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SMT貼片的產品主要質檢工藝：元器件焊錫工藝FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片的元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現象出現。構件安裝工藝在SMT貼片中元器件貼裝位置應該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現象；SMT貼片所放置的元件類型規格應正確；SMT貼片的組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙；SMT貼片中要注意元器件不能夠反貼；SMT貼片中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進行。印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能存在少錫、錫漿過多等現象。錫漿形成...

表面組裝技術(SMT)的應用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應入SMT技術。隨著小型SMT生產設備的開發，SMT的應用范圍在進一步擴大，航空、航天、儀器儀表、機床等領域也在采用SMT生產各種批量不大的電子產品或部件。近年來，除了電子產品開發人員用貼片式器件開發新產品外，維修人員也開始大量地維修SMT技術組裝的電子產品。貼片電阻的型號并不統一，由各生產廠家自行設定，并且型號特別長(由十幾個英文字母及數字組成)。SMT基本工藝中的點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。南昌電腦主板SMT貼片多少錢SMT貼片為了提高...

SMT貼片的注意事項：一般來說,SMT加工車間規定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;貨倉物料的取用原則是先進先出。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路...

評估SMT貼片的可靠性通常涉及以下幾個方面：1.焊接質量評估：焊接是SMT貼片的關鍵步驟之一，焊接質量直接影響到元件的可靠性。焊接質量評估可以通過目視檢查、X射線檢測、紅外熱成像等方法進行。目視檢查可以檢查焊盤是否完整、焊料是否均勻等；X射線檢測可以檢查焊點的內部結構和缺陷；紅外熱成像可以檢測焊接過程中的溫度分布和熱應力等。2.環境適應性評估：SMT貼片元件需要在各種環境條件下工作，如溫度變化、濕度變化、振動等。環境適應性評估可以通過加速老化試驗、溫度循環試驗、濕熱循環試驗等方法進行。這些試驗可以模擬元件在不同環境條件下的工作情況，評估其在不同環境下的可靠性。3.機械可靠性評估：SMT貼片元件...

陶瓷芯片封裝的優點是：氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善；降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。SMT是表面組裝技術是電子組裝行業里的一種技術和工藝。武漢專業SMT貼片供應商SMT貼片元件有多種類型，常見的包括：1.芯片電阻：用于電路中的電阻元件。2.芯片電容：用于...

SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現不良是什么原因。缺件SMT貼片打樣加工中出現缺件的原因非常的多，例如：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件、元件厚度差異過大、SMT貼片機器零件參數設置失誤、貼裝高度設置不當等。偏移SMT包工包料中貼片膠固化后發生元器件移位現象，嚴重時甚至SMT貼片打樣的元器件引腳不在焊盤上。原因可能是PCBA加工的定位基準點不清晰或PCBA板上的定位基準點與鋼網的基準點沒有對正等。而SMT小批量貼片加工廠的印刷機光學定位系統故障或者是電子加工廠的焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合等也會引起這個現象。SMT貼片是將電子元件通過焊盤與PCB連接的一種自動化裝配工藝，具有高精...

SMT貼片作為新一代的電子組裝技術，與傳統的通孔插裝技術相比，其技術優勢體現在哪里呢：裝精密度高、電子產品體積小、重量輕。相比傳統的通孔插裝技術，采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%。可靠性高、抗震能力強。采用自動化生產，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高，所以產品的抗震能力自然變高了。高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應用，減小PCB板的使用面積，使片式元器件得到迅速發展；同時，簡化了電子整機產品的生產工序，降低生產...

SMT貼片貼片工藝：單面組裝，來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（對B面=>清洗=>檢測=>返修）。來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。SMT貼片技術可以實現高速電子產品的生產，滿足現代社會對快速通信和數據處理的需求。濟南電源主...

SMT貼片元件有多種類型，常見的包括：1.芯片電阻：用于電路中的電阻元件。2.芯片電容：用于電路中的電容元件。3.芯片電感：用于電路中的電感元件。4.芯片二極管：用于電路中的二極管元件。5.芯片三極管：用于電路中的三極管元件。6.芯片集成電路：包括各種功能的集成電路芯片。7.芯片電源模塊：用于電源管理和功率放大的芯片模塊。8.芯片傳感器：用于測量和檢測的傳感器元件。9.芯片連接器：用于連接電路板和其他元件的連接器。10.芯片發光二極管：用于發光的LED元件。這些是常見的SMT貼片元件類型，不同類型的元件在尺寸、形狀和功能上可能會有所差異。SMT貼片技術可以提高電子產品的性能和可靠性，減少電路板...

SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現不良是什么原因。短路PCBA發生短路的原因可能是發生了橋接等不良反應，也可能是因為鋼網與PCBA板間距過大從而導致錫膏印刷過厚短路，或者元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路，錫膏塌陷、鋼網開孔過大或厚度過大等。SMT貼片中的立碑現象產生的原因可能是鋼網孔被塞住、管口阻塞、進料口偏移、焊盤之間間距過大、溫度設定不良等。SMT小批量貼片加工廠只有把SMT加工中極力做到做好，以熱忱的態度來對待每一位客戶所需要的產品才能帶來較好的SMT包工包料服務。SMT貼片技術可以實現高密度的電路布局，提高電路板的集成度和信號傳輸效果。北京全自動SMT貼片加工SMT小批量貼片加...

SMT貼片是一種將元件直接粘貼到電路板上的技術。下面是SMT貼片的工作流程：1.準備工作：首先，需要準備好電路板和元件。電路板上已經有了焊盤和印刷電路，而元件則是通過自動化設備從供應盤中取出。2.貼片機：元件通過貼片機進行粘貼。貼片機是一種自動化設備，它會將元件從供應盤中取出，并將其精確地放置在電路板的焊盤上。貼片機通常使用視覺系統來檢測焊盤的位置，并確保元件的正確放置。3.粘貼：貼片機使用一種叫做粘貼劑的物質來將元件粘貼到焊盤上。粘貼劑是一種可熔化的材料，它包含了焊錫顆粒和流動劑。貼片機會在焊盤上涂上適量的粘貼劑，然后將元件放置在上面。4.固化：一旦元件被粘貼到焊盤上，整個電路板會被送入回流...

為了保證SMT貼片的環保性，可以采取以下措施：1.選擇環保材料：選擇符合環保要求的封裝材料，如無鉛焊料、無鹵素材料等。這些材料不含有害物質，對環境和人體健康無害。2.符合環保標準：確保SMT貼片元件的生產過程符合環保標準，如ISO14001環境管理體系認證。這可以確保生產過程中的廢水、廢氣、廢物等符合環保要求。3.廢棄物處理：對于廢棄的SMT貼片元件或生產過程中產生的廢棄物，應進行正確的處理和處置。可以采取回收、再利用、安全處理等方式，避免對環境造成污染。4.環境監測：定期進行環境監測，檢測SMT貼片元件生產過程中的環境污染情況，及時發現和解決環境問題，確保環境質量符合相關標準。5.宣傳教育：...

SMT貼片貼片工藝：單面組裝，來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（對B面=>清洗=>檢測=>返修）。來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。SMT貼片技術是一種高效的電子組裝方法，可以將電子元件精確地貼裝到印刷電路板上。長沙專業SM...

在SMT貼片工藝中，可以采取以下工藝改進和自動化措施：1.設備自動化：引入自動化設備，如自動貼片機、自動焊接機等，可以提高生產效率和貼片精度。自動貼片機可以實現快速、準確地將元件貼片到PCB上，自動焊接機可以實現快速、穩定地完成焊接工藝。2.視覺檢測系統：引入視覺檢測系統，可以實現對貼片過程中的元件位置、偏移、缺失等進行實時監測和檢測。通過視覺檢測系統，可以提高貼片的準確性和一致性，減少貼片錯誤和缺陷。3.精細調節工藝參數：通過對貼片工藝參數的精細調節，如溫度、速度、壓力等，可以提高貼片的質量和一致性。通過優化工藝參數，可以減少元件的偏移、錯位和焊接缺陷。4.精確的元件供給系統：采用精確的元件...

SMT貼片實現實時監測和反饋控制主要依靠以下幾個方面的技術：1.視覺檢測技術：SMT貼片生產線上通常會使用視覺檢測系統，通過攝像頭和圖像處理算法對貼片的位置、方向、偏移等進行實時監測。這些視覺檢測系統可以檢測到貼片的位置是否準確、是否存在偏移或錯位等問題，并及時反饋給控制系統。2.傳感器技術：SMT貼片生產線上還會使用各種傳感器來實時監測貼片的相關參數，如溫度、濕度、振動等。這些傳感器可以將實時監測到的數據反饋給控制系統，以便及時調整生產參數或采取措施來保證貼片的質量和生產效率。3.數據采集和分析技術：SMT貼片生產線上的設備通常會配備數據采集系統，可以實時采集和記錄生產過程中的各種數據，如溫...

