高效散熱是機箱穩定運行的關鍵。自然散熱機箱通過優化鰭片結構（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統設計增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強制風冷系統采用軸流風扇（風量 150-300CFM），配合導流風道使內部氣流分布均勻性達 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發熱器件直接接觸，換熱效率達 90%，可應對 300W 以上高功率密度設備。散熱設計需通過 CFD 仿真驗證，在環境溫度 40℃時，機箱內部溫升控制在 25K 以內，滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標準。iok 邊緣強化版機箱適應惡劣環境。順義區研究所機箱

iok品牌服務器機箱，集高效散熱、穩定運行與易于管理于一身，是現代服務器房的優先之作。這款服務器機箱采用模塊化設計，便于快速部署與升級，較好節省了企業的時間與成本。其獨特的散熱風道與高效散熱系統，確保服務器在長時間高負荷運行下依然保持冷靜，性能穩定。iok服務器機箱還支持智能監控與管理功能，讓管理員能夠實時掌握服務器狀態，及時應對潛在問題。選擇iok服務器機箱，就是選擇了高效、穩定與可靠的服務器運行環境。。順義區研究所機箱iok 機箱的硬盤托架采用免工具拆卸設計，極大提高了維護效率。

機箱防護性能通過 IP 等級量化評估：IP54 級采用迷宮式密封結構，防塵網過濾效率≥90%（針對 10μm 顆粒），密封條選用 EPDM 橡膠（邵氏硬度 70±5），壓縮量 20-30%；IP65 級則采用氟橡膠 O 型圈（耐溫 - 20~200℃）配合溝槽設計，靜態密封壓力達 0.5MPa。水下應用機箱采用金屬密封（銅包覆 Inconel 718），可承受 10bar 水壓（相當于 100 米水深）。特殊行業（如醫療）要求機箱表面做抵抗細菌處理，采用銀離子涂層，對大腸桿菌抑制率≥99%，符合 ISO 22196 標準。

IOK 機箱在內部結構設計上注重合理布局與空間利用，同時為硬件安裝和維護提供便利。如 IOK S4241A 這款 4U 機架式機箱，機箱結構適用主板為 304.8x330.2mm 。它擁有 24 個 3.5 英寸 SAS/SATA 硬盤位，支持熱插拔系統，方便用戶隨時更換或擴充存儲設備。IOK 機箱的硬盤防震系統采用防震設計，能有效減少因為震動對硬盤造成的損害。IOK機箱內部線纜走向設計合理，預留了充足的布線空間，使線纜整齊有序，便于后期維護人員排查故障和升級硬件。。。。iok 機箱采用 “氣 - 液 - 相變” 散熱。

IOK 機箱的制造工藝體現了其對品質的執著追求。從原材料切割到零部件成型，再到機箱組裝，每一個環節都嚴格遵循高精度標準。采用先進的數控加工設備，如數控折彎機、數控沖床等，確保零部件尺寸精度控制在極小范圍內，保證機箱各部件之間的緊密配合。機箱表面處理采用先進工藝，如經過多道工序的烤漆處理，使漆面均勻、牢固，不僅提升了機箱的美觀度，還增強了其防護性能。在組裝過程中，嚴格的質量檢測流程確保每一臺出廠的 IOK 機箱都符合高質量標準，為用戶提供可靠的產品。iok 機箱側板的免工具拆卸設計，方便用戶進行硬件安裝與維護操作。順義區研究所機箱

iok 超算型機箱具備 90mm 超寬通道，滿足 AI 集群高散熱密度部署需求。順義區研究所機箱

散熱是機箱設計的關鍵環節，良好的散熱設計對于保障電腦硬件的穩定運行和延長使用壽命至關重要。機箱的散熱性能主要體現在風扇的配置、散熱通道的規劃以及機箱材質的選擇等方面。首先，風扇是機箱散熱的重要組件。機箱前部通常設計有多個風扇位，常見尺寸為 120mm 或 140mm，用于吸入冷空氣。這些風扇將外部冷空氣引入機箱內部，直接吹拂 CPU 散熱器、顯卡、硬盤等發熱組件，帶走熱量。機箱后部則設置有出風口風扇位，將機箱內的熱空氣排出，形成良好的空氣循環。順義區研究所機箱