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有時(shí)，專門加工的集成電路管芯被準(zhǔn)備用于直接連接到基板，而無需中間接頭或載體。在倒裝芯片系統(tǒng)中，IC通過焊料凸點(diǎn)連接到基板。在梁式引線技術(shù)中，傳統(tǒng)芯片中用于引線鍵合連接的金屬化焊盤被加厚和延伸，以允許外部連接到電路。使用“裸”芯片的組件有額外的包裝或填充環(huán)氧樹脂...

電子測(cè)量儀器的應(yīng)用領(lǐng)域電子測(cè)量儀器應(yīng)用在多個(gè)行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，目前廣泛應(yīng)用于智能汽車、半導(dǎo)體、新能源、人工智能、通訊、醫(yī)療、消費(fèi)電子、**以及教育科研等領(lǐng)域，在現(xiàn)代化電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中有著不可替代的作用。 (1)**和航空航天：***的雷達(dá)...

將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端，另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動(dòng)幾個(gè)來回，萬用表指針都應(yīng)在無窮大位置不動(dòng)。在旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸的過程中，如果指針有時(shí)指向零，說明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn)；如果碰到某一角度，萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)...

IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合...

全站儀是人們?cè)诮嵌葴y(cè)量自動(dòng)化的過程中應(yīng)用而生的，各類電子經(jīng)緯儀在各種測(cè)繪作業(yè)中起著巨大的作用。全站儀的發(fā)展經(jīng)歷了從組合式即光電測(cè)距儀與光學(xué)經(jīng)緯儀組合，或光電測(cè)距儀與電子經(jīng)緯儀組合，到整體式即將光電測(cè)距儀的光波發(fā)射接收系統(tǒng)的光軸和經(jīng)緯儀的視準(zhǔn)軸組合為同軸的整體式...

將純半導(dǎo)體單晶熔化成半導(dǎo)體，并緩慢擠壓生長成棒狀。回歸型它是從含有少量施主雜質(zhì)和受主雜質(zhì)的溶液中擠出來的，如果擠出速度快，則生長出P型半導(dǎo)體，如果慢則生長出N型半導(dǎo)體。因?yàn)榛鶚O區(qū)較厚，高頻特性較差。戈隆擴(kuò)散當(dāng)在擠壓過程中添加到溶解半導(dǎo)體中的雜質(zhì)發(fā)生變化時(shí)，...

加溫檢測(cè)；在常溫測(cè)試正常的基礎(chǔ)上，即可進(jìn)行第二步測(cè)試—加溫檢測(cè)，將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對(duì)其加熱，同時(shí)用萬用表監(jiān)測(cè)其電阻值是否隨溫度的升高而增大，如是，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續(xù)使用。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻...

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片...

全站儀具有角度測(cè)量、距離(斜距、平距、高差)測(cè)量、三維坐標(biāo)測(cè)量、導(dǎo)線測(cè)量、交會(huì)定點(diǎn)測(cè)量和放樣測(cè)量等多種用途。內(nèi)置**軟件后，功能還可進(jìn)一步拓展。全站儀的基本操作與使用方法 ：1）水平角測(cè)量（1）按角度測(cè)量鍵，使全站儀處于角度測(cè)量模式，照準(zhǔn)***個(gè)目標(biāo)A。（2）...

簡稱測(cè)距儀。用電磁波(光波或微波)運(yùn)載測(cè)距信號(hào)以測(cè)量點(diǎn)間距離的儀器。其測(cè)距基本原理為測(cè)定傳輸在待測(cè)點(diǎn)間的電磁波一次往返所需的時(shí)間t，并根據(jù)電磁波在大氣中的傳輸速度c，求得距離D=1/2ct。按測(cè)定t的方式不同，分為脈沖式測(cè)距儀(直接測(cè)定t)，相位式測(cè)距儀和脈沖...

應(yīng)用策略半導(dǎo)體制冷技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在醫(yī)藥領(lǐng)域中，工業(yè)領(lǐng)域中，即便是日常生活中也得以應(yīng)用，所以，該技術(shù)是有非常重要的發(fā)展前景的。例如，將半導(dǎo)體制冷技術(shù)用于現(xiàn)代的各種制冷設(shè)備中，諸如冰箱、空調(diào)等等，都可以配置電子冷卻器。半導(dǎo)體冰箱就是使用了半導(dǎo)體制...

電容 1、電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號(hào)...

集成電路的早期發(fā)展可以追溯到1949年，當(dāng)時(shí)德國工程師沃納·雅可比[4]（西門子)[5]申請(qǐng)了集成電路狀半導(dǎo)體放大器的**[6]示出了公共襯底上的五個(gè)晶體管組成的三級(jí)放大器。雅可比披露了小巧便宜的助聽器作為他**的典型工業(yè)應(yīng)用。他的**尚未被報(bào)道而立即用于商業(yè)...

發(fā)展史： 1906年，美國發(fā)明家德福雷斯特（De Forest Lee）發(fā)明了真空三極管（電子管）。***代電子產(chǎn)品以電子管為**。四十年代末世界上誕生了***只半導(dǎo)體三極管，它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點(diǎn)，很快地被各國應(yīng)用起來，在很大范圍內(nèi)取代...

