功分器在物聯網（IoT）設備互聯的作用不可忽視，隨著物聯網終端設備數量的爆發式增長，2024 年全球物聯網連接設備數量突破 150 億臺，對信號分配的需求大幅增加。杰盈通訊推出的物聯網功分器，針對物聯網設備的低功耗特點，優化了端口設計，輸入功率范圍擴展至 0.1-10W，可適配各種物聯網傳感器的信號輸出。該功分器的體積為傳統產品的 60%，便于集成到小型物聯網網關，且功耗幾乎為零，不會增加系統的能源消耗。在實際測試，將該功分器應用于智慧園區的物聯網系統，可同時為 200 個物聯網終端分配信號，數據傳輸延遲控制在 50ms 以內，信號丟包率低于 0.1%，有效保障了園區設備的協同工作。目前，該產品已批量應用于智慧交通、智能安防等領域，年銷售量突破 30 萬只，市場反饋良好。功分器的售后服務完善，解決客戶使用過程中的技術問題。mini替代功分器解決方案

在 5G 基站建設與信號覆蓋優化領域，功分器的性能直接影響網絡質量。杰盈通訊自主研發的功分器采用低插損設計，信號傳輸損耗低于行業平均水平 30%，確保基站信號高效分配。其全頻段適配能力覆蓋 600MHz-6GHz，支持 5G NR、LTE 等多制式信號處理，滿足不同運營商頻段需求。產品外殼采用高導熱鋁合金材質，配合散熱鰭片結構，在 70℃高溫環境下仍能穩定運行，通過 IP65 防護等級認證，有效抵御惡劣天氣和電磁干擾，為基站全天候運行提供可靠保障。?功分器特點功分器支持與軟件定義無線電結合，提升信號分配的靈活性。

隨著 5G 網絡的大規模部署，對基站天線的性能與集成度提出了更高要求。功分器作為基站天線系統的重要組成部分，其性能直接影響基站的覆蓋范圍與容量。杰盈通訊的 5G 基站功分器采用新型材料與創新結構設計，在 3.5GHz 等 5G 主流頻段實現了低至 0.3dB 的插入損耗與 30dB 以上的隔離度，有效提升基站信號的傳輸效率與抗干擾能力。產品支持多端口設計，可滿足 Massive MIMO 等先進天線技術的應用需求，助力運營商構建高性能、高容量的 5G 通信網絡。同時，通過優化散熱設計與防護工藝，功分器可適應各種復雜的戶外環境，保障基站設備的長期穩定運行。?

功分器的分類-按功率分配比例：功分器根據功率分配比例可分為多種類型。常見的有等分功分器，像二功分器將輸入功率平均分配到兩個輸出端口，三功分器則把功率等分為三份輸出到三個端口，以此類推。除了等分功分器，還有非等分功分器，其輸出端口的功率分配比例不是相等的。例如，在某些特定的通信系統中，可能需要一個功分器將輸入功率按照3:1的比例分配到兩個輸出端口，以滿足不同模塊對功率的不同需求。這種非等分功分器在設計上相對復雜，需要更精確地控制傳輸線的長度、寬度以及阻抗匹配等參數，以實現特定的功率分配比例。不同功率分配比例的功分器為各種復雜的射頻微波系統設計提供了靈活的選擇，能夠更好地適配不同的應用場景。?功分器的技術持續迭代，不斷提升適應新一代通信技術的能力。

杰盈通訊小型化貼片式功分器連續 4 年市場占有率突破 22%，累計配套物聯網終端設備超 500 萬臺，是消費電子與物聯網領域的主流選擇。該產品以 “微型化、高集成” 為特性，標準型號尺寸 10mm×8mm×2mm，小定制型號可做到 5mm×3mm×1.5mm，重量 0.3g-0.8g，較傳統插件式功分器減重 70%、體積縮小 65%，完美適配智能手機、智能穿戴設備、工業傳感器等對空間要求嚴苛的產品。在性能上，產品頻率覆蓋 2GHz-12GHz，插入損耗≤0.8dB，隔離度≥18dB，采用 SMT 貼片工藝，可兼容自動化生產線的高速貼裝流程，生產效率較人工插件提升 5 倍以上，良率穩定在 99.6%。為保障高密度集成環境下的穩定性，產品采用陶瓷基板與無鉛焊盤設計，介電常數誤差≤2%，在 - 40℃~+85℃溫度范圍內，相位波動≤1°，滿足消費電子與工業物聯網設備的長期運行需求。在供應鏈保障上，杰盈通訊與 4 家陶瓷基板供應商建立戰略合作，確保原材料穩定供應，標準型號交付周期控制在 7-10 天，可滿足客戶快速量產需求。目前，該款產品已配套某頭部物聯網模組廠商的 4G Cat.1 模組，助力其實現模組體積小型化與成本優化。功分器的選型需結合系統功率預算，確保整體通信性能達標。功分器特點

功分器適用于鐵路通信系統，保障沿線基站信號的穩定分配。mini替代功分器解決方案

波導功分器的設計要點：波導功分器主要應用于高頻段，其設計要點與微帶線和帶狀線功分器有較大差異。波導功分器的設計基于波導的傳輸模式，需要根據工作頻率和功率分配要求選擇合適的波導尺寸。不同尺寸的波導對應不同的截止頻率和傳輸模式，只有當工作頻率高于波導的截止頻率時，才能保證信號在波導中以特定模式傳輸。在功率分配結構設計上，通常采用漸變結構或分支結構來實現功率的分配。漸變結構通過逐漸改變波導的尺寸來實現功率的平滑分配，而分支結構則是利用波導分支處的功率耦合來實現功率分配。此外，波導功分器的加工精度要求極高，因為波導內壁的微小不平整都會對信號傳輸產生較大影響，導致插入損耗增加和功率分配誤差增大。所以在加工過程中，需要采用高精度的加工工藝和檢測手段，確保波導功分器的性能符合設計要求。?mini替代功分器解決方案