電解腐蝕，電解腐蝕方面的用處清晰顯示金相組織電解腐蝕是利用電解作用使金屬表面的金相組織選擇性地被腐蝕，從而使不同的相或者晶界在金相顯微鏡下能夠更清晰地顯示出來。對于一些用化學(xué)腐蝕方法難以達到理想效果的材料，電解腐蝕是一種很好的替代方法。例如，某些高合金鋼和有色金屬合金，其組織結(jié)構(gòu)復(fù)雜，化學(xué)腐蝕劑可能無法準(zhǔn)確地顯示出各個相之間的邊界。而電解腐蝕可以通過調(diào)整電解液成分和電解參數(shù)，使不同的相以不同的速度被腐蝕，從而突出金相組織的特征。這種清晰的金相組織顯示有助于準(zhǔn)確地進行材料的微觀結(jié)構(gòu)分析，如研究材料的相變過程、相分布規(guī)律等。電解拋光腐蝕，直流0~100V / 0~6A，電流/電壓值可定制。重慶試驗設(shè)備腐蝕性價比高

晶間腐蝕試驗 (intergranular corrosion test)，在特定介質(zhì)條件下檢驗金屬材料晶間腐蝕敏感性的加速金屬腐蝕試驗方法，目的是為了了解材料的化學(xué)成分、熱處理和加工工藝是否合理。其原理是采用可使金屬的腐蝕電位處在恒電位陽極極化曲線特定區(qū)間的各種試驗溶液，然后利用金屬的晶粒和晶界在該電位區(qū)間腐蝕電流的明顯的差異加速顯示晶間腐蝕，不銹鋼、鋁合金等的晶間腐蝕試驗方法在許多國家均已標(biāo)準(zhǔn)化。各標(biāo)準(zhǔn)對試驗細節(jié)均有詳細規(guī)定。重慶試驗設(shè)備腐蝕性價比高電解拋光腐蝕，攪拌裝置保證了拋光/腐蝕介質(zhì)均勻，樣品表面環(huán)境一致。

電解拋光腐蝕原理，關(guān)于電解拋光原理的爭論很多，被公認的主要為薄膜理論。薄膜理論解釋的電解拋光過程是:電解拋光時，靠近試樣陽極表面的電解液，在試樣上隨著表面的凸凹不平形成了一層薄厚不均勻的黏性薄膜，這種薄膜在工件的凸起處較薄，凹處較厚，此薄膜具有很高的電阻，因凸起處薄膜薄而電阻小，電流密度高而溶解快;凹處薄膜厚而電阻大，電流密度低而溶解慢，由于溶解速度的不同，凹凸不斷變化，粗糙表面逐漸被平整，然后形成光亮平滑的拋光面。電解拋光過程的關(guān)鍵是形成穩(wěn)定的薄膜，而薄膜的穩(wěn)定與拋光材料的性質(zhì)、電解液的種類、拋光時的電壓大小和電流密度都密切相關(guān)。根據(jù)實驗得出的電壓和電流的關(guān)系曲線稱為電解拋光特性曲線，根據(jù)它可以決定合適的電解拋光規(guī)范。

電解拋光腐蝕，貴金屬及其合金電解浸蝕劑和電解拋光液表

低倍組織熱酸蝕，樣品要求：檢驗面距切割面尺寸：熱鋸切割時不小于20mm；冷鋸切割時不小于10mm；火焰切割時不小于25mm檢驗面粗糙度：熱酸腐蝕不大于1.6um；冷酸腐蝕不大于0.8um試樣尺寸：厚度一般20mm~30mm；縱向試樣的長度一般為邊長或直徑的1.5倍；鋼板檢驗面的尺寸一般為長250mm，寬為板厚；測試內(nèi)容：一般疏松、中心疏松、錠型偏析、斑點狀偏析、白亮帶、中心偏析、冒口偏析、皮下氣泡、殘余縮孔、翻皮、白點、軸心晶間裂縫、內(nèi)部氣泡、非金屬夾雜物(目視可見)及夾渣、異金屬夾雜。低倍組織熱酸蝕腐蝕采用三層樣品隔離放置方式，樣品取放方便且增加了工作空間，改善腐蝕性。貴州晶間腐蝕哪個牌子好

晶間腐蝕的晶粒間結(jié)合力會減弱，力學(xué)性能惡化。重慶試驗設(shè)備腐蝕性價比高

電解拋光腐蝕， 貴金屬及其合金電解浸蝕劑和電解拋光液表