通過(guò)拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶(hù)將芯片翹曲風(fēng)險(xiǎn)降低70%，服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機(jī)械切割速度與激光切割精度：對(duì)硬質(zhì)區(qū)采用刀切，對(duì)脆弱區(qū)域切換激光加工。動(dòng)態(tài)切換時(shí)間<0.1秒，兼容復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu)，加工成本降低28%。舊設(shè)備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺(jué)/控制系統(tǒng)三大模塊升級(jí)包。更換高剛性主軸（跳動(dòng)<0.5μm）+12MP智能相機(jī)，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機(jī)30%。中清航科切割道檢測(cè)儀實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)調(diào)整切割參數(shù)。鎮(zhèn)江碳化硅晶圓切割藍(lán)膜

中清航科為晶圓切割設(shè)備提供全生命周期的服務(wù)支持，從設(shè)備安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)、工藝優(yōu)化指導(dǎo)到設(shè)備升級(jí)改造，形成完整的服務(wù)鏈條。建立客戶(hù)服務(wù)檔案，定期進(jìn)行設(shè)備巡檢與性能評(píng)估，根據(jù)客戶(hù)的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級(jí)方案，確保設(shè)備始終保持先進(jìn)的技術(shù)水平。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更多新興領(lǐng)域滲透，晶圓切割的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)適用于可穿戴設(shè)備芯片、柔性電子、生物芯片等領(lǐng)域的切割設(shè)備。例如，針對(duì)柔性晶圓的切割，采用低溫冷凍切割技術(shù)，解決柔性材料切割時(shí)的拉伸變形問(wèn)題，為新興半導(dǎo)體應(yīng)用提供可靠的制造保障。鎮(zhèn)江碳化硅晶圓切割藍(lán)膜中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈，保障客戶(hù)生產(chǎn)連續(xù)性。

隨著Chiplet技術(shù)的興起，晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開(kāi)發(fā)的納米級(jí)定位切割系統(tǒng)，采用氣浮導(dǎo)軌與光柵尺閉環(huán)控制，定位精度達(dá)到±0.1μm，配合雙頻激光干涉儀進(jìn)行實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，確保切割道位置與設(shè)計(jì)圖紙的偏差不超過(guò)0.5μm，為Chiplet的高精度互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。中清航科深諳半導(dǎo)體設(shè)備的定制化需求，可為客戶(hù)提供從工藝驗(yàn)證到設(shè)備交付的全流程服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)深入了解客戶(hù)的晶圓規(guī)格、材料特性與產(chǎn)能要求，定制專(zhuān)屬切割方案，如針對(duì)特殊異形Die的切割路徑優(yōu)化、大尺寸晶圓的分片切割策略等，已成功為多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)完成定制化項(xiàng)目交付。

面對(duì)高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境，中清航科對(duì)晶圓切割設(shè)備進(jìn)行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計(jì)（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料，可在溫度30-40℃、濕度60-85%的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場(chǎng)景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素，中清航科開(kāi)發(fā)的刀具壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)振動(dòng)傳感器與AI算法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刀具磨損狀態(tài)，提前2小時(shí)預(yù)警刀具更換需求，并自動(dòng)推送比較好的更換時(shí)間窗口，避免因刀具突然失效導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢，使刀具消耗成本降低25%。中清航科推出切割廢料回收服務(wù)，晶圓利用率提升至99.1%。

對(duì)于高價(jià)值的晶圓產(chǎn)品，切割過(guò)程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置二維碼追溯系統(tǒng)，每片晶圓進(jìn)入設(shè)備后都會(huì)生成單獨(dú)的二維碼標(biāo)識(shí)，全程記錄切割時(shí)間、操作人員、工藝參數(shù)、檢測(cè)結(jié)果等信息，可通過(guò)掃碼快速查詢(xún)?nèi)鞒虜?shù)據(jù)，為質(zhì)量追溯與問(wèn)題分析提供完整依據(jù)。在晶圓切割的邊緣處理方面，中清航科突破傳統(tǒng)工藝限制，開(kāi)發(fā)出激光倒角技術(shù)。可在切割的同時(shí)完成晶圓邊緣的圓弧處理，倒角半徑可精確控制在5-50μm范圍內(nèi)，有效減少邊緣應(yīng)力集中，提高晶圓的機(jī)械強(qiáng)度。該技術(shù)特別適用于需要多次搬運(yùn)與清洗的晶圓加工流程。晶圓切割全流程追溯系統(tǒng)中清航科開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)單芯片級(jí)質(zhì)量管理。無(wú)錫碳化硅晶圓切割代工廠

切割粉塵回收模塊中清航科集成，重金屬污染減排90%以上。鎮(zhèn)江碳化硅晶圓切割藍(lán)膜

晶圓切割/裂片是芯片制造過(guò)程中的重要工序，屬于先進(jìn)封裝(advancedpackaging)的后端工藝(back-end)之一，該工序可以將晶圓分割成單個(gè)芯片，用于隨后的芯片鍵合。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)高性能和更小型電子器件的需求增加，晶圓切割/裂片精度及效率控制日益不可或缺。晶圓切割的重要性在于它能夠在不損壞嵌入其中的精細(xì)結(jié)構(gòu)和電路的情況下分離單個(gè)芯片，成功與否取決于分離出來(lái)的芯片的質(zhì)量和產(chǎn)量，以及整個(gè)過(guò)程的效率。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)了多種切割技術(shù)，每種技術(shù)都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。鎮(zhèn)江碳化硅晶圓切割藍(lán)膜