1、COB（Chip On Board）通過綁定將IC裸片固定于印刷線路板上2、COF (Chip On FPC)將芯片固定于FPC上3、COG (Chip On Glass)將芯片固定于玻璃上4、EL (Electro Luminescence)電致發光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源5、FTN (Formutated STN)一層光程補償片加于STN，用于黑白顯示6、LED (Light Emitting Diode)發光二極管7、PCB (Print Circuit Board)印刷線路板8、QFP (Quad Flat Package)四方扁平封裝9、QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCP10、SMT (Surface Mount Technology)表面貼裝技術2、識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標法、色標法和數標法3種。徐州通用電子元器件銷售客服電話

電感電感在電路中常用“L”加數字表示，如：L6表示編號為6的電感。電感線圈是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞一定的圈數制成。直流可通過線圈，直流電阻就是導線本身的電阻，壓降很小；當交流信號通過線圈時，線圈兩端將會產生自感電動勢，自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。電感一般有直標法和色標法，色標法與電阻類似。如：棕、黑、金、金表示1uH(誤差5%)的電感。電感的基本單位為：亨（H）換算單位有：1H=10^3mH=10^6uH。江蘇新型電子元器件銷售供應商家一、元件：工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產品可稱為元件。

1954年，結型硅晶體管誕生。此后，人們提出了場效應晶體管的構想。隨著無缺陷結晶和缺陷控制等材料技術、晶體外誕生長技術和擴散摻雜技術、耐壓氧化膜的制備技術、腐蝕和光刻技術的出現和發展，各種性能優良的電子器件相繼出現，電子元器件逐步從真空管時代進入晶體管時代和大規模、超大規模集成電路時代。逐步形成作為高技術產業**的半導體工業。由于社會發展的需要，電子裝置變的越來越復雜，這就要求了電子裝置必須具有可靠性、速度快、消耗功率小以及質量輕、小型化、成本低等特點。

集成電路電視機IC/音響IC/電源模塊影碟機IC/錄象機IC/電腦IC通信IC/遙控IC/照相機IC報警器IC/門鈴IC /閃燈IC電動玩具IC/溫控IC/音樂IC電子琴IC /手表IC/ 其他集成電路電子五金件觸點/觸片/探針鐵心/其他電子五金件顯示器件點陣/led數碼管/ 背光器件液晶屏/偏光片/發光二極管芯片發光二極管顯示屏/液晶顯示模塊其他顯示器件電容器**極板材料/導電材料電極材料/光學材料/測溫材料半導體材料/屏蔽材料真空電子材料/覆銅板材料壓電晶體材料/電工陶瓷材料光電子功能材料|強電、 弱電用接點材料激光工質/電子元器件**薄膜材料電子玻璃/類金剛石膜膨脹合金與熱雙金屬片/電熱材料與電熱元件其它電子**材料它是一種由有一個PN結加上相應的電極引線及管殼封裝而成。

模擬集成電路是指由電阻、電容、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試、模擬而得到，與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在EDA軟件的控制下自動的綜合產生。模擬集成電路是指由電阻、電容、晶體管等元件集成在一起用來處理模擬信號的模擬集成電路。徐州通用電子元器件銷售客服電話

1、電容在電路中一般用“C”加數字表示(如C13表示編號為13的電容)。徐州通用電子元器件銷售客服電話

可以看到，雖然都叫三極管，其實在英文里面的說法是千差萬別的，三極管這個詞匯其實也是中文特有的一個象形意義上的的詞匯電子三極管 Triode 這個是英漢字典里面“三極管”這個詞匯的英文翻譯，這是和電子三極管**早出現有關系的，所以先入為主，也是真正意義上的三極管這個詞**初所指的物品。其余的那些被中文里叫做三極管的東西，實際翻譯的時候是***不可以翻譯成Triode的，否則就麻煩大咯。電子元器件嚴謹的說，在英文里面根本就沒有三個腳的管子這樣一個詞匯。帶阻三極管/磁敏三極管徐州通用電子元器件銷售客服電話

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