一些高級機箱在頂部和底部也會配備風扇位，進一步優化散熱風道。例如，頂部風扇可以輔助排出機箱內上升的熱空氣，底部風扇則可以從機箱底部吸入冷空氣，增強空氣對流。部分機箱還支持安裝水冷排，如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排，可安裝在機箱前部、頂部或底部，通過水冷循環系統高效帶走 CPU 或顯卡等關鍵組件產生的大量熱量。其次，合理的散熱通道設計能極大提升機箱的散熱效率。高質量機箱會對內部空間進行精心規劃，使冷空氣能夠順暢地流經各個發熱組件，熱空氣也能迅速排出。iok 機箱的矢量風道設計，大幅提升空氣利用率，降低系統風阻。皇姑區不銹鋼機箱廠商訂制

結構減震是機箱容易被忽視的環節，靜音機箱的硬盤架與風扇位會加裝橡膠減震墊，避免硬件震動通過金屬框架傳導產生共振噪音，部分高級型號如 be quiet! Dark Base Pro 900，采用懸浮式硬盤倉設計，通過彈簧減震器完全隔離硬盤震動，進一步降低噪音。需要注意的是，靜音設計與散熱存在一定矛盾（封閉面板會影響進風），因此高級靜音機箱會采用 “智能風道” 設計，例如前置面板預留隱藏式進風口，配合低轉速高風量風扇，在保障靜音的同時避免散熱瓶頸。北京2U機箱品牌iok 機架式服務器機箱性能突出設計新。

散熱是機箱設計的關鍵環節，良好的散熱設計對于保障電腦硬件的穩定運行和延長使用壽命至關重要。機箱的散熱性能主要體現在風扇的配置、散熱通道的規劃以及機箱材質的選擇等方面。首先，風扇是機箱散熱的重要組件。機箱前部通常設計有多個風扇位，常見尺寸為 120mm 或 140mm，用于吸入冷空氣。這些風扇將外部冷空氣引入機箱內部，直接吹拂 CPU 散熱器、顯卡、硬盤等發熱組件，帶走熱量。機箱后部則設置有出風口風扇位，將機箱內的熱空氣排出，形成良好的空氣循環。

機箱的 EMC 性能需同時滿足屏蔽與濾波要求。屏蔽效能通過材料導電率與結構連續性實現：采用 0.3mm 厚鍍鋅鋼板時，30MHz-1GHz 頻段屏蔽效能≥60dB；縫隙處采用鈹銅彈片（壓縮量 0.5-1mm），接觸電阻＜5mΩ，確保電磁波泄露衰減 99.9%。內部設置 EMI 隔艙，通過金屬隔板將電源區與信號區分隔，降低串擾。接口部分集成濾波器（截止頻率 10MHz，插入損耗≥40dB），電源線采用磁環（磁導率 μ=8000）抑制共模干擾。通過 CE、FCC 認證測試，輻射發射≤30dBμV/m（30-1000MHz），靜電抗擾度達 ±8kV（接觸放電）。iok 機箱具備精細溫控系統，實時監測關鍵位置溫度，保障設備穩定運行。

高效散熱是機箱穩定運行的關鍵。自然散熱機箱通過優化鰭片結構（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統設計增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強制風冷系統采用軸流風扇（風量 150-300CFM），配合導流風道使內部氣流分布均勻性達 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發熱器件直接接觸，換熱效率達 90%，可應對 300W 以上高功率密度設備。散熱設計需通過 CFD 仿真驗證，在環境溫度 40℃時，機箱內部溫升控制在 25K 以內，滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標準。iok 機箱可降低 PCIe 設備信號誤碼率。朝陽區2U機箱樣品訂制

電磁堡壘設計，iok 機箱輻射噪聲低。皇姑區不銹鋼機箱廠商訂制

機箱作為電腦硬件的承載主體，其結構設計精妙且復雜。外殼通常由鋼板與塑料組合打造，鋼板提供堅實的防護，抵御外部沖擊，塑料則在部分區域起到美觀與絕緣作用。側板一般有左右兩塊，常見材質包括鋼化玻璃、金屬（如鋼板）以及亞克力。鋼化玻璃側板能直觀展示內部硬件，滿足玩家對硬件展示的需求；金屬側板在屏蔽電磁輻射方面表現出色；亞克力側板則兼具一定的透明度與可塑性。前面板集成了電源按鈕、重啟按鈕（部分機箱有）、狀態指示燈（顯示電源與硬盤工作狀態）以及前置 I/O 接口，如 USB Type - A/C 接口和音頻輸入 / 輸出插孔等，方便用戶連接外部設備。頂板和后面板往往設有散熱開孔或風扇位，后面板還用于固定主板 I/O 擋板、安裝電源以及提供擴展槽擋板，以適配顯卡等擴展設備。底板不僅支撐整個機箱，還設有電源進風口防塵網和腳墊，保障機箱穩定放置的同時，防止灰塵從底部進入。皇姑區不銹鋼機箱廠商訂制