TMCHA與THFEOA搭配使用的UV光固化單體組合，為柔性PCB的覆蓋膜提供了“高附著+可彎曲”的適配方案。柔性PCB需頻繁彎折（如折疊屏手機排線），覆蓋膜既要緊密貼合基材防止其脫落，又要具備一定柔韌性避免彎折時開裂，傳統單體要么附著力不足，要么剛性過強易斷裂。TMCHA憑借高附著特性，能確保覆蓋膜與柔性PCB的銅箔、基材緊密結合，低收縮率避免固化后出現剝離；THFEOA的乙氧基鏈段則賦予覆蓋膜適度柔韌性，使其可隨PCB反復彎折而不產生裂紋，同時低刺激性特性也優化了生產車間的操作環境，適配柔性電子對“耐用性+可彎折”的關鍵需求。UV光固化單體可增強固化體系的粘結兼容性，適配多種基材類型。河北耐熱型UV光固化單體

TCDDA作為高交聯密度耐熱型UV光固化單體，是小型電子繼電器UV灌封的理想選擇。小型繼電器內部空間狹小（只幾立方厘米），灌封膠需快速填滿縫隙且耐高溫——繼電器工作時線圈發熱，溫度可達80℃以上，普通灌封膠易軟化導致絕緣性能下降。TCDDA的剛性三環癸烷結構能形成致密交聯網絡，灌封后膠層Tg值高，在80℃持續發熱環境下仍保持穩定形態，不出現形變或絕緣失效；其快速光固化特性可將灌封固化時間縮短至幾十秒，適配繼電器批量生產的節奏，同時低收縮率確保膠層與繼電器引腳、外殼緊密貼合，避免因收縮產生縫隙導致水汽滲入，保障繼電器長期穩定工作。山東電子封裝業UV光固化單體UV光固化單體有助于提升固化物的表面平滑度，減少凹凸不平現象。

TMCHA作為高附著耐候性UV光固化單體，在ABS材質兒童玩具的UV涂層場景中表現突出。ABS玩具需承受孩子頻繁的抓握、摔碰，涂層易因附著力不足脫落，且長期放置在室內光照環境下，傳統含苯環單體的涂層易泛黃。TMCHA分子中的烴基能與ABS材質的非極性區域形成強范德華力，丙烯酸酯基團牢牢“錨定”玩具表面，涂層固化后低收縮，即使玩具被摔碰也不易出現涂層剝落；其無苯環的分子結構可抵御室內日光燈、窗戶透入的紫外線，玩具使用多年后涂層仍保持原有顏色，不會因黃變影響外觀，完全契合ABS兒童玩具“高附著抗摔+長期抗黃變”的細分需求。

華錦達的THFA與PHEA雖同屬低刺激性功能性單體，但性能側重各有不同：THFA以環狀結構為關鍵，分子剛性適中，固化過程中收縮率低，只3%-4%，能有效減少涂層與基材間的內應力，避免出現剝離風險；PHEA則憑借分子中的羥基基團，可與基材表面的極性基團形成氫鍵，明顯提升單體對各類極性基材的附著強度，尤其在塑料基材（如PC、ABS）上表現突出。兩者復配使用時，可實現“低收縮+高附著”的性能互補，解決單一單體在收縮率或附著性上的短板。而TCDDA的加入，能進一步強化體系性能——其三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯結構可快速構建致密交聯網絡，彌補THFA與PHEA單官能團帶來的交聯密度不足問題，使固化物的Tg值提升至80℃以上，同時增強耐溶劑性與力學強度，且整體體系仍保持低氣味、低皮膚刺激性的環保優勢，適配對性能與安全均有高要求的配方需求。UV光固化單體能夠改善固化物的韌性，減少固化后脆裂現象的發生。

TCDNA與THFA的復配方案，解開了“快速固化與低收縮”的行業矛盾。TCDNA作為多官能團三環癸烷單體，雙鍵密度高，固化速率較普通雙官能單體提升40%，5秒即可完成表干，適配高速生產線需求；但高能度易導致收縮率偏高（＞8%）。THFA則以四氫呋喃環結構抑制收縮，收縮率只4.38%，且能增強對極性基材的附著力。兩者按3:2比例復配，可將固化收縮率降至5.5%以下，同時保留TCDNA的快速固化優勢。加入EOEOEA進一步優化柔韌性后，體系粘度＜15cps，涂布后膜層透光率＞92%，耐刮擦性能達2H，完美適配光學膜、精密電子等對速率與精度均有高要求的場景。UV光固化單體能提升與顏料的相容性，確保色彩均勻分散不團聚。河北耐熱型UV光固化單體

UV光固化單體可提升固化體系的抗泡性，避免施工中泡沫產生。河北耐熱型UV光固化單體

CTFA作為含環狀縮醛結構的UV光固化單體，關鍵競爭力在于其優異的活性稀釋能力與低粘度特性——25℃環境下粘度只10-25cps，與高粘度樹脂復配時，可將體系粘度降低60%以上，且不會破壞各組分的相容性，有效提升涂布或灌注工藝的流暢性。而EOEOEA的分子結構中，乙氧基鏈段賦予其良好的極性調節能力，與CTFA復配時，既能通過乙氧基鏈段增強對顏料、填料的潤濕分散性，避免體系出現沉淀或團聚；又能借助自身柔性鏈段，中和CTFA環狀結構帶來的剛性，使固化物具備180°對折無開裂的柔韌性。此外，兩者復配后仍保持低氣味、低皮膚刺激性的優勢，固化收縮率可控制在5%以內，兼顧工藝適配性、使用安全性與固化物力學性能。河北耐熱型UV光固化單體