厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備，主要用于在無氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測試。它通過輸入CO?、N?等惰性氣體到箱內(nèi)，營造低氧狀態(tài)，以解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設(shè)備應(yīng)用，適用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實(shí)驗(yàn)室，可用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。在半導(dǎo)體行業(yè)，可用于固化半導(dǎo)體晶圓；在LED制造行業(yè)，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，用于制品的固化。厭氧高溫試驗(yàn)箱具有諸多技術(shù)特點(diǎn)，內(nèi)部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結(jié)構(gòu)比較大限度減少試驗(yàn)箱內(nèi)氧氣。部分設(shè)備備有可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度（～21%，使用N?時(shí)）的氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器。其溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃等，溫度波動(dòng)度和偏差控制精細(xì)，升溫、降溫時(shí)間短，能滿足不同實(shí)驗(yàn)需求，為相關(guān)領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)提供了可靠的環(huán)境模擬條件。 長時(shí)間停用時(shí)需切斷電源，防止電器故障與能源浪費(fèi)。青海檢查產(chǎn)品的適應(yīng)性厭氧高溫試驗(yàn)箱

    厭氧高溫試驗(yàn)箱是為應(yīng)對(duì)無氧或低氧高溫環(huán)境測試需求而生的專業(yè)設(shè)備，在材料研發(fā)、電子制造等領(lǐng)域不可或缺。在厭氧環(huán)境營造上，它表現(xiàn)。設(shè)備運(yùn)用真空泵抽離箱內(nèi)空氣，隨后注入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w，反復(fù)操作，將氧氣含量精細(xì)降至極低值，像半導(dǎo)體芯片加工中，能防止氧化層干擾，保障芯片性能。高溫性能是另一大亮點(diǎn)。其溫度調(diào)節(jié)范圍廣，比較高可達(dá)300℃以上，加熱速度快，能在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到設(shè)定溫度。而且，箱內(nèi)溫度均勻性出色，溫差極小，確保樣品受熱一致，避免因局部過熱或過冷影響測試結(jié)果。同時(shí)，厭氧高溫試驗(yàn)箱操作便捷且安全可靠。配備智能控制系統(tǒng)，可預(yù)設(shè)多種測試程序，實(shí)時(shí)顯示溫度、氧含量等參數(shù)。安全防護(hù)裝置齊全，如過熱保護(hù)、氣體泄漏報(bào)警等，為實(shí)驗(yàn)過程保駕護(hù)航，讓用戶能安心專注于測試工作，推動(dòng)科研與生產(chǎn)的進(jìn)步。 黑龍江汽車行業(yè)厭氧高溫試驗(yàn)箱操作室內(nèi)需放置鈀粒除氧劑與干燥劑，并定期更換以保持除氧效果。

    厭氧高溫試驗(yàn)箱主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：半導(dǎo)體行業(yè)：用于固化半導(dǎo)體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），以及檢驗(yàn)半導(dǎo)體芯片在厭氧高溫環(huán)境下的各項(xiàng)性能指標(biāo)。LED制造行業(yè)：用于烘烤玻璃基板，確保LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。FPC行業(yè)：在保膠或其它補(bǔ)材貼合完后制品的固化過程中使用，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。其他電子元?dú)饧y試：適用于液晶屏、新能源、、航天等各種電子元?dú)饧趨捬醺邷丨h(huán)境下的測試需求。設(shè)備性能溫度范圍：厭氧高溫試驗(yàn)箱的溫度范圍通常較廣，如RT+20℃~+250℃，甚至更高，以滿足不同材料或產(chǎn)品的測試需求。溫度波動(dòng)度與偏差：設(shè)備具有較高的溫度控制精度，如溫度波動(dòng)度≤±℃，溫度偏差在不同溫度點(diǎn)下也有明確限制，如<±℃（100℃時(shí)）、≤±℃（200℃時(shí)）、<±℃（250℃時(shí)）。升溫與降溫時(shí)間：設(shè)備能夠快速升溫或降溫，如環(huán)境溫度→+175℃≤30min，環(huán)境溫度→+250℃≤50min，以及+180℃→+80℃≤30分鐘，+250℃→+80℃≤50分鐘。氧氣濃度控制：厭氧高溫試驗(yàn)箱能夠精確控制箱內(nèi)氧氣濃度，如箱內(nèi)比較低氧氣濃度可達(dá)1000ppm（排氧時(shí)間≤30分鐘）或20ppm（排氧時(shí)間≤60分鐘）。

