結(jié)晶硅微粉是以天然高純石英礦為原料，經(jīng)多道清洗、研磨、篩分、除雜等工藝精制而成的SiO2粉體材料， 擁有極高的化學(xué)純度及穩(wěn)定集中的粒度分布。極高的化學(xué)純度讓其即使處于復(fù)雜的化學(xué)環(huán)境中都能保持其化學(xué)惰性及物理穩(wěn)定性，穩(wěn)定集中的粒度分布又使其在作為填充物料時均勻、充分的與溶劑結(jié)合，使終產(chǎn)品仍能保持較好的穩(wěn)定性。特有的低比表面積和低吸油量使其在涂料/粘結(jié)劑/硅橡膠/環(huán)氧樹脂中具有較高的填充量并增加成品的剛性及耐磨性。高化學(xué)純度及較好的絕緣特性，更適合于耐火耐燃及高絕緣方面之應(yīng)用。什么樣的硅微粉質(zhì)量比較好？杭州微細硅微粉市場

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。高溫熔融噴射法：高溫熔融噴射法是將高純度石英在2100-2500℃下熔融為石英液體，經(jīng)過噴霧、冷卻后得到的球形硅微粉，其表面光滑，球形化率和非晶形率均可達到100％。高溫熔融噴射法易保證球化率和無定形率，但該技術(shù)的難度是高溫材料，粘稠的石英熔融液體的霧化系統(tǒng)以及解決防止污染和進一步提純的問題。安徽油漆硅微粉供應(yīng)高技術(shù)硅微粉可分為：超細硅微粉、球形硅微粉、高純硅微粉。

熔融硅微粉的主要原料選用質(zhì)量晶體結(jié)構(gòu)的應(yīng)時，經(jīng)酸浸、水洗、風(fēng)干、高溫熔融、粉碎、人工分選、磁選、超細粉碎、分級精制而成。其主要特點是顏色白、純度高、線膨脹系數(shù)低、電磁輻射好、化學(xué)特性穩(wěn)定、耐化學(xué)腐蝕性好、粒徑分布可控有序。與晶體硅粉相比，熔融硅粉具有更低的密度、硬度、介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，特別是在高頻覆銅板中，可用于智能手機、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊等行業(yè)。其主要缺點是熔化溫度高，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，一般產(chǎn)品介電常數(shù)高，影響信號傳輸速度。

電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進行封裝，而硅微粉作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料，可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價比。球形硅微粉則因其高填充、高流動、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于半導(dǎo)體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進行選用作為灌封膠填料。球形硅微粉的流動性較好，在樹脂中的填充率較高，做成板材后內(nèi)應(yīng)力低、尺寸穩(wěn)定、熱膨脹系數(shù)低。

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法的工藝流程如下：首先對高純石英砂進行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃氣-氧氣產(chǎn)生的高溫場中，進行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉[5]。具體可采用乙炔氣、氫氣、天然氣等工業(yè)燃料氣體作為熔融粉體的潔凈無污染火焰為熱源。若采用普通石英粉為原料，應(yīng)用氧氣－乙炔火焰法制備球形硅微粉，可以保證其表面光滑，球形化率達95％。若選擇稻殼這種原料，應(yīng)用化學(xué)-火焰球化法。相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。杭州微細硅微粉市場

熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)過研磨、精密分級和除雜等工藝生產(chǎn)而成。杭州微細硅微粉市場

與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優(yōu)點。(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應(yīng)力集中小、強度比較高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。杭州微細硅微粉市場

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