SMT貼片工藝的優點主要是貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據“人、機、料、法、環”各個因素進行相對應的分析和管理，以提高貼片加工中的品質，降低相對應的不良率。如果是SMT貼片設備本身的質量問題，就比較的麻煩。SMT貼片技術可以實現快速原型制作，加快新產品的...

如今各類電子產品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求,因而就出現了SMT貼片技術,SMT貼片藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上,既實現了產品功能的完整又使產品精密小型化,是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝.那么什么是SMT貼片呢?電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現不同使用功能的,而這些元件要能穩固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片工藝來進行加工組裝。SMT貼片技術可以實現電子產品的批量生產，滿足市場需求的快速變化。深圳寶安區二手SMT貼片多少錢回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四...

SMT貼片出現虛焊的原因：電流設定不符合工藝規定，導致在SMT貼片焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大拉斷。在SMT貼片過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。SMT貼片加工中的溫度和濕度控制對于保...

SMT貼片的維修和維護方法主要包括以下幾個方面：1.檢查和診斷：在維修和維護之前，首先需要對故障的電路板進行檢查和診斷，確定故障的具體的位置和原因。可以使用測試儀器和設備，如萬用表、示波器等，對電路板上的元器件和信號進行測試和分析。2.焊接和重新焊接：如果發現元器件焊接不良或者焊點出現斷裂、脫落等情況，可以使用焊接工具和設備，如烙鐵、熱風槍等，進行焊接和重新焊接。需要注意的是，焊接時要控制好溫度和時間，避免對元器件和電路板造成損壞。3.更換元器件：如果發現元器件損壞或者故障，無法修復，需要進行更換。可以使用熱風槍、吸錫器等工具，將損壞的元器件取下，并使用新的元器件進行更換。在更換元器件時，需要...

SMT貼片的質量控制通常包括以下幾個方面：1.設計驗證：在開始生產之前，需要對SMT貼片的設計進行驗證，包括元件布局、焊盤設計等。通過使用設計驗證工具和軟件，可以檢查元件的正確性和可焊性。2.元件選擇和采購：選擇和采購高質量的元件是確保SMT貼片質量的重要步驟。供應商的信譽和質量認證是選擇元件的重要參考因素。3.焊接質量控制：焊接是SMT貼片中關鍵的環節之一。通過使用高質量的焊接設備和材料，以及嚴格控制焊接參數，如溫度、時間和壓力等，可以確保焊接質量。4.焊接檢測：對焊接質量進行檢測是質量控制的重要環節。常用的焊接檢測方法包括目視檢查、X射線檢測、紅外線檢測和超聲波檢測等。5.環境控制：SMT...

貼片加工其實就是一種為電路板貼片進行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產品結構材料。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內部形成電路。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。它囊括了貼片內部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實現的焊接與電路導電等功能奠定了基礎。SMT貼片選擇合適的封裝對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響。濟南電腦主板SMT貼片生產商SMT貼片...

SMT貼片作為一種主流的電子元件安裝技術，其未來發展趨勢可以從以下幾個方面來考慮：1.小型化和高集成度：隨著電子產品的不斷發展，對于電路板的尺寸和重量要求越來越高。未來SMT貼片技術將更加注重小型化和高集成度，通過減小元件尺寸、提高元件密度和增加多層PCB等方式，實現更緊湊的電路板設計。2.高速和高頻率：隨著通信和計算技術的不斷進步，對于高速和高頻率的電路需求也在增加。未來SMT貼片技術將更加注重電路板的高速信號傳輸和高頻率特性，通過優化電路布局、改進材料選擇和提高焊接質量等方式，提供更好的高速和高頻率性能。3.高可靠性和環境適應性：電子產品在各種環境條件下都需要具備高可靠性和環境適應性。未來...

