國瑞熱控推出半導體加熱盤專項維修服務，針對加熱元件老化、溫度均勻性下降等常見問題提供系統解決方案！服務流程涵蓋外觀檢測、絕緣性能測試、溫度場掃描等12項檢測項目，精細定位故障點！采用原廠匹配的氮化鋁陶瓷基材與加熱元件，維修后的加熱盤溫度均勻性恢復至±1℃以內，使用壽命延長至新設備的80%以上！配備專業維修團隊，可提供上門服務與設備現場調試，單臺維修周期控制在7個工作日以內，大幅縮短生產線停機時間！建立維修檔案與質保體系，維修后提供6個月質量保障，為企業降低設備更新成本，提升資產利用率！高效穩定耐用三大優勢，國瑞加熱盤經得起時間考驗。青浦區晶圓鍵合加熱盤非標定制

國瑞熱控快速退火**加熱盤以高頻響應特性適配RTP工藝需求，采用紅外輻射與電阻加熱復合技術，升溫速率突破50℃/秒，可在數秒內將晶圓加熱至1000℃以上！加熱盤選用低熱慣性的氮化鋁陶瓷材質，搭配多組**溫控模塊，通過PID閉環控制實現溫度快速調節，降溫速率達30℃/秒，有效減少熱預算對晶圓性能的影響！表面噴涂抗熱震涂層，可承受反復快速升降溫循環而無開裂風險，使用壽命超20000次循環！設備集成溫度實時監測系統，與應用材料Centura、東京電子Trias等主流爐管設備兼容，為先進制程中的離子***、缺陷修復工藝提供可靠支持！上海半導體晶圓加熱盤生產廠家均勻熱場分布，避免局部過熱，保護敏感樣品工藝質量。

國瑞熱控光刻膠烘烤加熱盤以微米級溫控精度支撐光刻工藝，采用鋁合金基體與陶瓷覆層復合結構，表面粗糙度Ra小于0.1μm，減少光刻膠涂布缺陷！加熱面劃分6個**溫控區域，通過仿真優化的加熱元件布局，使溫度均勻性達±0.5℃，避免烘烤過程中因溫度差異導致的光刻膠膜厚不均！溫度調節范圍覆蓋60℃至150℃，升溫速率10℃/分鐘，搭配無接觸紅外測溫系統，實時監測晶圓表面溫度并動態調節！設備兼容6英寸至12英寸光刻機配套需求，與ASML、尼康等設備的制程參數匹配，為光刻膠的軟烘、堅膜等關鍵步驟提供穩定溫控環境！

國瑞熱控針對離子注入后雜質***工藝，開發**加熱盤適配快速熱退火需求！采用氮化鋁陶瓷基材，熱導率達200W/mK，熱慣性小，升溫速率達60℃/秒，可在幾秒內將晶圓加熱至1000℃，且降溫速率達40℃/秒，減少熱預算對晶圓的影響！加熱面采用激光打孔工藝制作微小散熱孔，配合背面惰性氣體冷卻，實現晶圓正反面溫度均勻（溫差小于2℃）！配備紅外高溫計實時監測晶圓表面溫度，測溫精度±2℃，通過PID控制確保溫度穩定，適配硼、磷等不同雜質的***溫度需求（600℃-1100℃）！與應用材料離子注入機適配，使雜質***率提升至95%以上，為半導體器件的電學性能調控提供關鍵支持！研發團隊持續探索，新材料新工藝，效能不斷提升。

面向半導體新材料研發場景，國瑞熱控高溫加熱盤以寬溫域與高穩定性成為科研工具！采用石墨與碳化硅復合基材，工作溫度范圍覆蓋500℃-2000℃，可通過程序設定實現階梯式升溫，升溫速率調節范圍0.1-10℃/分鐘！加熱面配備24組測溫點，實時監測溫度分布，數據采樣頻率達10Hz，支持與實驗室數據系統對接！設備體積緊湊（直徑30cm），重量*5kg，配備小型真空腔體與惰性氣體接口，適配薄膜沉積、晶體生長等多種實驗需求，已服務于中科院半導體所等科研機構！結構緊湊安裝便捷，集成多重安全保護機制，使用放心無后顧之憂。連云港晶圓鍵合加熱盤

緊湊設計節省空間，輸出熱量強大均勻，受限環境理想選擇。青浦區晶圓鍵合加熱盤非標定制

國瑞熱控清洗槽**加熱盤以全密封結構設計適配高潔凈需求，采用316L不銹鋼經電解拋光處理，表面粗糙度Ra小于0.05μm，無顆粒脫落風險！加熱元件采用氟塑料密封封裝，與清洗液完全隔離，耐受酸堿濃度達90%的腐蝕環境，電氣強度達2000V/1min！通過底部波浪形加熱面設計，使槽內溶液形成自然對流，溫度均勻性達±0.8℃，溫度調節范圍25℃-120℃！配備防干燒與泄漏檢測系統，與盛美上海等清洗設備廠商適配，符合半導體制造Class1潔凈標準，為晶圓清洗后的表面質量提供保障！青浦區晶圓鍵合加熱盤非標定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來無錫市國瑞熱控科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！