多用途系統，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創新的探測器模塊化設計，可支持4個探測器、可現場升級。■全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。■支持精確的螺旋掃描重建算法。■近似免維護的系統，縮短停機時間并降低擁有成本。地質、石油和天然氣勘探■常規和非常規儲層全尺寸巖心或感興趣區的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態過程分析系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。天津孔隙度分析顯微CT哪里好

聚合物和復合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結構■評估微觀結構和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能■電池和燃料電池的無損3D成像■缺陷量化■正負極極片微觀結構分析■電池結構隨時間變化的動態掃描生命科學■以真正的亞微米分辨率解析結構，如軟組織、骨細胞和牙本質小管等■對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像■對生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡納米級microCT報價、型號、參數等信息，歡迎來電或留言咨詢。吉林是什么顯微CT哪里好任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。

技術規范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。

§CTVox通過體繪制實現三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創建動畫。應用BrukerMicro-CT可廣泛應用于以下領域：§原材料：金屬、地質樣品、寶石、鉆石、木材、有機原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫藥片劑、藝術品/歷史文物等§工業制成品：電子元器件、工業制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個有16個位置的外置自動進樣器，以增加進行質量控制和常規分析時的處理速度。

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。上海智能化顯微CT哪里好

XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。天津孔隙度分析顯微CT哪里好

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發現鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據規范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數據、網格數據（.stl）或其他體數據，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構（泡沫結構分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數據，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結構力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現象模塊）天津孔隙度分析顯微CT哪里好