深圳普林電路生產(chǎn)的埋盲孔線路板，通過先進(jìn)的鉆孔與電鍍填孔工藝，實(shí)現(xiàn)埋孔（隱藏于內(nèi)部層間）與盲孔（從表面延伸至內(nèi)部某一層）的精細(xì)制作，孔徑**小可達(dá) 0.1mm，孔壁銅層厚度均勻，確保層間連接的電氣性能與可靠性。該線路板借助埋盲孔技術(shù)減少表面開孔，為線路布局節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)更高密度的電路集成，同時(shí)縮短信號(hào)傳輸路徑，減少信號(hào)延遲與損耗，保障信號(hào)完整性。選用高 Tg（≥160℃）的 FR-4 基板材料，使線路板具備良好的耐高溫性能，適應(yīng)設(shè)備焊接與長(zhǎng)期工作的高溫環(huán)境。該埋盲孔線路板適用于5G通信領(lǐng)域的路由器，可集成多端口高速網(wǎng)絡(luò)電路；在醫(yī)療設(shè)備的便攜式診斷儀中，如超聲診斷儀電路，能通過高密度集成縮小設(shè)備體積；在工業(yè)控制領(lǐng)域的高精度檢測(cè)設(shè)備中，可集成多個(gè)傳感器接口，提升檢測(cè)精度。深圳普林電路擁有成熟的埋盲孔生產(chǎn)技術(shù)，可根據(jù)客戶的層數(shù)、孔徑要求，提供定制化服務(wù)，確保產(chǎn)品滿足高密度集成需求。深圳普林電路線路板信號(hào)屏蔽效果好，減少外界干擾，適配精密傳感器數(shù)據(jù)采集設(shè)備。深圳HDI線路板生產(chǎn)廠家

深圳普林電路埋盲孔線路板可實(shí)現(xiàn)埋孔、盲孔與通孔的組合設(shè)計(jì)，有效減少線路板表面的通孔數(shù)量，提升電路集成度，適用于智能手機(jī)、平板電腦、工業(yè)控制模塊等小型化、高密度電路設(shè)備。產(chǎn)品小埋盲孔直徑可達(dá) 0.1mm，能夠?qū)崿F(xiàn)不同層間的信號(hào)互聯(lián)，縮短信號(hào)傳輸路徑，降低信號(hào)延遲和干擾。在生產(chǎn)工藝上，采用高精密鉆孔技術(shù)，鉆孔精度高，孔壁光滑，保障孔內(nèi)鍍層質(zhì)量，避免出現(xiàn)孔內(nèi)空洞、鍍層脫落等問題。埋盲孔線路板通過優(yōu)化層壓工藝，確保各層結(jié)合緊密，在高低溫循環(huán)測(cè)試中表現(xiàn)出良好的可靠性。公司還可根據(jù)客戶電路設(shè)計(jì)需求，優(yōu)化電路布局，減少信號(hào)串?dāng)_，提升產(chǎn)品整體性能。截至目前，深圳普林電路埋盲孔線路板產(chǎn)品良率穩(wěn)定在 98% 以上，滿足客戶大批量生產(chǎn)需求。?廣東陶瓷線路板打樣深圳普林電路線路板環(huán)保材料易回收，適配出口歐盟等，符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

深圳普林電路的線路板小線寬線距可達(dá) 3mil/3mil，小孔徑 0.1mm，支持堆疊孔、盲埋孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的電路集成度，適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療微創(chuàng)手術(shù)器械等微型化電子產(chǎn)品。產(chǎn)品采用先進(jìn)的高精密鉆孔技術(shù)和電鍍工藝，確保孔壁鍍層均勻、導(dǎo)通性能良好，同時(shí)通過精細(xì)的蝕刻工藝，保障線路精度。盲埋孔線路板可減少元器件之間的連接距離，降低信號(hào)傳輸延遲，提升設(shè)備運(yùn)行速度，同時(shí)縮小線路板體積，為產(chǎn)品小型化設(shè)計(jì)提供支持。在可靠性方面，盲埋孔線路板通過溫度循環(huán)、濕熱、振動(dòng)等多項(xiàng)可靠性測(cè)試，確保在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。公司還可根據(jù)客戶產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，提供快速打樣服務(wù)，縮短客戶產(chǎn)品研發(fā)周期，助力客戶快速搶占市場(chǎng)。?