直讀法用直接指出被測(cè)量大小的指示儀表進(jìn)行測(cè)量，能夠直接從儀表刻度盤商或從顯示器上讀取被測(cè)量數(shù)值的測(cè)量方法，稱為直讀法。比較法將被測(cè)量與標(biāo)準(zhǔn)量在比較儀器中直接比較，從而獲得被測(cè)量數(shù)值的方法，稱為比較法。 時(shí)域測(cè)量時(shí)域測(cè)量也叫作瞬時(shí)測(cè)量，主要是測(cè)量被測(cè)量...

我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上。產(chǎn)量居世界***的產(chǎn)品有：電阻器、電容器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。伴隨我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，珠江三角洲、長江三角洲、環(huán)渤海灣地區(qū)、部分中西部地區(qū)四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地初步...

水泥電阻的檢測(cè)。檢測(cè)水泥電阻的方法及注意事項(xiàng)與檢測(cè)普通固定電阻完全相同。3 熔斷電阻器的檢測(cè)。在電路中，當(dāng)熔斷電阻器熔斷開路后，可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)作出判斷：若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦，可斷定是其負(fù)荷過重，通過它的電流超過額定值很多倍所致；如果其表面無任何痕跡而開路...

連接器連接器，即CONNECTOR。國內(nèi)亦稱作接插件、插頭和插座。一般是指電連接器。即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。端子/線束/卡座IC插座/光纖連接器接線柱/電纜連接器印刷板連接器/電腦連接器手機(jī)連接器/端子臺(tái)/接線座其他連接器電位器電子元器件...

雙極型晶體管它是由兩個(gè)PN結(jié)構(gòu)成，其中一個(gè)PN結(jié)稱為發(fā)射結(jié)，另一個(gè)稱為集電結(jié)。兩個(gè)結(jié)之間的一薄層半導(dǎo)體材料稱為基區(qū)。接在發(fā)射結(jié)一端和集電結(jié)一端的兩個(gè)電極分別稱為發(fā)射極和集電極。接在基區(qū)上的電極稱為基極。在應(yīng)用時(shí)，發(fā)射結(jié)處于正向偏置，集電極處于反向偏...

晶體二極管晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示，如：D5表示編號(hào)為5的二極管。1、作用：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦裕簿褪窃谡螂妷旱淖饔孟拢瑢?dǎo)通電阻很小；而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大。正因?yàn)槎O管具有上述特性，無繩電話機(jī)中常，把它用在整流、隔離...

**早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀(jì)80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應(yīng)用限制，***導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝...

美國半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法美國晶體管或其他半導(dǎo)體器件的命名法較混亂。美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件命名方法如下： ***部分：用符號(hào)表示器件用途的類型。JAN-軍級(jí)、JANTX-特軍級(jí)、JANTXV-超特軍級(jí)、JANS-宇航級(jí)、（無）-非***品...

集成電路芯片行業(yè)作為現(xiàn)代科技的**領(lǐng)域，其未來發(fā)展情況呈現(xiàn)出以下趨勢(shì)：市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長全球市場(chǎng)方面：根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到6430億美元，同比增長7.3%。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長...

光電子器件組裝的自動(dòng)化技術(shù)將是降低光電子器件成本的關(guān)鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進(jìn)一步下降的主要因素。自動(dòng)化組裝可以降低人力成本、提高產(chǎn)量和節(jié)約生產(chǎn)場(chǎng)地，因此光電子器件組裝的自動(dòng)化技術(shù)的研究將是降低光電子器件成本的關(guān)鍵。由于光電子器件自動(dòng)化組裝的精度在亞...

為加快推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，工業(yè)和信息化部強(qiáng)化政策指引，統(tǒng)籌指導(dǎo)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。喬躍山強(qiáng)調(diào)，工信部統(tǒng)籌利用相關(guān)專項(xiàng)，支持一批電子元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；支持培育700余家電子元器件領(lǐng)域?qū)＞匦隆靶【奕恕逼髽I(yè)；同時(shí)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，指導(dǎo)行業(yè)協(xié)會(huì)編制《電子元器件...

在速率上，商用系統(tǒng)大多為2.5Gbit/s或10Gbit/s，更高速率的40Gbit/s系統(tǒng)正在實(shí)用化，預(yù)計(jì)到2004年開始商業(yè)應(yīng)用，一些電信公司如阿爾卡特的實(shí)驗(yàn)室已進(jìn)行了160Gbit/s的傳輸實(shí)驗(yàn)。在通道密度方面，通道間的波長間隙已小到25GHz...

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片...

型號(hào)的分類： 芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能型號(hào)。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只...

全站儀幾乎可以用在所有的測(cè)量領(lǐng)域。電子全站儀由電源部分、測(cè)角系統(tǒng)、測(cè)距系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理部分、通訊接口、及顯示屏、鍵盤等組成。同電子經(jīng)緯儀、光學(xué)經(jīng)緯儀相比，全站儀增加了許多特殊部件，因此而使得全站儀具有比其它測(cè)角、測(cè)距儀器更多的功能，使用也更方便。這些特殊部件構(gòu)成...

截至 2018 年，絕大多數(shù)晶體管都是使用平坦的二維平面工藝，在硅芯片一側(cè)的單層中制造的。研究人員已經(jīng)生產(chǎn)了幾種有希望的替代品的原型，例如:堆疊幾層晶體管以制造三維集成電路(3DC)的各種方法，例如硅通孔，“單片 3D”， 堆疊引線接合， 和其他方法。由其他材...