流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短7-10天。針對先進封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產品的“流片+先進封裝”項目，良率達到92%以上。中清航科失效分析實驗室，72小時定位流片失效根因。上海臺積電 MPW流片代理

知識產權保護是流片代理服務的重中之重，中清航科建立了多方位的IP保護體系。在合作初期，與客戶簽訂嚴格的保密協議，明確保密范圍與期限，中心技術資料的保密期限長達10年。流片過程中，所有設計文件采用加密傳輸，存儲服務器部署在物理隔離的私有云，訪問權限實行“雙人雙鎖”管理，只授權人員可查看。與晶圓廠簽訂補充保密協議，禁止晶圓廠將客戶的設計信息用于其他目的，同時限制晶圓廠內部的信息訪問范圍。為防止信息泄露，中清航科的員工需簽署競業協議與保密承諾書，定期進行保密培訓。通過這套體系，已實現連續15年知識產權零泄露記錄，成為眾多設計企業信賴的流片代理合作伙伴。紹興TSMC 180nm流片代理中清航科提供3D堆疊流片方案，內存帶寬提升8倍。

芯片流片的制造過程一般包括以下步驟：1.制備晶圓。芯片的制造需要在一塊圓形的硅基片上進行，這個基片一般稱為晶圓。制備晶圓的過程包括清洗、拋光、化學蝕刻等步驟。這個步驟的目的是確保晶圓表面的平整度和純度，為后續的工作打好基礎。2.運用光刻技術打印電路圖案。光刻是一種通過曝光和蝕刻來制造芯片的技術，它的原理是利用高清晰度的光刻膠和鐳射光來進行芯片電路的圖案制造。這個過程需要一個***來進行。3.沉積金屬。制造芯片還需要沉積金屬，這一步驟主要是在晶圓表面涂上一層金屬，包括銅、鎢等金屬。這個過程可以用物相沉積等技術來實現。

4.技術加工。芯片流片過程中還需要進行各種技術加工，例如電鍍、離子注入等。這些技術加工的主要目的是改變芯片表面的形態和性質，從而實現各種電路元器件的功能。這個過程需要一系列特殊的設備和環境來完成。5.測試和封裝。在完成芯片制造后，還需要進行測試和封裝。這個過程包括芯片的功率測試、可靠性測試、尺寸測量、焊接、封裝等步驟，以確保芯片質量和性能符合規定的標準。芯片流片的優點芯片流片技術作為一種高新技術，擁有中清航科封裝測試聯動服務，流片到封裝周期縮短至15天。

中清航科的流片代理服務注重行業合作，與產業鏈上下游企業建立了合作關系。與EDA工具廠商合作，為客戶提供流片前的設計驗證支持；與測試設備廠商合作，引入較新的測試技術與設備；與高校科研機構合作，共同研究前沿流片技術。通過行業合作，整合各方資源，為客戶提供更多方面、更質優的服務，例如與某EDA廠商聯合開發的流片設計規則檢查工具，能提前發現90%的設計與工藝不兼容問題。針對微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專項流片服務。其技術團隊熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內核設計、外設接口布局、低功耗優化等專業服務。通過與MCU專業晶圓廠合作，共同解決MCU的時鐘精度、中斷響應速度、外設兼容性等關鍵問題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個工業控制MCU的流片項目，產品的可靠性與穩定性得到客戶的高度認可。中清航科NTO服務，新工藝節點首跑成功率98.2%。麗水SMIC 180流片代理

中清航科硅光流片代理，耦合效率提升至92%。上海臺積電 MPW流片代理

對于需要進行失效分析的流片項目，中清航科建立了專業的失效分析合作網絡。與國內前列失效分析實驗室合作，提供從芯片開封、切片分析到SEM/EDX檢測的全流程服務，能在48小時內出具初步分析報告，72小時內提供完整的失效機理分析。其技術團隊會結合流片工藝參數，幫助客戶區分設計缺陷與工藝問題，并提供針對性的改進建議，去年為客戶解決了60余起復雜的流片失效問題，平均縮短問題解決周期80%。中清航科關注新興市場的流片需求，針對東南亞、南亞等地區的半導體產業發展，建立了本地化服務團隊。這些團隊熟悉當地的產業政策、市場需求與供應鏈特點，能為客戶提供符合當地標準的流片方案，如針對印度市場的BIS認證流片支持、東南亞汽車市場的本地化測試服務等。通過與當地晶圓廠、封測廠的合作，構建區域化流片供應鏈，將區域內流片交付周期縮短至10天以內，助力客戶開拓新興市場。上海臺積電 MPW流片代理