SMT貼片技術通過以下方式解決高密度元件的安裝問題：1.小尺寸元件：SMT貼片使用的元件通常較小，可以在電路板上實現高密度的布局。相比于傳統的插件焊接技術，SMT貼片元件的尺寸更小，可以更緊密地排列在電路板上，從而實現更高的元件密度。2.表面粘貼：SMT貼片元件通過表面粘貼的方式安裝在電路板上，而不是通過插件的方式。這種表面粘貼的方式可以實現更緊湊的布局，因為元件不需要插入電路板中的孔洞中。3.自動化設備：SMT貼片使用自動化設備，如貼片機，進行元件的粘貼和焊接。這些設備具有高精度和高速度，可以準確地將小尺寸的元件粘貼到電路板上，并在短時間內完成大量元件的安裝。4.精確的位置控制：SMT貼片設...

SMT貼片作為一種主流的電子元件安裝技術，其未來發展趨勢可以從以下幾個方面來考慮：1.小型化和高集成度：隨著電子產品的不斷發展，對于電路板的尺寸和重量要求越來越高。未來SMT貼片技術將更加注重小型化和高集成度，通過減小元件尺寸、提高元件密度和增加多層PCB等方式，實現更緊湊的電路板設計。2.高速和高頻率：隨著通信和計算技術的不斷進步，對于高速和高頻率的電路需求也在增加。未來SMT貼片技術將更加注重電路板的高速信號傳輸和高頻率特性，通過優化電路布局、改進材料選擇和提高焊接質量等方式，提供更好的高速和高頻率性能。3.高可靠性和環境適應性：電子產品在各種環境條件下都需要具備高可靠性和環境適應性。未來...

貼片加工其實就是一種為電路板貼片進行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產品結構材料。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內部形成電路。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。它囊括了貼片內部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實現的焊接與電路導電等功能奠定了基礎。SMT貼片加工錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。南昌專業SMT貼片批發價SMT貼片生產線可以應用以下自...

SMT生產線的調整方法：光標移動到對應識別點的星號上，按HOD（手持操作裝置）上的“Camera”鍵。首先調整識別點的形狀，將識別框調整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應的形狀，然后按“Enter”鍵確認。用方向鍵調整識別的靈敏度，調整完畢后，按“Enter”鍵確認。用方向鍵調整識別的范圍，先調整左上方，再調整右下方，調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據后，可以開始編制印刷條件數據，可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2PrinterConditionData或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面。SMT貼片技術通過將電子...

smt貼片廠的處理芯片生產加工優點擁有拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。根據smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統式帖片部件的十分之一。由于一般來說，根據smt貼片廠生產制造的電子設備能夠減少百分之五十左右的原材料量，這也是為什么根據smt貼片廠生產制造的帖片凈重會緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性，并且點焊不合格率低，高頻率特性好。smt貼片廠生產制造的帖片不但能夠降低磁感應和頻射影響，并且還能夠根據自動化機械非常容易地就提升了生產效率。促使帖片產品成本減少，一般來說能夠節約百分之五十左右。SMT貼片加工中使用的電子元件種類繁多，包括電阻、電容、...

與傳統貼片技術相比，SMT貼片的經濟性和生產效率可以從以下幾個方面進行評估：1.成本：SMT貼片相對于傳統貼片技術來說，具有較低的制造成本。SMT貼片可以通過自動化的生產線進行高效的貼裝，減少了人工操作和時間成本。此外，SMT貼片元件的尺寸小，可以實現更高的集成度和更緊湊的設計，從而減少了產品的體積和材料成本。2.生產效率：SMT貼片具有較高的生產效率。相對于傳統貼片技術的手工貼裝，SMT貼片可以通過自動化的貼裝設備實現快速、準確的貼裝，很大程度的提高了生產效率。此外，SMT貼片元件的尺寸小，可以實現更高的集成度和更緊湊的設計，從而減少了組裝的時間和工序。3.可靠性：SMT貼片具有較高的可靠性...

SMT貼片工藝流程：PCB板質量：從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產物數據及IPC上標定的質量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運用有機的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質量的一同，也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開展：這一進程包含了對每一機械舉措，以肉眼及主動化視覺設備進行不間斷的監控。SMT貼片技術可以實現電子產品的批量生產，滿足市場需求的快速變化。蘇州SMT貼片公司薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線...

SMT貼片貼片工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。我們說SMT貼片打樣過程并不是較困難的，這是相對而言的。一般來說，該過程有兩個過程要求：一是安裝精度高;二是安裝精度高。另一個是泄漏率低。高安裝精度，要求設備的金屬化端或印刷線路覆蓋印刷電路板焊盤的面積大于2/3。安裝精度...