深圳普林電路研發(fā)的多層信號(hào)同步線路板，專注于解決多通道信號(hào)傳輸?shù)耐叫詥栴}，通過精細(xì)的線路長(zhǎng)度匹配（長(zhǎng)度偏差 ±0.2mm）與阻抗控制（±8% 偏差），確保多個(gè)通道的信號(hào)在傳輸過程中保持同步，避免因信號(hào)延遲差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)位或功能故障。該線路板選用低介電常數(shù)、低損耗的基板材料，減少信號(hào)傳輸時(shí)的延遲差異，同時(shí)通過優(yōu)化線路布局，使各通道信號(hào)傳輸路徑一致，進(jìn)一步提升同步性。在工藝制作上，采用高精度鉆孔工藝與自動(dòng)化線路成型工藝，確保線路精度與孔位精度，減少工藝誤差對(duì)同步性的影響，同時(shí)經(jīng)過嚴(yán)格的信號(hào)同步測(cè)試（多通道信號(hào)延遲差≤5ps），驗(yàn)證產(chǎn)品性能。該多層信號(hào)同步線路板廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域的多通道采集設(shè)備，如高速數(shù)據(jù)采集卡電路，能同步采集多通道數(shù)據(jù)；在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的多軸運(yùn)動(dòng)控制電路中，可同步傳輸多個(gè)電機(jī)控制信號(hào)；在醫(yī)療設(shè)備的多參數(shù)監(jiān)測(cè)模塊中，如多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀電路，能同步處理多個(gè)生理參數(shù)信號(hào)。深圳普林電路可根據(jù)客戶的通道數(shù)量、同步精度需求，提供定制化方案。深圳普林電路線路板絕緣層均勻防漏電，適配心電圖機(jī)，保障醫(yī)療設(shè)備安全。

深圳普林電路高頻高速線路板專注于解決高頻信號(hào)傳輸過程中的損耗問題，產(chǎn)品采用低介電常數(shù)（Dk≤3.5）、低損耗因子（Df≤0.005）的基材，有效降低信號(hào)傳輸過程中的介電損耗和導(dǎo)體損耗，保障信號(hào)在高頻環(huán)境下的完整性。產(chǎn)品可支持 60GHz 的信號(hào)傳輸頻率，適用于 5G 通信基站、衛(wèi)星通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻領(lǐng)域。在線路設(shè)計(jì)上，高頻高速線路板采用微帶線、帶狀線等特殊結(jié)構(gòu)，優(yōu)化信號(hào)傳輸路徑，減少信號(hào)反射和串?dāng)_。公司通過先進(jìn)的阻抗控制技術(shù)，將阻抗偏差控制在 ±5% 以內(nèi)，滿足高速信號(hào)傳輸對(duì)阻抗匹配的嚴(yán)格要求。此外，高頻高速線路板表面采用沉金、鍍銀等工藝，提升表面導(dǎo)電性，降低接觸電阻，保障信號(hào)傳輸效率。目前，該類產(chǎn)品已通過國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，在通信行業(yè)得到應(yīng)用。?深圳普林電路線路板表面抗氧化處理到位，長(zhǎng)期使用無銹蝕，適配戶外太陽(yáng)能充電設(shè)備。廣東陶瓷線路板打樣

深圳普林電路線路板通過電磁兼容測(cè)試，輻射值低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，適配醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀，避免干擾檢測(cè)數(shù)據(jù)。深圳HDI線路板生產(chǎn)廠家

深圳普林電路生產(chǎn)的多層功率分配線路板，專為多通道功率均勻分配場(chǎng)景設(shè)計(jì)，采用高導(dǎo)熱系數(shù)（≥1.8W/(m?K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-8oz 厚銅箔，能實(shí)現(xiàn)大功率信號(hào)（50W-500W）在多通道（2-16 通道）間的均勻分配，分配誤差≤2%，同時(shí)快速傳導(dǎo)功率分配過程中產(chǎn)生的熱量，避免局部過熱影響性能。該多層功率分配線路板集成高精度功率分配器模塊，通過微帶線、帶狀線結(jié)合的傳輸線設(shè)計(jì)，確保各通道阻抗匹配一致（阻抗偏差 ±8% 以內(nèi)），減少功率因阻抗不匹配產(chǎn)生的損耗，同時(shí)優(yōu)化線路布局使各通道傳輸路徑等長(zhǎng)，進(jìn)一步提升分配均勻性。在工藝制作上，采用自動(dòng)化電鍍工藝確保功率分配線路的銅層均勻致密，提升導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性，經(jīng)過嚴(yán)格的功率分配精度測(cè)試、功率損耗測(cè)試與熱性能測(cè)試，驗(yàn)證產(chǎn)品性能。該多層功率分配線路板廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域的基站多通道發(fā)射電路，如 5G Massive MIMO 基站的功率分配模塊，能將大功率信號(hào)均勻分配至各天線單元；在雷達(dá)系統(tǒng)的多天線饋電電路中，能為各接收 / 發(fā)射天線均勻提供功率，提升雷達(dá)系統(tǒng)的探測(cè)性能與穩(wěn)定性。深圳普林電路可根據(jù)客戶的通道數(shù)量、功率參數(shù)、分配精度需求，提供定制化多層功率分配線路板解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)大功率信號(hào)的均勻分配。深圳HDI線路板生產(chǎn)廠家