中清航科IoT平臺(tái)通過(guò)振動(dòng)傳感器+電流波形分析，提前72小時(shí)預(yù)警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設(shè)備衰減曲線，備件更換周期精度達(dá)±5%，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至95%。機(jī)械切割引發(fā)的殘余應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割，高頻振動(dòng)（40kHz）使材料塑性分離，應(yīng)力峰值降低60%。該技術(shù)已獲ISO14649認(rèn)證，適用于汽車電子AEC-Q100可靠性要求。Chiplet架構(gòu)需對(duì)同片晶圓分區(qū)切割。中清航科多深度切割系統(tǒng)支持在單次制程中實(shí)現(xiàn)5-200μm差異化切割深度，精度±1.5μm。動(dòng)態(tài)焦距激光模塊配合高速振鏡，完成異構(gòu)芯片的高效分離。中清航科提供切割工藝認(rèn)證服務(wù)，助客戶通過(guò)車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。杭州碳化硅晶圓切割寬度

在晶圓切割設(shè)備的自動(dòng)化升級(jí)浪潮中，中清航科走在行業(yè)前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設(shè)備、后端封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，通過(guò)SECS/GEM協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的自動(dòng)化閉環(huán)。該單元還具備自我診斷功能，能提前預(yù)警潛在故障，將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間減少60%，為大規(guī)模生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。對(duì)于小尺寸晶圓的切割，傳統(tǒng)設(shè)備往往面臨定位難、效率低的問(wèn)題。中清航科專門設(shè)計(jì)了針對(duì)2-6英寸小晶圓的切割工作站，采用多工位旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，可同時(shí)處理8片小晶圓，切割效率較單工位設(shè)備提升4倍。配合特制的彈性吸盤，能有效避免小晶圓吸附時(shí)的損傷，特別適合MEMS傳感器、射頻芯片等小批量高精度產(chǎn)品的生產(chǎn)。南京藍(lán)寶石晶圓切割劃片廠中清航科切割機(jī)防震平臺(tái)隔絕0.1Hz振動(dòng)，保障切割穩(wěn)定性。

面對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性，中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國(guó)內(nèi)200余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)多源供應(yīng)，同時(shí)在各地建立備件中心，儲(chǔ)備充足的易損件與中心部件，確保設(shè)備維修與升級(jí)時(shí)的備件及時(shí)供應(yīng)，縮短設(shè)備停機(jī)時(shí)間。晶圓切割設(shè)備的能耗成本在長(zhǎng)期運(yùn)行中占比較大，中清航科通過(guò)能效優(yōu)化設(shè)計(jì)，使設(shè)備的單位能耗降低至0.5kWh/片（12英寸晶圓），較行業(yè)平均水平降低35%。采用智能休眠技術(shù)，設(shè)備閑置時(shí)自動(dòng)進(jìn)入低功耗模式，進(jìn)一步節(jié)約能源消耗，為客戶降低長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本。

在晶圓切割的產(chǎn)能規(guī)劃方面，中清航科為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)能評(píng)估服務(wù)。通過(guò)產(chǎn)能模擬軟件，根據(jù)客戶的晶圓規(guī)格、日產(chǎn)量需求、設(shè)備利用率等參數(shù)，精確計(jì)算所需設(shè)備數(shù)量與配置方案，并提供投資回報(bào)分析，幫助客戶優(yōu)化設(shè)備采購(gòu)決策，避免產(chǎn)能過(guò)剩或不足的問(wèn)題。針對(duì)晶圓切割過(guò)程中可能出現(xiàn)的異常情況，中清航科開發(fā)了智能應(yīng)急處理系統(tǒng)。設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別切割偏差過(guò)大、晶圓破裂等異常狀態(tài)，并根據(jù)預(yù)設(shè)方案采取緊急停機(jī)、廢料處理等措施，同時(shí)自動(dòng)保存異常發(fā)生前的工藝數(shù)據(jù)，為后續(xù)問(wèn)題分析提供依據(jù)，比較大限度減少損失。晶圓切割后清洗設(shè)備中清航科專利設(shè)計(jì)，殘留顆粒＜5個(gè)/片。

在晶圓切割的質(zhì)量檢測(cè)方面，中清航科引入了三維形貌檢測(cè)技術(shù)。通過(guò)高分辨率confocal顯微鏡對(duì)切割面進(jìn)行三維掃描，生成精確的表面粗糙度與輪廓數(shù)據(jù)，粗糙度測(cè)量精度可達(dá)0.1nm，為工藝優(yōu)化提供量化依據(jù)。該檢測(cè)結(jié)果可直接與客戶的質(zhì)量系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的無(wú)縫流轉(zhuǎn)。針對(duì)晶圓切割過(guò)程中的熱變形問(wèn)題，中清航科開發(fā)了恒溫控制切割艙。通過(guò)高精度溫度傳感器與PID溫控系統(tǒng)，將切割艙內(nèi)的溫度波動(dòng)控制在±0.1℃以內(nèi)，同時(shí)采用熱誤差補(bǔ)償算法，實(shí)時(shí)修正溫度變化引起的機(jī)械變形，確保在不同環(huán)境溫度下的切割精度穩(wěn)定一致。中清航科晶圓切割機(jī)支持物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)維，故障響應(yīng)速度提升60%。南京藍(lán)寶石晶圓切割劃片廠

晶圓切割全流程追溯系統(tǒng)中清航科開發(fā)，實(shí)現(xiàn)單芯片級(jí)質(zhì)量管理。杭州碳化硅晶圓切割寬度

中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機(jī)械精切”復(fù)合方案：先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽，再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率，解決化合物半導(dǎo)體（如GaAs、SiC）的脆性開裂問(wèn)題，加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點(diǎn)。中清航科全自動(dòng)切割機(jī)配備多軸聯(lián)動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓形變動(dòng)態(tài)調(diào)整切割參數(shù)。搭配吸附托盤，將12英寸晶圓平整度誤差控制在±2μm內(nèi)，支持3DNAND多層堆疊結(jié)構(gòu)加工。杭州碳化硅晶圓切割寬度