安裝場地要求：地面平整，通風良好。設備周圍無強烈振動和強電磁場影響。設備周圍無易燃、腐蝕性物質和粉塵。設備周圍留有適當的使用及維護空間。使用前準備：檢查試驗箱是否干凈、空氣是否流通、溫度是否穩定。準備好所需的培養基、試管、移液器等實驗用具。操作過程：嚴格遵守操作規程，避免超壓、超負荷等不安全行為。在設置溫度和氧氣濃度等參數時，應根據所需的測試條件進行精確調整。維護保養：定期對試驗箱進行清潔和維護，殘留的污垢和細菌。定期檢查溫度調節器和氧氣濃度指示調節器的準確性。及時更換濾芯和氣體瓶等易損件。設備配備電源相序及缺相保護，防止因電源問題導致設備損壞。吉林航空航天行業厭氧高溫試驗箱

    厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，能在無氧或低氧環境下進行高溫測試。其工作原理是通過排出箱內空氣，充入氮氣、氬氣等惰性氣體置換氧氣，配合密封設計隔絕外界氧氣進入，部分設備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩定的無氧環境。該設備應用，在半導體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領域，可用于檢驗電子元器件在厭氧高溫環境下的各項性能指標，如固化半導體晶圓、烘烤玻璃基板等。它還能對非揮發性及非易燃易爆物品進行干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。厭氧高溫試驗箱具備高精度溫度控制能力，溫度范圍通常在RT+20℃至+250℃甚至更高，能滿足不同材料的測試需求，為相關領域的產品研發、質量控制提供了可靠保障。 吉林航空航天行業厭氧高溫試驗箱根據樣品尺寸選擇容積，預留合適空間以確保氣流循環效果。

    厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧的高溫條件，為材料測試提供關鍵支持，尤其適用于易氧化、對氧氣敏感的樣品。其功能是利用氮氣、氬氣等惰性氣體置換箱內空氣，將氧氣濃度控制在極低范圍（通常≤10ppm），避免高溫氧化對測試結果的干擾。應用場景：材料研發：測試金屬合金在高溫無氧環境下的相變行為，研究陶瓷材料的燒結工藝，或分析高分子材料的熱解特性。電子元器件：模擬芯片封裝、PCB板焊接等工藝中的無氧高溫環境，防止金屬引腳氧化或焊點脆化。新能源領域：評估鋰電池正負極材料在高溫無氧條件下的熱穩定性，優化電池安全性能。航空航天：驗證航天器密封材料、電子部件在太空無氧環境中的耐高溫能力。技術特點：精細控溫：溫度范圍覆蓋室溫至300℃以上，波動度≤±℃，確保實驗可重復性。高效排氧：采用真空預抽與氣體循環技術，快速降低氧氣濃度，縮短實驗準備時間。安全可靠：配備氧濃度監測、超溫保護及氣體泄漏報警系統，保障操作安全。厭氧高溫試驗箱是材料科學、電子制造及新能源領域不可或缺的測試工具，為高溫無氧條件下的研發與質控提供可靠保障。

    厭氧高溫試驗箱是為滿足特定實驗與生產需求而設計的專業設備，在半導體、新材料研發等領域發揮著關鍵作用。它突出的功能是構建厭氧環境。通過高效抽真空系統排出箱內空氣，再精細充入氮氣、氬氣等惰性氣體，配合高密封性箱體結構，能將氧含量穩定控制在極低水平，有效避免樣品在高溫下與氧氣發生反應，保障實驗結果的準確性。高溫處理能力同樣出色。其溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，且溫度均勻性佳，可確保箱內各處溫度一致，避免因溫度差異影響實驗效果。升溫與降溫速度快，可大幅縮短實驗周期。操作與安全方面，該設備配備智能控制系統，用戶可輕松設定參數、監控進程。同時，具備多重安全防護，如超溫保護、過載保護等，一旦出現異常，設備會立即啟動保護機制，發出警報并切斷電源，保障人員和設備安全。 用于檢驗材料或電子元器件在厭氧高溫環境下的性能指標及質量管理。

    氣體純度與質量使用的氮氣、氫氣、二氧化碳等氣體純度需符合要求，一般應達到高純級別（如純度≥）。若氣體純度不足，可能引入雜質，影響厭氧環境的形成和后續實驗結果。例如，氮氣中若含有較多氧氣，會導致置換后操作室內氧含量無法降至理想水平，干擾厭氧菌培養等實驗。氣體要干燥，避免含有水分。水分可能會在試驗箱內凝結，影響設備的正常運行，還可能對某些敏感的實驗樣品產生不良影響。氣體配比準確性嚴格按照規定的混合氣體配比進行操作，常見的配比為N?85%、H?10%、CO?5%。配比不準確會改變操作室內的氣體環境，影響實驗的準確性和可重復性。比如氫氣含量過高，會增加風險；二氧化碳含量不合適，可能影響微生物的生長環境。定期檢查氣體流量計的準確性，確保其能夠精確控制各種氣體的流量，以保證混合氣體的配比穩定。 設備通過充入氮氣等惰性氣體置換氧氣，營造穩定厭氧環境。吉林航空航天行業厭氧高溫試驗箱

通過排出箱內空氣并充入惰性氣體（如氮氣、氬氣），結合密封設計隔絕外界氧氣進入。吉林航空航天行業厭氧高溫試驗箱

    厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，可在無氧或低氧環境下進行高溫測試。其通過充入氮氣、二氧化碳等惰性氣體，降低箱內氧氣濃度，解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設備廣泛應用于半導體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領域。在半導體行業，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業，能烘烤玻璃基板；在FPC行業，可對制品進行固化。厭氧高溫試驗箱具備諸多技術優勢，溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃甚至更高，溫度波動度可控制在±℃以內，升溫、降溫時間短，能在規定時間內達到目標溫度。同時，其比較低氧氣濃度可低至1000ppm甚至20ppm，排氧時間短，還配備氮氣導入回路，可精確控制氧氣濃度。此外，它滿足多項試驗方法及設備執行標準，能為產品提供可靠的環境試驗條件，保障產品質量與性能。 吉林航空航天行業厭氧高溫試驗箱