半導體行業材料強國是科技強國的基礎，第三代半導體材料扮演著愈發關鍵的角色，也正日益成為國際、國內科技和產業競爭的**領域之一。我國精密加工技術和配套能力進步迅速，已經具備開發并且逐步主導第三代半導體裝備的能力。全國多地積極響應，促進地方產業轉型升級。該微電子產業發展政策，針對第三代半導體企業購買IP、參與研發多項目晶圓等做出了詳細的扶持說明。深圳正實施新一輪創新發展戰略布局，機器人、無人駕駛、等新興產業日新月異，坪山區將依托5G試點，建設第三代半導體產業集聚區。光譜共焦傳感器，就選馬波斯測量科技，讓您滿意，歡迎您的來電哦！河北非接觸式傳感器品牌

多個產品同時測量減少成本測量對象可任意擺放，多個產品可同時測量，**節省測量時間，減少用工成本！低畸變圖像無變形即便在鏡頭邊緣部位測量，圖像畸變也很小，無需擔心測量對象所放位置。缺陷過濾測量位置包含有毛邊或缺陷時系統能自動識別，排除異常點提高測量的準確度。數據追溯管理更簡單測量結果自動保存，可按測量日期、產品名稱、產品料號等信息搜索，數據追溯管理簡單優勢：測量更準確采用雙倍率雙側遠心光學鏡頭，具有較高的遠心度，即使有段差情況下也能高精度正確的測量。倍率涵蓋0.16X大視野/0.7X高精度。吉林Marposs 傳感器廠家非接觸式測量，一體化設計，3D輪廓掃描，多功能數據處理適用于各種材料的精確測量。

而光譜共焦測量方法恰恰利用這種物理現象的特點。通過使用特殊透鏡，延長不同顏色光的焦點光暈范圍，形成特殊放大色差，使其根據不同的被測物體到透鏡的距離，會對應一個精確波長的光聚焦到被測物體上。通過測量反射光的波長，就可以得到被測物體到透鏡的精確距離。這一過程與攝影器材通過各種方法消減色差的過程正好相反。白色光通過一個半透鏡面到達凸透鏡。上述特殊色差就在這里產生。光線照射到被測物體后發生反射,透過凸透鏡，返回到傳感器探頭內的半透鏡上。半透鏡將反射光折射到一個穿孔蓋板上，小孔只允許聚焦好的反射光通過。透過穿孔蓋板的光是一組模糊光譜，也就是說若干不同波長的光都有可能穿過小孔照在CCD感光矩陣單元上。但是只有在被測物體上聚焦的反射光擁有足夠光強，在CCD感光矩陣上產生一個明顯的波峰。在穿孔蓋板后面，需要一個分光器測量反射光的顏色信息。分光器類似一個特制光柵，可以根據反射光的波長，增強或減弱折射率。因此，CCD矩陣上的每一個位置，對應一個測量物體到探頭的距離。

Irix?彩色共焦技術?適用于多種應用領域：汽車玻璃玻璃容器與包裝工業電子工業（PCB）半導體工業（硅片）用于測量卷對卷、透明和非透明薄膜（例如EV電池蓋）的應用3C行業電動汽車工業（電池）機器人學微觀力學醫學航空手表用于輪廓測量的傾斜角度高達±45°的光學元件用于縮小尺寸設備的縮小直徑為4毫米、6毫米和8毫米的光學元件7“集成顯示器，具有易于使用的實驗室用圖形界面2個同步通道，用于卷對卷應用中的非透明目標厚度測量同步測量與編碼器精確輪廓重建。3個編碼器輸入（TTL和HTL型號）2個模擬輸出（0÷10V）多達32個校準圖以CSV格式保存數據使用亞微米級分辨率測量微流體每秒可測量360,000點。

線激光位移傳感器高精度高性價的線激光位移傳感器操作簡單易懂出廠時已作標定，用戶開箱即用。重新定義3D視覺，讓3D相機的使用和2D相機一樣簡單明了，方便快捷。算法系統強大一體式3D智能激光傳感器，依托自主研發的強大算法，不僅可以實現多路數據拼接，更具備與3D算法平臺對接，實現入工智能技術的三維處理。應用場景豐富適用于各種工業現場檢測及測量環境。目前產品已廣泛應用于消費類電子制造、新能源制造、汽車制造、鈑金加工等領域。馬波斯測量科技是一家專業提供光譜共焦傳感器的公司，期待您的光臨！黑龍江非接觸式傳感器測量速度

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非接觸式晶圓厚度測量系統非接觸式晶圓厚度測量系統是一種利用氣體動靜壓原理工作的非接觸式軸承，由于工作在平面度較好的花崗巖表面，因此本身也能獲得非常理想的運動平面度及平順性，特別適用于高精度檢測以及超精加工領域。對射式非接觸式同軸激光位移傳感器測量?直線電機高精度龍門運動機構?兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量?共面氣浮移動軸承確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性?兼容1-8英寸規格晶圓樣品(可擴展至300mm12英寸產品)?晶圓的測量厚度范圍為10um-20mm?抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機架?比較大掃描速度1m/s?可自定義生成快速便捷的自動化測量模式?直觀簡單的2D或3D數據呈現方式?適用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp測量參數及標準河北非接觸式傳感器品牌