆弱區域切換激光加工。動態切換時間<0.1秒，兼容復雜芯片結構，加工成本降低28%。舊設備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統三大模塊升級包。更換高剛性主軸（跳動<0.5μm）+12MP智能相機，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機30%。中清航科切割工藝白皮書下載量超10萬次，成行業參考標準。鹽城碳化硅晶圓切割代工廠

對于高價值的晶圓產品，切割過程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設備內置二維碼追溯系統，每片晶圓進入設備后都會生成單獨的二維碼標識，全程記錄切割時間、操作人員、工藝參數、檢測結果等信息，可通過掃碼快速查詢全流程數據，為質量追溯與問題分析提供完整依據。在晶圓切割的邊緣處理方面，中清航科突破傳統工藝限制，開發出激光倒角技術。可在切割的同時完成晶圓邊緣的圓弧處理，倒角半徑可精確控制在5-50μm范圍內，有效減少邊緣應力集中，提高晶圓的機械強度。該技術特別適用于需要多次搬運與清洗的晶圓加工流程。湖州碳化硅半導體晶圓切割廠中清航科定制刀輪應對超薄晶圓切割，碎片率降至0.1%以下。

針對高粘度晶圓切割液的回收處理，中清航科研發了離心式過濾凈化系統。該系統通過三級過濾工藝，可去除切割液中99.9%的固體顆粒雜質，使切割液循環利用率提升至80%以上，不只降低耗材成本，還減少廢液排放。同時配備濃度自動調節功能，確保切割液性能穩定，保障切割質量一致性。在晶圓切割設備的維護便捷性設計上，中清航科秉持“易維護”理念。設備關鍵部件采用模塊化設計，更換激光頭、切割刀片等中心組件只需15分鐘，較傳統設備縮短70%維護時間。同時配備維護指引系統，通過AR技術直觀展示維護步驟，降低對專業維護人員的依賴，減少客戶運維壓力。

中清航科的晶圓切割設備通過了多項國際認證，包括CE、FCC、UL等，符合全球主要半導體市場的準入標準。設備設計嚴格遵循國際安全規范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區，為客戶拓展國際市場提供設備保障。在晶圓切割的刀具校準方面，中清航科創新采用激光對刀技術。通過高精度激光束掃描刀具輪廓，自動測量刀具直徑、刃口角度等參數，并與標準值對比，自動計算補償值，整個校準過程只需3分鐘，較傳統機械對刀方式提升效率80%，且校準精度更高。中清航科推出切割廢料回收服務，晶圓利用率提升至99.1%。

中清航科飛秒激光雙光子聚合技術：在PDMS基板上直寫三維微流道（最小寬度15μm），切割精度達±0.25μm，替代傳統光刻工藝，開發成本降低80%。中清航科推出“切割即服務”（DaaS）：客戶按實際切割面積付費（$0.35/英寸），包含設備/耗材/維護全包。初始投入降低90%，產能彈性伸縮±50%，適配訂單波動。中清航科共聚焦激光測距系統實時監測切割深度（分辨率0.1μm），閉環控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm，背面研磨時間減少40%。中清航科晶圓切割機支持物聯網運維，故障響應速度提升60%。連云港碳化硅半導體晶圓切割代工廠

晶圓切割全流程追溯系統中清航科開發，實現單芯片級質量管理。鹽城碳化硅晶圓切割代工廠

在晶圓切割的批量一致性控制方面，中清航科采用統計過程控制（SPC）技術。設備實時采集每片晶圓的切割尺寸數據，通過SPC軟件進行分析，繪制控制圖，及時發現過程中的異常波動，并自動調整相關參數，使切割尺寸的標準差控制在1μm以內，確保批量產品的一致性。針對薄晶圓切割后的搬運難題，中清航科開發了無損搬運系統。采用特制的真空吸盤與輕柔的取放機構，配合視覺引導，實現薄晶圓的平穩搬運，避免搬運過程中的彎曲與破損。該系統可集成到切割設備中，也可作為單獨模塊與其他設備對接，提高薄晶圓的處理能力。鹽城碳化硅晶圓切割代工廠