    操作室厭氧環(huán)境形成放置配件和器具：按使用要求放置好必要的配件和器具，向操作室內(nèi)放入無毒塑料袋等物品。電源和溫度設(shè)置：接通電源并打開照明燈，同時(shí)啟動(dòng)控溫儀，調(diào)節(jié)到所需溫度，并設(shè)定一個(gè)安全溫度。放入封閉材料：在操作室內(nèi)放入一定量的鈀粒（封閉）和干燥劑，再放入美蘭指示劑（封閉）。取樣室處理：關(guān)緊取樣室內(nèi)外門，然后抽真空校驗(yàn)。氮?dú)庵脫Q：先用橡皮管插入操作室內(nèi)進(jìn)氣口，另一頭插入塑料袋。接通氮?dú)膺M(jìn)氣路，打開氮?dú)饪刂崎y，讓塑料袋充滿氮?dú)猓缓笤o袋口。把乳膠手套套在觀察板法蘭圈上并扎緊，把塑料袋內(nèi)的氮?dú)饩従彿湃氩僮魇覂?nèi)，直到全部放出。重復(fù)一次充氮過程，并隨時(shí)用腳踏開關(guān)開閉排氣。混合氣體置換：混合氣體配比通常為N?85%、H?10%、CO?5%。調(diào)換氣路打開混合氣道通閥門進(jìn)氣，充氣時(shí)要隨時(shí)腳踏開關(guān)開閉排氣。混合氣充滿塑料袋后，關(guān)掉混合氣直通閥（三通閥），使混合氣經(jīng)過流量計(jì)輸入操作并調(diào)整流量計(jì)，流量為每分鐘10毫升左右。把塑料袋內(nèi)混合氣漸漸排于操作室內(nèi)。通過三次換氣后，操作室內(nèi)氣體含氧量已處于極微量狀態(tài)。催化除氧：打開鈀粒除氧劑，接通除氧催化器電源進(jìn)行催化除氧，一小時(shí)后打開美蘭指示劑觀察其變況。 設(shè)備通過充入氮?dú)獾榷栊詺怏w置換氧氣，營造穩(wěn)定厭氧環(huán)境。

    厭氧高溫試驗(yàn)箱通過創(chuàng)造無氧或低氧環(huán)境（氧氣濃度≤10ppm），結(jié)合高溫控制（通常RT+10℃至300℃），為材料提供極端條件下的性能測試平臺(tái)，適用于氧化敏感場景。功能與適用場景半導(dǎo)體與電子制造芯片封裝：在無氧高溫下固化封裝膠，避免金屬引腳氧化導(dǎo)致接觸不良。PCB脫氣處理：高溫去除電路板中的水分與揮發(fā)物，提升絕緣性能。新能源材料研發(fā)鋰電池測試：模擬電極材料在無氧環(huán)境下的熱穩(wěn)定性，優(yōu)化電池安全設(shè)計(jì)。固態(tài)電解質(zhì)研究：驗(yàn)證材料在高溫?zé)o氧條件下的離子傳導(dǎo)效率。高分子材料研究熱分解分析：研究橡膠、塑料在無氧高溫下的裂解機(jī)制，指導(dǎo)材料改聯(lián)反應(yīng)：控制氧氣干擾，精細(xì)評(píng)估材料交聯(lián)度與力學(xué)性能。與航天領(lǐng)域密封件測試：驗(yàn)證航天器密封材料在太空無氧環(huán)境下的耐高溫性能。電子元件可靠性：確保極端環(huán)境下元器件的穩(wěn)定性。技術(shù)優(yōu)勢(shì)精細(xì)控溫：溫度波動(dòng)≤±℃，滿足高精度工藝需求。快速排氧：真空泵與氣體循環(huán)系統(tǒng)結(jié)合，30分鐘內(nèi)將氧氣濃度降至10ppm以下。安全防護(hù)：配備氧濃度傳感器、超溫報(bào)警及氣體泄漏監(jiān)測，保障操作安全。厭氧高溫試驗(yàn)箱通過隔絕氧氣與高溫控制的協(xié)同作用，為材料研發(fā)與質(zhì)量控制提供了可靠的環(huán)境模擬手段，助力提升產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性。 接地與漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，保障操作人員人身安全。恒溫恒濕厭氧高溫試驗(yàn)箱價(jià)格

設(shè)備周圍無強(qiáng)電磁場影響，避免電磁干擾影響測試結(jié)果準(zhǔn)確性。青海檢查產(chǎn)品的適應(yīng)性厭氧高溫試驗(yàn)箱

    通過充入二氧化碳、氮?dú)獾榷栊詺怏w到箱體內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)低氧狀態(tài)下的溫度特性試驗(yàn)及熱處理等操作。內(nèi)部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結(jié)構(gòu)，比較大限度減少試驗(yàn)箱內(nèi)氧氣含量。部分型號(hào)配備可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度的指示調(diào)節(jié)器（，使用氮?dú)鈺r(shí)），通過氧氣濃度控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精細(xì)的厭氧環(huán)境控制。性能特點(diǎn)溫度控制精細(xì)：溫度范圍可達(dá)RT+20℃至+250℃，溫度波動(dòng)度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點(diǎn)下控制在較小范圍內(nèi)（如100℃時(shí)<±℃，200℃時(shí)≤±℃，250℃時(shí)<±℃）。快速溫變能力：升溫時(shí)間短，如環(huán)境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時(shí)間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃降至+80℃≤50分鐘。低氧環(huán)境可控：箱內(nèi)比較低氧氣濃度可控制在1000ppm（排氧時(shí)間≤30分鐘）或20ppm（排氧時(shí)間≤60分鐘），氮?dú)鈱?dǎo)入回路配備兩條管路，每條管路可提供≤100L/min的氮?dú)猓叛蹼A段開兩路閥，恒溫烘烤時(shí)開一路閥。 青海檢查產(chǎn)品的適應(yīng)性厭氧高溫試驗(yàn)箱