一般實驗室：相對濕度通常建議保持在40%RH至60%RH之間。這個范圍內的濕度有助于減少靜電的產生，保護精密電子設備免受損害；同時也有助于防止霉菌滋生，保持實驗室環境的清潔度。特殊實驗室：與溫度類似，不同類型的實驗室對濕度的要求也有所不同。例如，半導體制造車間需要嚴格控制濕度以防止材料受潮變質；而一些生物實驗室則可能需要在高濕度環境下進行培養操作以促進微生物生長。因此，在制定濕度標準時，應充分考慮實驗室的具體需求和行業標準。濕度波動：同樣重要的是控制濕度的波動范圍。過大的濕度波動可能導致儀器設備故障率增加，甚至引發安全事故。因此，建議實驗室內的濕度變化不超過±5%RH。擁有超高水準潔凈度控制能力，可達百級以上潔凈標準。半導體溫濕度選型
超精密激光外徑測量儀，在精密制造領域里，是線纜、管材等產品外徑測量環節中不可或缺的存在。其測量精度直接關乎產品質量。然而，環境因素對它的干擾不容小覷。一旦溫度產生波動，儀器的光學系統便會因熱脹冷縮發生熱變形，致使原本激光聚焦出現偏差，光斑尺寸也隨之改變，如此一來，根本無法精確測量產品外徑。像在高精度線纜生產中，哪怕只是極其微小的溫度變化，都可能致使產品外徑公差超出標準范圍。而在高濕度環境下，水汽對激光的散射作用大幅增強，返回的激光信號強度減弱，噪聲卻不斷增大，測量系統難以準確識別產品邊界，造成測量數據的重復性和準確性都嚴重變差 。山東溫濕度潔凈棚精密環控柜為我司自主研發的精密環境控制產品。
芯片的封裝環節同樣對溫濕度條件有著極高的敏感度。封裝作為芯片生產的一道關鍵工序，涉及多種材料的協同作用，包括芯片與基板的連接、外殼的封裝等。在此過程中，溫度的細微起伏會改變材料的物理特性。以熱脹冷縮效應為例，若封裝過程溫度把控不佳，芯片與封裝外殼在后續的使用過程中，由于溫度變化產生不同程度的膨脹或收縮，二者之間極易出現縫隙。這些縫隙不僅破壞芯片的密封性，使外界的水汽、灰塵等雜質有機可乘，入侵芯片內部，影響芯片正常工作，還會削弱芯片與封裝外殼之間的連接穩定性，降低芯片在各類復雜環境下的可靠性。封裝材料大多為高分子聚合物或金屬復合材料，它們對水分有著不同程度的敏感性。高濕度環境下，水分容易被這些材料吸附，導致材料受潮變質，如塑料封裝材料可能出現軟化、變形，金屬材料可能發生氧化腐蝕，進而降低封裝的整體可靠性，嚴重縮短芯片的使用壽命，使芯片在投入使用后不久便出現故障。
氣流組織形式，如常見的上送下回、上送側回等，對恒溫恒濕實驗室的溫濕度均勻分布起著重要作用。通過優化氣流組織，可以有效避免出現氣流死角和溫濕度不均勻的區域。以上送下回為例，送風口位于實驗室頂部，將經過處理的空氣均勻地送入室內，而回風口位于地面，能夠及時將室內的空氣回收到空調系統進行再次處理，這種方式可以使室內空氣形成較為理想的循環，確保溫濕度在空間上的均勻分布。恒溫恒濕實驗室通過建筑圍護結構、空調系統、通風系統、控制系統以及合理的氣流組織形式等多個方面的協同作用，達到并維持溫濕度標準，為科研、生產等活動提供穩定的環境條件。可實現潔凈度百級、十級，溫度波動值±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環境控制。
電子萬能試驗機，作為材料力學性能測試設備，在金屬材料研發、塑料制品質量檢測等眾多領域廣泛應用。它能夠開展材料拉伸、壓縮、彎曲等力學性能測試，為產品質量把控與材料特性研究提供關鍵數據支撐。然而，環境溫濕度的波動對其影響極大。溫度波動時，試驗機力傳感器的精度首先受到沖擊，測量的力值出現偏差，同時還會改變材料自身的力學性能，例如金屬在高溫下屈服強度降低，導致測試結果無法真實反映材料特性。濕度波動時，試驗機的夾具、傳動部件極易生銹腐蝕，致使對試樣的夾持穩定性大打折扣，加載均勻性也難以保證，進一步降低測試精度。精密環控柜為光刻、干法刻蝕、沉積、表征和其他常見加工設備提供穩定溫濕度、潔凈度、防噪音、抗微震條件。芯片封裝溫濕度試驗箱
精密環控設備為光刻機、激光干涉儀等精密測量、精密制造設備提供超高精度溫濕度、潔凈度的工作環境。半導體溫濕度選型
我司憑借深厚的技術積累，自主研發出高精密控溫技術，精度高達0.1%的控制輸出。溫度波動值可實現±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環境控制。該系統潔凈度可實現百級、十級、一級。關鍵區域±5mK（靜態）的溫度穩定性，以及均勻性小于16mK/m的內部溫度規格，為諸如芯片研發這類對溫度極度敏感的項目，打造了近乎完美的溫場環境，保障實驗數據不受溫度干擾。同時，設備內部濕度穩定性可達±0.5%@8h，壓力穩定性可達+/-3Pa，長達144h的連續穩定工作更是讓長時間實驗和制造無后顧之憂。在潔凈度方面，實現百級以上潔凈度控制，工作區潔凈度優于ISOclass3，確保實驗結果的準確性與可靠性，也保障了精密儀器的正常工作和使用壽命。
半導體溫濕度選型