精密電子設備裝配過程中，導熱材料貼合性差、裝配易損傷器件是眾多制造商面臨的突出痛點。超軟墊片針對性解決這一難題，其15 shore 00的超軟質地可在無額外壓力的情況下，自然貼合器件的不規則表面，消除間隙帶來的導熱盲區，避免傳統材料因硬度較高導致的接觸縫隙問題。環氧樹脂基材的柔韌性使其在裝配過程中具備良好的抗折性，不會因操作不當發生斷裂，同時能可靠保護精密器件的表面涂層，降低生產不良率。此外，超軟墊片支持0.3-20.0mm的厚度范圍與任意形狀定制，無需客戶額外修改設備結構，直接適配現有裝配流程，減少調整成本，提升生產效率，為企業解決“適配難、損傷高”的關鍵困擾。工業電源散熱系統中超軟墊片發揮著重要的填充作用。福建國產替代超軟墊片TDS手冊

超軟墊片（型號：TP 400-20）的材料配方采用環氧樹脂與高純度導熱填料的復合體系，通過精確調控配方比例與制備工藝，實現了柔軟性與導熱性的完美平衡。環氧樹脂作為基材，選用改性環氧樹脂原料，通過引入柔性鏈段對分子結構進行優化，降低材料的玻璃化轉變溫度，使其在常溫下呈現出15 shore 00的至低硬度，同時保持良好的結構穩定性和耐老化性能，避免因柔軟性過高導致的易斷裂、變形問題。導熱填料方面，選用粒徑分布合理的球形導熱顆粒，通過特殊表面處理技術提升其與環氧樹脂基材的相容性，確保填料在基材中均勻分散，形成連續的導熱路徑，從而使產品導熱系數穩定達到2.0 W/m·K。此外，配方中還添加了阻燃劑、抗氧劑等功能助劑，其中阻燃劑的選型與配比嚴格遵循UL94 V-0標準，確保產品具備優異的阻燃性能，抗氧劑則可靠提升產品的耐老化性能，延長使用壽命，整體配方設計既確保了超軟墊片的關鍵性能，又兼顧了安全性和穩定性。貴州電子制造用超軟墊片小批量生產超軟墊片作為超軟型導熱墊片適配多場景散熱。

某國內新能源頭部企業在電池包熱管理系統升級過程中，曾面臨傳統導熱墊片貼合性差、回彈不足導致的散熱效率不穩定問題，嚴重影響電池的循環壽命和安全性能。通過引入超軟墊片（型號：TP 400-20），該企業的痛點得到了可靠解決。超軟墊片以環氧樹脂為基材，15 shore 00的至低硬度使其能夠完全填充電池包內電芯與散熱板之間的不規則間隙，即便在長期振動環境下仍能保持緊密貼合，明顯降低了接觸熱阻；導熱系數2.0 W/m·K的穩定表現，確保了電芯產生的熱量能夠急速導出，使電池包工作溫度均勻性提升明顯；配合UL94 V-0的阻燃等級，進一步強化了電池包的安全防護能力。經過長期測試驗證，使用超軟墊片后，電池包的散熱效率提升明顯，循環壽命得到延長，安全隱患發生率大幅降低，該企業也將超軟墊片納入其關鍵供應商的指定配套產品，成為超軟墊片在新能源領域應用的典型實踐案例。

東南亞地區新能源產業近年來發展迅速，當地眾多新能源汽車制造商和電池企業對高性能導熱材料的需求持續增長，但受限于本地供應鏈能力，長期依賴進口產品，面臨供貨周期長、成本高的問題。超軟墊片（型號：TP 400-20）憑借穩定的性能和高性價比，成功切入東南亞新能源市場。該產品以環氧樹脂為基材，15 shore 00的至低硬度、2.0 W/m·K的導熱系數、UL94 V-0的阻燃等級等關鍵參數，能夠完美適配東南亞地區高溫、高濕的氣候環境以及新能源設備的熱管理需求。通過與當地代理商合作，建立順利的供應鏈體系，縮短供貨周期，降低客戶采購成本；同時，針對當地企業的生產工藝特點，提供定制化的產品方案和技術支持，幫助企業急速適配產品。目前，超軟墊片已在東南亞多個國家的新能源企業中得到應用，憑借優異的貼合性、導熱性和安全性，獲得了當地客戶的認可，成為國產導熱墊片拓展海外市場的重要突破口。超軟墊片作為導熱材料適配多行業應用場景。

光通訊模塊作為5G網絡和數據中心的關鍵組件，其內部芯片集成度高、工作頻率快，產生的熱量若不能及時散出，會導致模塊的傳輸速率下降、誤碼率升高，嚴重影響通訊質量。超軟墊片（型號：TP 400-20）針對光通訊模塊的熱管理痛點，提供了順利的解決方案。該產品以環氧樹脂為基材，15 shore 00的至低硬度使其能夠輕松嵌入模塊內部芯片與金屬外殼之間的狹小間隙，即便在模塊振動或溫度變化時，仍能保持緊密貼合，可靠降低接觸熱阻；導熱系數2.0 W/m·K的穩定表現，可急速將芯片產生的熱量傳導至外殼，再通過外殼散發出去，確保芯片工作溫度調控在合理范圍內；阻燃等級UL94 V-0的特性，滿足光通訊模塊對消防安全的嚴格要求，避免因高溫引發火災問題。此外，超軟墊片支持根據光通訊模塊的具體型號定制形狀和尺寸，適配不同模塊的結構設計，且操作簡單，可提升模塊裝配效率，為光通訊模塊的穩定、順利運行提供可靠的熱管理確保。超軟墊片支持定制不同形狀尺寸適配多樣安裝需求。山東智能穿戴用超軟墊片供應商服務

帕克威樂超軟墊片以環氧樹脂為基材具備導熱特性。福建國產替代超軟墊片TDS手冊

隨著電子設備組裝行業向“輕量化、小型化”轉型，對導熱材料的厚度、重量提出了更高要求。超軟墊片順應這一市場趨勢，憑借環氧樹脂基材的輕量化特性與靈活的定制能力，成為設備組裝輕量化的理想選擇。其支持0.3mm的超薄型定制，在滿足2.0 W/m·K導熱需求的同時，可靠降低了設備的整體重量與體積，適配小型化、輕量化的裝配設計。15 shore 00的超軟特性使其在輕薄化設計中仍能保持良好的貼合性，不會因厚度減小而影響導熱效率。此外，可回彈型超軟墊片在設備長期運行過程中，能抵御振動與熱脹冷縮的影響，保持穩定貼合，確保散熱性能持續可靠。在5G便攜設備、小型光通訊模塊、輕薄型工業電源等領域，超軟墊片的輕量化優勢日益凸顯，助力行業實現組裝升級。福建國產替代超軟墊片TDS手冊

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