芯片封裝的發(fā)展歷程：自20世紀(jì)80年代起，芯片封裝技術(shù)歷經(jīng)多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發(fā)展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術(shù)發(fā)展潮流，不斷升級(jí)自身技術(shù)工藝，在各個(gè)發(fā)展階段都積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，能為客戶(hù)提供符合不同時(shí)期技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求的封裝服務(wù)。中清航科芯片封裝工藝，通過(guò)低溫鍵合技術(shù)，保護(hù)芯片內(nèi)部敏感元件。江蘇傳感器電路封裝

中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制：在生產(chǎn)和服務(wù)過(guò)程中，難免會(huì)遇到突發(fā)情況，如設(shè)備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制，能在短時(shí)間內(nèi)啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案，采取有效的應(yīng)對(duì)措施，確保生產(chǎn)和服務(wù)不受重大影響。例如，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，公司的維修團(tuán)隊(duì)會(huì)迅速到位進(jìn)行搶修，同時(shí)啟用備用設(shè)備保障生產(chǎn)連續(xù)性，比較大限度減少對(duì)客戶(hù)交貨周期的影響。芯片封裝在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用：新能源領(lǐng)域如新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等，對(duì)芯片的可靠性和耐溫性有較高要求。中清航科為新能源汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)芯片提供高可靠性封裝，確保芯片在高低溫環(huán)境下準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)和管理電池狀態(tài)；為光伏發(fā)電設(shè)備的控制芯片提供耐候性強(qiáng)的封裝，保障設(shè)備在戶(hù)外復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，助力新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。igbt封裝廠芯片封裝測(cè)試環(huán)節(jié)關(guān)鍵，中清航科全項(xiàng)檢測(cè)，確保出廠芯片零缺陷。

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開(kāi)發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過(guò)超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬(wàn)，比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求，中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測(cè)顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W，較傳統(tǒng)方案提升8倍，滿(mǎn)足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái)，集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過(guò)優(yōu)化封裝布線(xiàn)減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶(hù)縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開(kāi)發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬(wàn)次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)保期延長(zhǎng)至10年。通過(guò)整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線(xiàn)，中清航科實(shí)現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車(chē)電子測(cè)試倉(cāng)溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。中清航科芯片封裝團(tuán)隊(duì)，攻克精密焊接難題，保障芯片內(nèi)部連接穩(wěn)定。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-晶圓級(jí)封裝（WLP）：晶圓級(jí)封裝是在晶圓上進(jìn)行封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級(jí)封裝技術(shù)處于行業(yè)前沿，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供高集成度、小型化的芯片封裝產(chǎn)品，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等對(duì)芯片尺寸和功耗要求苛刻的領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，另外有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系。中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢(shì)。上海fcbga封裝

芯片封裝考驗(yàn)細(xì)節(jié)把控，中清航科以嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，確保每顆芯片穩(wěn)定運(yùn)行。江蘇傳感器電路封裝

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時(shí)代，對(duì)芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿(mǎn)足了5G通信對(duì)高性能芯片的嚴(yán)苛需求，助力通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費(fèi)電子領(lǐng)域：消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對(duì)芯片的尺寸、功耗和性能都有獨(dú)特要求。中清航科針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的特點(diǎn)，運(yùn)用晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶(hù)提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時(shí)，具備更強(qiáng)大的功能和更穩(wěn)定的性能。江蘇傳感器電路封裝