面向磁傳感器制造,中清航科開發超導磁懸浮切割臺。晶圓在強磁場(0.5T)下懸浮,消除機械接觸應力,切割后磁疇結構畸變率<0.3%,靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬,純度達99.95%。單條產線年回收貴金屬價值超$80萬,回收水符合SEMIF78標準,實現零廢液排放。針對HJT電池脆弱電極層,中清航科采用熱激光控制技術(LCT)。紅外激光精確加熱切割區至200℃,降低材料脆性,電池效率損失<0.1%,碎片率控制在0.2%以內。中清航科推出晶圓切割應力模擬軟件,提前預判崩邊風險。南通碳化硅半導體晶圓切割劃片

針對晶圓切割后的表面清潔度要求,中清航科在設備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理,去除殘留的切割碎屑與有機污染物,清潔度達到Class10標準。該模塊可與切割流程無縫銜接,減少晶圓轉移過程中的二次污染風險。中清航科注重晶圓切割設備的人性化設計,操作界面采用直觀的圖形化布局,支持多語言切換與自定義快捷鍵設置。設備配備可調節高度的操作面板與符合人體工學的扶手設計,減少操作人員長時間工作的疲勞感,同時提供聲光報警與故障提示,使操作更便捷高效。南通碳化硅半導體晶圓切割劃片晶圓切割大數據平臺中清航科開發,實時分析10萬+工藝參數。

在晶圓切割設備的自動化升級浪潮中,中清航科走在行業前列。其新推出的智能切割單元,可與前端光刻設備、后端封裝設備實現無縫對接,通過SECS/GEM協議完成數據交互,實現半導體生產全流程的自動化閉環。該單元還具備自我診斷功能,能提前預警潛在故障,將非計劃停機時間減少60%,為大規模生產提供堅實保障。對于小尺寸晶圓的切割,傳統設備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設計了針對2-6英寸小晶圓的切割工作站,采用多工位旋轉工作臺,可同時處理8片小晶圓,切割效率較單工位設備提升4倍。配合特制的彈性吸盤,能有效避免小晶圓吸附時的損傷,特別適合MEMS傳感器、射頻芯片等小批量高精度產品的生產。
當晶圓切割面臨復雜圖形切割需求時,中清航科的矢量切割技術展現出獨特優勢。該技術可精確識別任意復雜切割路徑,包括圓弧、曲線及異形圖案,通過分段速度調節確保每一段切割的平滑過渡,切割軌跡誤差控制在2μm以內。目前已成功應用于光電子芯片的精密切割,為AR/VR設備中心器件生產提供有力支持。半導體生產車間的設備協同運作對通信兼容性要求極高,中清航科的晶圓切割設備多方面支持OPCUA通信協議,可與主流MES系統實現實時數據交互。通過標準化數據接口,將切割進度、設備狀態、質量數據等信息實時上傳至管理平臺,助力客戶實現生產過程的數字化管控與智能決策。中清航科等離子切割技術處理氮化鎵晶圓,熱影響區減少60%。

中清航科為晶圓切割設備提供全生命周期的服務支持,從設備安裝調試、操作人員培訓、工藝優化指導到設備升級改造,形成完整的服務鏈條。建立客戶服務檔案,定期進行設備巡檢與性能評估,根據客戶的生產需求變化提供定制化的升級方案,確保設備始終保持先進的技術水平。隨著半導體技術向更多新興領域滲透,晶圓切割的應用場景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場,開發適用于可穿戴設備芯片、柔性電子、生物芯片等領域的切割設備。例如,針對柔性晶圓的切割,采用低溫冷凍切割技術,解決柔性材料切割時的拉伸變形問題,為新興半導體應用提供可靠的制造保障。中清航科切割機防震平臺隔絕0.1Hz振動,保障切割穩定性。揚州砷化鎵晶圓切割代工廠
中清航科晶圓切割機支持物聯網運維,故障響應速度提升60%。南通碳化硅半導體晶圓切割劃片
為滿足半導體行業的快速交付需求,中清航科建立了高效的設備生產與交付體系。采用柔性化生產模式,標準型號切割設備可實現7天內快速發貨,定制化設備交付周期控制在30天以內。同時提供門到門安裝調試服務,配備專業技術團隊全程跟進,確保設備快速投產。在晶圓切割的工藝參數優化方面,中清航科引入實驗設計(DOE)方法。通過多因素正交試驗,系統分析激光功率、切割速度、焦點位置等參數對切割質量的影響,建立參數優化模型,可在20組實驗內找到比較好工藝組合,較傳統試錯法減少60%的實驗次數,加速新工藝開發進程。南通碳化硅半導體晶圓切割劃片