中清航科的流片代理服務(wù)實(shí)現(xiàn)了全渠道服務(wù)支持，客戶可通過電話、郵件、在線客服、移動(dòng)端APP等多種渠道獲取服務(wù)。其客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)實(shí)行7×24小時(shí)值班制度，確保客戶的問題能得到及時(shí)響應(yīng)，普通問題1小時(shí)內(nèi)給出解決方案，復(fù)雜問題4小時(shí)內(nèi)成立專項(xiàng)小組處理。通過客戶滿意度調(diào)查，不斷優(yōu)化服務(wù)流程與服務(wù)質(zhì)量，客戶滿意度持續(xù)保持在95%以上，重復(fù)合作率達(dá)到80%。對于需要進(jìn)行低軌衛(wèi)星芯片流片的客戶，中清航科提供抗輻射流片代理服務(wù)。其與具備抗輻射工藝能力的晶圓廠合作，熟悉總劑量輻射、單粒子效應(yīng)等空間環(huán)境對芯片的影響，能為客戶提供抗輻射加固設(shè)計(jì)建議、工藝參數(shù)選擇等專業(yè)服務(wù)。在流片過程中，實(shí)施特殊的工藝控制，如增加氧化層厚度、采用特殊的摻雜工藝等，提高芯片的抗輻射能力。已成功代理多個(gè)低軌衛(wèi)星通信芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品通過了嚴(yán)格的輻射測試，滿足衛(wèi)星在軌運(yùn)行10年以上的要求。中清航科失效分析實(shí)驗(yàn)室，72小時(shí)定位流片失效根因。嘉興XMC 40nmSOI流片代理

對于需要進(jìn)行車規(guī)級(jí)功率器件流片的客戶，中清航科提供符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的流片代理服務(wù)。其與具備車規(guī)級(jí)功率器件生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作，熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的流片工藝，能為客戶提供芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、柵極氧化層優(yōu)化、終端結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等專業(yè)服務(wù)。在流片過程中，實(shí)施更嚴(yán)格的工藝控制與可靠性測試，如高溫柵偏測試、短路測試、雪崩能量測試等，確保產(chǎn)品滿足車規(guī)級(jí)要求。已成功代理多個(gè)車規(guī)級(jí)IGBT的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品通過了AEC-Q101認(rèn)證，應(yīng)用于新能源汽車的主逆變器與充電樁。中清航科的流片代理服務(wù)注重?cái)?shù)據(jù)安全，采用多層次的安全防護(hù)體系保護(hù)數(shù)據(jù)。網(wǎng)絡(luò)層面采用防火墻、入侵檢測系統(tǒng)、數(shù)據(jù)加密傳輸?shù)燃夹g(shù)，防止數(shù)據(jù)傳輸過程中的泄露與篡改；服務(wù)器層面采用虛擬化技術(shù)、訪問控制、數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)等措施，確保數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全；應(yīng)用層面采用身份認(rèn)證、權(quán)限管理、操作日志記錄等功能，防止未授權(quán)訪問與操作。通過多層次防護(hù)，確保數(shù)據(jù)的安全性與完整性，已通過ISO27001信息安全管理體系認(rèn)證。徐州TSMC 28nm流片代理中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī)，規(guī)避出口風(fēng)險(xiǎn)。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時(shí)，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

中清航科的流片代理服務(wù)注重技術(shù)創(chuàng)新，每年投入營收的15%用于研發(fā)。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于流片工藝優(yōu)化、數(shù)字化服務(wù)平臺(tái)開發(fā)、新材料流片技術(shù)研究等領(lǐng)域，已申請發(fā)明專利80余項(xiàng)，其中“一種基于人工智能的流片參數(shù)優(yōu)化方法”獲得國家發(fā)明專利獎(jiǎng)。通過持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升服務(wù)質(zhì)量與技術(shù)水平，例如較新研發(fā)的流片良率預(yù)測模型，預(yù)測準(zhǔn)確率達(dá)到92%，能幫助客戶提前識(shí)別潛在的良率風(fēng)險(xiǎn)。對于需要進(jìn)行軍民融合流片的客戶，中清航科提供符合標(biāo)準(zhǔn)的流片代理服務(wù)。其建立了流片流程，嚴(yán)格遵守國家保密規(guī)定，與具備生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作，確保流片過程符合GJB9001C質(zhì)量管理體系要求。在流片過程中，實(shí)施更嚴(yán)格的質(zhì)量控制與追溯管理，每道工序都有詳細(xì)的記錄與簽字確認(rèn)，滿足可追溯性要求。已成功代理多個(gè)芯片的流片項(xiàng)目，涵蓋雷達(dá)、通信、導(dǎo)航等領(lǐng)域，產(chǎn)品通過了嚴(yán)格的鑒定。通過中清航科完成5次流片，享VIP廠線直通權(quán)限。

芯片流片的制造過程一般包括以下步驟：1.制備晶圓。芯片的制造需要在一塊圓形的硅基片上進(jìn)行，這個(gè)基片一般稱為晶圓。制備晶圓的過程包括清洗、拋光、化學(xué)蝕刻等步驟。這個(gè)步驟的目的是確保晶圓表面的平整度和純度，為后續(xù)的工作打好基礎(chǔ)。2.運(yùn)用光刻技術(shù)打印電路圖案。光刻是一種通過曝光和蝕刻來制造芯片的技術(shù)，它的原理是利用高清晰度的光刻膠和鐳射光來進(jìn)行芯片電路的圖案制造。這個(gè)過程需要一個(gè)***來進(jìn)行。3.沉積金屬。制造芯片還需要沉積金屬，這一步驟主要是在晶圓表面涂上一層金屬，包括銅、鎢等金屬。這個(gè)過程可以用物相沉積等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。中清航科提供3D堆疊流片方案，內(nèi)存帶寬提升8倍。南通流片代理供應(yīng)商家

中清航科處理晶圓廠異常報(bào)告，技術(shù)爭議解決成功率100%。嘉興XMC 40nmSOI流片代理

中清航科的流片代理服務(wù)注重行業(yè)合作，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立了合作關(guān)系。與EDA工具廠商合作，為客戶提供流片前的設(shè)計(jì)驗(yàn)證支持；與測試設(shè)備廠商合作，引入較新的測試技術(shù)與設(shè)備；與高校科研機(jī)構(gòu)合作，共同研究前沿流片技術(shù)。通過行業(yè)合作，整合各方資源，為客戶提供更多方面、更質(zhì)優(yōu)的服務(wù)，例如與某EDA廠商聯(lián)合開發(fā)的流片設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，能提前發(fā)現(xiàn)90%的設(shè)計(jì)與工藝不兼容問題。針對微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內(nèi)核設(shè)計(jì)、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與MCU專業(yè)晶圓廠合作，共同解決MCU的時(shí)鐘精度、中斷響應(yīng)速度、外設(shè)兼容性等關(guān)鍵問題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個(gè)工業(yè)控制MCU的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性得到客戶的高度認(rèn)可。嘉興XMC 40nmSOI流片代理