機箱塑料材質具有良好的可塑性，可以制成各種造型獨特、美觀的面板，為機箱增添個性化元素。例如，一些機箱前面板采用了流線型、不規則形狀或帶有獨特紋理的塑料設計，提升了機箱的整體外觀美感。而且，塑料材質相對較輕，有助于減輕機箱的整體重量，方便用戶搬運。在一些高級機箱中，還會使用鋁合金材質。鋁合金具有密度小、強度高的特點，相比傳統鋼板，能在保證機箱結構強度的前提下，明顯減輕重量。同時，鋁合金的表面處理工藝豐富，如陽極氧化處理后，機箱表面會形成一層堅硬、耐磨且具有獨特質感的氧化膜，不僅提升了機箱的外觀檔次，還增強了其耐腐蝕性。iok 機箱的矢量風道設計，大幅提升空氣利用率，降低系統風阻。北京鋁合金機箱加工廠

機箱材料需根據應用場景差異化選擇：工業級機箱常用鍍鋅鋼板（鋅層厚度 8-12μm），耐鹽霧性能達 480 小時；***級則采用 5052 鋁合金，經 T6 處理后抗拉強度≥290MPa，密度只2.68g/cm3，比鋼制機箱減重 35%。表面處理工藝包括：粉末噴涂（膜厚 60-80μm，耐沖擊性 50cm）、電泳涂裝（耐腐蝕性 ASTM B117 鹽霧測試 1000 小時）、鈍化處理（鉻酸鹽轉化膜，提升導電氧化層附著力）。特殊環境下采用鍍鎳處理（鎳層厚度 5-10μm），可在 - 60~150℃溫度區間保持穩定性能，滿足極端工況需求。東城區儲能機箱源頭廠家航空航天領域選用 iok NAS 機箱。

機箱框架材質直接影響結構穩定性、散熱效率與產品成本，目前主流材質分為 SPCC 冷軋鋼板、鋁合金、鋼化玻璃與亞克力，不同材質特性差異明顯。SPCC 冷軋鋼板是入門與中端機箱的選擇，厚度通常為 0.5-0.8mm，具備較高的結構強度（抗形變能力強）與性價比，能有效固定硬件并隔絕部分電磁輻射，但密度較大（約 7.85g/cm3）導致機箱重量偏高，且散熱性能一般，需依賴開孔與風扇輔助散熱，典型應用如先馬平頭哥 M1。鋁合金材質多見于中高級機箱，厚度 0.8-1.2mm，密度只2.7g/cm3，大幅減輕機箱重量（同體積下比鋼板輕 40% 以上），且導熱系數（約 237W/m?K）遠高于鋼板（45W/m?K），能快速傳導硬件熱量，提升被動散熱效率，同時表面可做陽極氧化處理，呈現金屬質感。鋼化玻璃（厚度 3-5mm）主要用于側透面板，透光率達 90% 以上，方便展示內部 RGB 燈光與硬件，且抗沖擊性能強（可承受 1.5kg 鋼球 1 米高度墜落），但重量大且不耐彎折，需避免劇烈碰撞，目前多數中高級機箱已普及鋼化玻璃側透。亞克力材質則是經濟型側透方案，透光率 85% 左右，重量輕且成本低，但抗老化能力差（長期使用易發黃），抗沖擊性弱（易碎裂），逐漸被鋼化玻璃取代。

機箱作為 PC 硬件的物理載體，并非單純的 “外殼”，而是兼具結構支撐、環境防護與性能優化的關鍵部件。其首要作用是為主板、CPU、顯卡、電源等關鍵硬件提供穩定的安裝框架，通過精確的螺絲孔位、PCIe 插槽擋板、硬盤支架等結構，確保硬件在運行中避免物理震動導致的接觸不良。同時，機箱需隔絕外界灰塵、液體潑濺等干擾，尤其針對電源、顯卡等易積灰部件，多數機箱會在進風口配備可拆卸防塵網，減少灰塵對硬件散熱效率的影響。更重要的是，機箱的空間布局與風道設計直接決定整機散熱能力 —— 合理的倉位規劃能避免硬件堆疊導致的局部高溫，而科學的進排風路徑（如前進后出、下進上出）可加速熱空氣排出，為 CPU 超頻、顯卡高負載運行提供穩定的溫度環境。從入門級的基礎防護到高級電競機箱的 “性能釋放型” 設計，機箱的定位始終圍繞 “保障硬件穩定” 與 “挖掘性能潛力” 兩大關鍵。機箱內部接口和安裝位標識清晰，讓初次裝機用戶也能順利完成裝機。

IOK 品牌在服務器機箱領域不斷創新，推出了多種滿足不同場景需求的產品。熱插拔式服務器機箱以其獨特優勢，為企業數據存儲和處理提供高效穩定解決方案。在數據中心，數據存儲需求不斷增長，熱插拔功能允許用戶在服務器運行時添加或更換硬盤等存儲設備，無需停機，提高了數據中心的運維效率，減少業務中斷時間。此外，IOK 機架式服務器機箱以其突出性能和現代化設計，在數據中心、云計算等領域得到廣泛應用，其精細適配標準機架，為大規模設備部署提供了便利。動力儲能場景適配 iok NAS 機箱。徐匯區GPU機箱加工廠

iok 機箱可降低 PCIe 設備信號誤碼率。北京鋁合金機箱加工廠

機箱散熱系統是保障硬件穩定運行的關鍵，分為主動散熱（風扇 + 水冷）與被動散熱（材質 + 風道），兩者協同作用實現高效溫控。主動散熱的關鍵是風扇布局與水冷兼容性，主流機箱前置風扇位通常支持 2-3 個 120mm/140mm 風扇（前進風），后置 1 個 120mm 風扇（后出風），頂部 2-3 個風扇（上出風），形成 “前進后出、下進上出” 的經典風道，例如酷冷至尊 MasterCase H500M，前置 360mm 冷排位 + 頂部 420mm 冷排位，可同時安裝水冷與多風扇，滿足發燒級硬件的散熱需求。風扇類型分為風冷風扇與水冷排風扇，風冷風扇注重風量（單位：CFM）與風壓（單位：mmH2O），大風量風扇適合大面積散熱（如機箱整體通風），高風壓風扇適合吹透密集的散熱鰭片（如冷排與散熱器）。北京鋁合金機箱加工廠