(6) 一次充電連續工作不低于6—8小時(7) 具有實時電量顯示和提醒功能(8) 具備防塵防碰撞，采用工程塑料外殼可折疊手提或肩挎便攜性能好二、圖像采集器：采用1/2″900萬像素工業CCD成像器，配有金相和宏觀探傷兩種光路傳輸系統可輸出同軸光和環形光，具有LED光源接口USB接口SD卡存儲等功能。連接鏡頭后可以正置或倒置使用。三、鏡頭：1、總放大倍率100-1000倍2、金相鏡頭有**的光路接口，也可用眼睛直接觀察。3、鏡頭配有吸盤或支架4、各種鏡頭有**的焦距微調功能同時，提供多種觀察方式（如正立像、倒立像等）和視場范圍選擇，滿足不同用戶的觀察習慣和需求。啟東重型金相顯微鏡操作

同焦面性設計在新型顯微鏡中，更換物鏡及目鏡后不須重新調焦，一般只需略微調節微調旋鈕，就可以使物象準確聚焦.為此，物鏡和目鏡的光學機械尺寸應滿足同焦面性的要求，即：①所有物鏡的共軛距離（即從試樣表面到物鏡初次放大實象象面之間的距離）相等：②所有物鏡初次放大實象到目鏡鏡筒口的距離不變；③所有目鏡的焦面與物鏡初次放大實象的象面重合.同焦面性并不是物鏡或目鏡的一個固有特性，而是在新型顯微鏡的設計中為了便于使用者的操作而采取的一種措施.通州區附近金相顯微鏡哪家強檢測方法：用10倍十字分劃目鏡和各放大率物鏡在被檢顯微鏡上進行檢測，以偏的最大值作為檢測值。

長工作距離物鏡有些顯微鏡生產廠商還推出一些工作距離較長的物鏡，這是為了適應生產檢驗或特殊需要（例如高溫臺）而設計的.通常情況下，物鏡的放大倍數越高，工作距離（即物象聚焦時，物鏡接物透鏡與試樣之間的距離）越短，為了避免物鏡因工作中不慎觸及試樣或受熱而損壞，于是就設計了這種特殊物鏡.例如nikonEPIPHOT300型金相顯微鏡的物鏡系列中就有50×和100×兩個工作距離分別為8.7mm和2.0mm的長工作距離物鏡，其NA值分別為0.55和0.8；又如olympusGX系列顯微鏡也可配50×和100×工作距離分別為10.6mm和3.4mm的長工作距離物鏡,其NA值分別為0.55和0.8，而50×和100×普通物鏡的工作距離則分別只有0.54mm和0.3mm，但是其NA值則分別為0.8和0.95.可以看出，長工作距離物鏡的數值孔徑即分辨率有所下降，不過成像質量仍然不錯.

電腦型金相顯微鏡或是數碼金相顯微鏡是將光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術完美地結合在一起而開發研制成的高科技產品，可以在計算機上很方便地觀察金相圖像，從而對金相圖譜進行分析，評級等以及對圖片進行輸出、打印。金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機（數碼相機）通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機（數碼相機）顯示屏幕上觀察實時動態圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。EVIDENT公司生產的奧林巴斯品牌金相顯微鏡（BX53M、GX53、DSX系列等）擁有優良的設計和便捷的控制功能，簡金相顯微鏡化了復雜的顯微檢查任務；用戶不需要長時間的培訓即可掌握顯微鏡的大多數功能，不但具有方便而舒適的操作性，還增強了圖像的 再現性，很大程度減少了人為失誤。 [1-2從而給觀察、教學、科研、臨床、家庭帶來了極大的快捷和便利。

光學系統：1、物境倍數：5X 10X 20X 50X 100X2、目鏡倍數：10X3、視場數：20、224、物鏡轉盤：5孔5、觀察功能：明場、暗場、簡易偏光、微分干涉6、光源：LED光源金相顯微鏡7、可擴展性：可配圖像分析系統(數碼相機、攝像頭、圖像分析軟件） [1-2]金相顯微鏡：1、金相顯微鏡2、適配鏡 3、攝像頭（CCD） 4、圖像采集軟件 5、計算機 [1-2]金相學主要指借助光學（金相）顯微鏡和體視顯微鏡等對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征的材料學科分支，既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，亦包含必要的樣品制備、準備和取樣方法。其主要反映和表征構成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態等。當載物臺墊片圓孔中心的位置遠離物鏡中心位置時不要切換物鏡，以免劃傷物鏡。南通常規金相顯微鏡操作

模塊化設計：系統組件采用模塊化設計，便于用戶根據實際需求進行選擇和配置。啟東重型金相顯微鏡操作

光學金相顯微術是利用可見光顯微鏡觀察金屬樣品表面微觀組織的技術，通過分析不同組織對光的反射差異實現定性、定量研究，可檢測0.2-500μm尺度的金屬結構，廣泛應用于材料性能分析與冶金質量控制 [1]。該技術由俄國學者阿諾索夫于1841年初步探索，1863年英國科學家索比將巖相學方法引入鋼鐵研究奠定基礎，后經馬滕斯、奧斯蒙等學者完善，20世紀初形成系統化分析方法。金相顯微鏡由光學放大、照明和機械系統組成，**成像元件包括物鏡與目鏡，分辨率受光源波長與孔徑角限制，**小分辨距離約0.2μm。樣品需經研磨、拋光及化學腐蝕處理以增強組織對比度。特殊分析方法涵蓋偏振光顯微術、干涉顯微術與相襯技術，可檢測晶體各向異性及表面形貌差異。定量金相技術基于體視學實現顯微組織量化分析，高溫/低溫金相技術則通過變溫樣品臺觀察組織動態變化 [2]。啟東重型金相顯微鏡操作

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